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02

2023
12. A p r i l
EUR 20,00

Industrielles IoT-Retrofitting

Vernetzung und Sensorik nachrüsten

Stromversorgung Powermanagement
Vorteile von eFuses in Power Supply Flexible und kostengünstige Ansteuerstufen
Units für Server in Rechenzentren für thermoelektrische Kühler
Leistungshalbleiter Anbieter und Marktübersichten
CoolSiC-MOSFETs für den Einsatz in Stromversorgung, Leistungs-HL und -Module,
Schweißgeräten mittlerer Leistung Powermanagement-ICs und Mobile Power
14. – 17. November 2023

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15

Carolin Schlüter • Sales Director


Phone: +49 89 25556-1570
[email protected]
Editorial

Langeweile kennt
die Leistungs­elektronik
nicht
Anders als noch im Vorjahr produzieren noch sein, wenn 2024/25 weitere Werke
Stromversorgungsspezialisten in der DACH- in Form von 300-mm-Fabs die Produktion
Region heute nicht mehr nur auf die aufnehmen.
Lieferpaletten, so langsam füllen sich Und beim Zukunftsthema Wide-Band-
stattdessen auch wieder ihre Lager. Man- gap? Aktuell kommen die Hersteller kaum
cherorts, so hört man, sollen die Lager hinterher mit der Produktion, das gilt vor
fast schon wieder auf Vor-Corona-Niveau allem im Fall SiC sowohl für das Rohmate-
sein. Soweit die gute Nachricht. rial als auch die MOSFETs. Jeder Dollar bzw.
Hört man in den Markt hinein, so stellt man Euro, der dort in die Produktion investiert
schnell fest, auch wenn sich die Liefer- wird, scheint sofort Rendite zu bringen. Und
zeiten für Commodities, etwa im Bereich GaN holt weiter gewaltig auf. GaN ist auf
passiver Bauelemente, inzwischen wieder dem Sprung aus dem Consumer-Segment
entspannt haben mögen, für Leistungs- in die Bereiche Automotive und Industrie,
elektronik-Applikationen sieht es nach das werden die nächsten Jahre zeigen.
wie vor angespannt aus. Das gilt für fast E-Mobility ist die Applikation, die der-
alle größeren Bauformen und Bauele­men­ zeit die größten Wachstumssegmente
­te mit mehr Power. im Power-Bereich zusammenbringt, Leis-
Ein Sorgenkind der Stromversorgungs- tungshalbleiter, Invertertechnik und Akku-
bauer und Leistungselektroniker sind Technologie. Die entsprechenden Ferti­
nach wie vor MOSFETs. Hier scheinen sich gungskapazitäten in puncto Batterien
die Lieferzeiten, vor allem wenn man mit sind inzwischen aufgebaut und gehen in
mittelständischen Anwendern spricht, noch Produktion oder stehen kurz davor. Einige
kaum verändert zu haben. Im Zweifel heißt Automobilhersteller und ihre Partner ar-
das nach wie vor 50 Wochen und mehr, beiten an geschlossenen Produktionskreis-
wenn es schlecht läuft. Das schließt aber läufen, die von der Lithiumgewinnung
nicht aus, dass auch mal etwas »auf dem über die Verarbeitung und die Produktion
Hof steht«, was eigentlich erst für 2024 von Batterien bis zum Recycling der an­
zugesagt war. fallenden Abfälle reicht.
Warum halten sich diese Lieferengpässe In etwa einem Jahrzehnt werden dann
bei MOSFETs so hartnäckig? Das Pro­blem:
MOSFETs werden derzeit für fast alle
die ersten Recycling-Anlagen in Europa
wirklich in größerem Maßstab auch hier Effiziente Kühl-
Mega-Märkte der Zukunft benötigt, Ener-
giewende, E-Mobility, Digitalisierung,
gefertigte Batterien recyceln. Doch das
ist noch Zukunftsmusik, wie heute noch lösungen für
Smart Citys und wie sie alle heißen. Aktu-
ell, so scheint es, gehen die Fertigungska-
der großflächige Einsatz von GaN im
Automotive-Bereich. Die Zukunft der
industrielle
pazitäten der MOSFET-Hersteller problem-
los in den Markt. Vielleicht wird das auch
Leistungselek­tronik, sie dürfte noch auf
absehbare Zeit herausfordernd bleiben.
Elektronik-
­ anwendungen

TALK TO US @
9.–11. Mai 2023
Nürnberg
Engelbert Hopf
Chefreporter
[email protected]

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 3


www.ctx.eu
Inhalt

Editorial

Langeweile kennt

die Leistungs­elektronik nicht 3

Industrie 4.0

Vernetzung und Sensorik nachrüsten 6

Stromversorgung

Industrielles IoT-Retrofitting am Beispiel eines Kooperationsprojektes eFuses sichern Leistungsbedarf von Servern 12
zwischen Würth Elektronik, FEGA & Schmitt und IAV. Seite 6

Energiespeicher sicher ankoppeln 16

Nachhaltigkeit – von der Batterie lernen 19

DC-DC-Wandler – einer für alle Fälle 22

Powermanagement

Faire Abrechnung beim Schnellladen 26

Low-Cost-Endstufe für TECs 29

Leistungshalbleiter

Tipps zum Einsatz von eFuses in Stromversorgungen hoher Leistungsdichte


Energieeffizienter Schweißen mit SiC 34
zur Versorgung von Servern in Rechenzentren. Seite 12
Interview: So entsteht ein SIC-Wafer 37

Anbieter und Marktübersichten

Stromversorgung40

Leistungshalbleiter und HL-Module 44

Batterien, Akkus, Ladetechnik 46

Powermanagement-ICs50

Leserservice

Impressum51
Theorie und Praxis kostengünstiger und flexibler Ansteuerstufen für
thermoelektrische Kühler, kurz TECs.  Seite 29
Vorschau/Inserentenverzeichnis51

4 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


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Wenn Schnelligkeit und


Präzision einfach alles sind
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Anwendungen in der Robotik, Aufzugstechnik oder im Batteriemanagement.

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Industrie 4.0 / Industrielles IoT-Retrofitting

Vernetzung und Sensorik


nachrüsten
Über Jahre optimierte industrielle Produktionsanlagen werden ungern modifiziert, auch wenn sich dabei
nützliche Zusatzfunktionen implementieren lassen. Dass eine Nachrüstung mit Kommunikation und
Sensorik auch ohne Eingriff in die bewährte Hardware möglich ist, zeigt ein Kooperationsprojekt zwischen
Würth Elektronik, FEGA & Schmitt und IAV.

Miroslav Adamov, Adithya Madanahalli, Dr. Jan Gieseler, Bern Grimm, Eduard Richter

(Bild: Neckarprinzen | Panuwat)

Der Ersatz älterer Produktionsanlagen sind, sind die wirtschaftlichen Auswirkun- ihren digitalen Zwilling kann die Produk-
ist für Unternehmen mit einer Reihe von gen einer höheren Produktivität ohne grö- tion detailliert und effizient untersucht
Unwägbarkeiten verbunden. Zudem ist es ßere Neuinvestitionen besonders vorteil- beziehungsweise optimiert werden.
nicht ungewöhnlich, dass in älteren An- haft für die Wettbewerbsfähigkeit. Damit
lagen Investitionen in Millionenhöhe und die Modernisierung erfolgreich ist, müs- Rapid Prototyping
jahrelange Planungen stecken. Aus die- sen die Betriebsdaten der automatisier- in Kooperation
sem Grund ist die Nachrüstung bestehen- ten Maschinen genau aufgezeichnet und Für eine schnelle Nachrüstung bietet sich
der Umgebungen häufig kostengünstiger. ausgewertet werden. Das lässt sich über Rapid Prototyping an: ein Design-Work-
Diese lassen sich durch die Einführung eine Nachrüstung erreichen. Der Prozess flow, der aus Ideenfindung, Prototyping
intelligenter Automatisierung erheblich der Aktualisierung oder des Hinzufügens und Testfällen besteht. Auf diese Weise
verbessern. Bestehende Anlagen können neuer Funktionen zu bestehenden Anla- sind Entwickler in der Lage, ihre besten
durch eine Steigerung des Automatisie- gen geschieht im Idealfall auf nichtinvasive Ideen schnell zu erproben und zu vali-
rungsgrads sogar an Wert gewinnen. Da Weise unter Verwendung einer IoT-Lösung. dieren. Je mehr Mitarbeiter am Ideenfin-
ältere Maschinen oft bereits abgeschrieben Durch die Überführung einer Maschine in dungsprozess beteiligt sind, desto größer

6 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Bild 2. Das Konzept des IoT-Retrofittings und tech-
nische Beiträge der Partnerunternehmen. (Bild: IAV)
Bild 1. Industrieschneider von FEGA & Schmitt mit Überwachung. (Bild: Würth Elektronik eiSos)

ist die Chance, eine optimale Lösung zu etwas schiefläuft, kann es einfach verwor- ler Schneidemaschinen realisiert (Bild 1).
finden. Nebenbei entstehen alternative fen und neu begonnen werden. FEGA & Schmitt konzipierte dieses Projekt,
Lösungsansätze, auf die man zurückgrei- Würth Elektronik unterstützt dabei das Würth Elektronik lieferte die Vernetzung
fen kann, falls der ursprüngliche Prototyp Open-Source-Konzept und hat zusammen sowie die Sensorkomponenten und stellte
scheitert. Der besondere Vorteil des Low- mit FEGA & Schmitt und IAV einen Proof- zusammen mit IAV die Cloud-Infrastruk-
Fidelity-Prototypings besteht darin, wenn of-Concept für die Überwachung industriel- turlösung bereit (Bild 2). IAV bot zudem

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www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 7


Industrie 4.0 / Industrielles IoT-Retrofitting

frühzeitige und häufige Testen von Ideen


mit echten Nutzern der beste Weg, die
begrenzte Entwicklungszeit optimal zu
nutzen. Mit Rapid Prototyping lassen sich
viele Fehler vermeiden, die ansonsten
auf dem schnellen Weg direkt zur »High
Fidelity« gelauert hätten.
Der Kunde erhält über die fertige Lö-
sung umfassende Informationen zur Anla-
genverfügbarkeit. Durch den Einsatz von
Sensoren und KI-gestützter Datenauswer-
tung wird die vorausschauende Wartung
ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal
der FEGA & Schmitt-Produkte.

Prototyping mit
FeatherWing-Platinen
Bild 3. Der WE-Sensor FeatherWing. (Bild: Würth Elektronik eiSos) FeatherWings sind eine Serie stapelbarer
Prototyping-Boards mit unterschiedlichen
die Datenanalyse und vollständige System­ die Identifizierung dieser Bewegungs­ Funktionen. Würth Elektronik hat eine
integration an. abläufe lässt sich eine Fehlervorhersage Reihe solcher Entwicklungsplatinen im
Ziel war es, ein einfach zu installie- treffen. Infolgedessen kommt es zu deut- Angebot – Open Source und vollständig
rendes Produkt für FEGA-Kunden zu entwi- lich weniger Produktionsausfällen. Eine kompatibel mit dem »Feather«-Formfaktor.
ckeln, um industrielle Schneidemaschinen Strommessung ermöglicht zusätzlich die Dazu gehören verschiedene FeatherWing-
zu überwachen, die Auslastung anhand von Bestimmung der Maschinenauslastung und Funktionen, von Sensorik über WE Pro-Ware
Strommessungen zu ermitteln und mögli- vereinfacht den Planungsprozess. Wireless-Konnektivität und WiFi bis hin zu
che Probleme mit den Schneidwerkzeugen Während des Proof-of-Concepts war verschiedenen Stromversorgungen. Es gibt
zu erkennen, bevor sie auftreten. es eine strikte Vorgabe, bei der Installa- ein GitHub Repository [1] für alle Open-
Manchmal kann eine bestimmte Kom- tion weder die Infrastruktur des Kunden Source-Boards einschließlich ihrer Schalt-
bination von Werkzeugbewegungen dazu zu beeinträchtigen noch Prozessausfälle pläne, BoMs, Software und Cloud-Vernet-
führen, dass Werkzeuge brechen. Durch zu verursachen. Darüber hinaus ist das zungsbeschreibungen für Azure und AWS.

Adrastea-I – Mobilfunkmodul für LTE-M/NB-IoT


Bild 4. Schwingungsmessung mit
Im laufenden Betrieb der Schneidemaschine von FEGA & Schmitt überträgt das
einem Beschleunigungssensor. Mobilfunkmodul Adrastea-I die anfallenden Sensordaten in die Cloud.
(Bild: Würth Elektronik eiSos)
Adrastea-I ist ein hoch integriertes Mobilfunkmodul von Würth Elektronik in kompak-
ter Bauform (13,4 x 14,6 x 1,85 mm3) für die Kommunikationsstandards LTE-M und
NB-IoT, das zusätzlich auch noch einen integrierten ARM-Cortex-M4-Mikrocontroller
und eine globale Satellitennavigationsfunktion (GNSS) umfasst. Das Bild zeigt die
brandneue Featherwing-Implementierung von Adrastea-I.
Der ARM-Cortex-M4-Mikrocontroller verfügt über 1 MB Flashspeicher und 256 kB
RAM. Er steht dem Nutzer zur Implementierung von proprietärem Applikationscode
zur Verfügung und erspart so einen separaten Mikrocontroller. Die integrierte GNSS-
Funktion unterstützt die Standards GPS und Glonass, sodass das Modul bei Bedarf
Lokalisierungsfunktionen bereitstellen kann. Das Modul bietet auch eine Reihe an
Standardschnittstellen: USIM, UART, I2C Master, SPI Master, GPIO, ADC und JTAG.
Die Kommunikationsfunktionen LTE-M und NB-IoT sind mit dem 3GPP-Release 13
konform und aufrüstbar auf Release 14. Die Ausgangsleistung liegt bei 23 dBm
(Klasse 3). Das Modul unterstützt folgende Protokolle: IPv4/IPv6, TCP/UDP,
HTTP/HTTPS, TLS/DTLS, MQTT und LWM2M. Im Modus LTE-Cat.M werden die Bänder
B2/B3/B4/B5/B8/B12/B20/B25/B26/B28 unterstützt und im Modus LTE-Cat.NB-IoT
die Bänder B3/B5/B8/B20/B28.
Adrastea-I ist ein hoch-
integriertes LTE-M/
NB-IoT-Mobilfunkmodul
von Würth Elektronik
mit integriertem Mik-
rocontroller und GNSS-
Funktion.
(Bild: Würth Elektronik eiSos)

8 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Committed to excellence

»» Beschleunigungssensor erfasst Bewegung


Sensor-FeatherWings (Bild 3) werden verwendet, um die initia-
len Datenpunkte zu erzeugen. Da die Bewegung der Messerhand
Beschleunigungsmomente erzeugt, ist die Verwendung eines
Beschleunigungssensors ein guter Ansatz für die Überwachung
von Bewegungen.
Der WE Sensor FeatherWing ist ein Entwicklungs-Board mit
vier Sensoren. Zusätzlich zum Adafruit-Feather-Formfaktor ist er
auch mit Sparkfuns QWIIC-Connect kompatibel, das eine Stan-
dard-I2C-Schnittstelle bietet, die auch mit STEMMA QT und Grove/
Gravity zusammenarbeitet. Dies bietet vielfältige Möglichkeiten
im Prototyping.
All das macht es einfach, verschiedene Sensoren und Geräte
verschiedener Hersteller ohne großen Verkabelungsaufwand
anzuschließen und schnell Prototypen zu entwickeln.

»»LTE-M/NB-IoT-Kommunikation
Die Kommunikation zwischen Knoten, Gateway (Router in
Bild 2) und Cloud wird auf unterschiedliche Weise hergestellt.
Die Gateway/Cloud-Kommunikation kann dabei auf zwei ver­
schiedene Arten erfolgen. Unter Verwendung eines industri-
ellen Raspberry Pi mit LTE-Anbindung werden während der
Modell­erstellungsphase große Datenmengen zur Spektralana- Mehr Informationen
lyse an die Cloud gesendet. Nach der Erstellung des Modells wird
die Konnektivität auf das LTE-M/NB-IoT-Modul Adrastea-I von Würth
Elektronik (siehe Kasten) umgestellt. Dies reduziert den Netzwerk-
verkehr und damit auch die Kosten erheblich. Beide Methoden
wurden in Cloud-basierten Produktionsumgebungen getestet.
Die Knoten sind mit der Cloud über ein Gateway verbunden,
welches das proprietäre 2,4-GHz-Funkmodul Thyone-I Wireless
verwendet. Die Datensicherheit sollte nicht vernachlässigt wer-
den, daher verwendet das Gateway zur Cloud-Verbindung das
TLS-Protokoll, und der Knoten nutzt einen ähnlichen Ansatz mit
dem Secure Element ATECC608A-TNGTLS von Microchip Techno-
logy auf der einen Seite und dem Cloud-Schlüsseltresor auf der

DAS NEUE RUTRONIK


anderen Seite. Die gesamte Verbindung zwischen allen Kommu-
nikationsteilnehmern – Knoten, Gateways und der Cloud – ist
geschützt und verschlüsselt.

Implementierung im Detail DEVELOPMENT KIT RDK3


»»Vibrationsmessung Modernste Sicherheitsfeatures für schnelle Proof-of-Concepts
von IoT-Anwendungen
Für die Auswahl eines geeigneten Beschleunigungssensors ist
ein klares Verständnis der Anwendung und ihrer Messaufgaben Profitieren Sie vom neuen Rutronik Development Kit RDK3 bei
unerlässlich. In diesem Fall wurde ein 3-Achsen-Beschleunigungs- der Vorentwicklung Ihrer Wireless Ultra - Low - Power Bluetooth -
Anwendungen. Setzen Sie auf modernste Sicherheitsfeatures bei
Proof - of - Concepts in den Bereichen Advanced Robotics, Smart
Bild 5. Strommessung mit Building, Smart Factory und Healthcare.
einem Hall-Effekt-Sensor.
Die zentralen Features des RDK3
(Bild: Würth Elektronik eiSos)
„ PSoC TM 64 Secure MCU von Infineon
„ Arm Dual - Cortex - M - Core SOC mit sicherem M0+Kern
„ Drahtlose Low - Power Bluetooth - Verbindungen
„ Arduino - Schnittstellen zur Kombination mit Adapter Boards

Informationen zu RDK3:
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Industrie 4.0 / Industrielles IoT-Retrofitting

große Menge an Daten erforderlich ist, um


das Maschinenverhalten zu definieren. Für
die Cloud wurde ein Dashboard (Bild 6)
für die Echtzeitüberwachung der Daten
mit Node-Red und Grafana erstellt. Da-
rüber hinaus wurden die Zeitstromdaten
analysiert, um mit maschinellem Lernen
Trends und Muster zu erkennen. Ähnliche
Prozessmuster werden automatisch erkannt
und gekennzeichnet (Bild 7). Die restli-
chen Muster werden als unbekannt mar-
kiert. Diese Daten dienen als Grundlage
für Prozessstatistiken, die für verschiedene
Anwendungsfälle wie Prozessüberwachung,
Qualitätssicherung und vorausschauende
Wartung genutzt werden können.

Praxistest unter realen


Bild 6. Dashboard für die 3-Phasen-Strommessung. (Bild: Würth Elektronik eiSos) Umgebungsbedingungen
Während des Praxistests traten noch zahlrei-
MEMS-Sensor verwendet, um die Bewe- verwendet (Bild 5). Der Vorteil der Ver- che Herausforderungen auf: Datenverluste
gungen des Messerarms zu erfassen. Die wendung eines Hall-Effekt-Sensors be- aufgrund der Entfernung und der ver­
Vorteile der MEMS-Sensoren in Bezug auf steht darin, dass die Schaltung, die den schiedenen Funkquellen in der Fertigungs-
Größe, Kosten und Zuverlässigkeit nut- Sensor abtastet, und die Schaltung, die halle, ständige Bewegung der stapelbaren
zen zu können, steht schon länger auf den Sensor ausliest, elektrisch isoliert Platinen und der Stromversorgung oder
der Wunschliste von Entwicklern, und sind. Daher kann die Schaltung, die den deren Fehlen.
mit dem WSEN-ITDS-3-Achsen-Beschleuni- Sensor abtastet, mit höheren Gleich- So wurden die Beschleunigungssen-
gungssensor (Bild 4) können die Vorteile oder Wechselspannungen arbeiten als soren am Messerarm montiert, ohne dass
nun voll ausgeschöpft werden. die Hauptplatine. eine Stromquelle in der Nähe war. Dieses
Manko wurde mithilfe eines LiPo-Akkus
»»Strommessung »» Vernetzung überwunden. Trotz des geringen Stand-
Strommessungen müssen nicht-invasiv Zum Proof-of-Concept wurden zwei ver- by-Stromverbrauchs erschöpfte die stän-
sein, da die überwachten Geräte nicht schiedene Vernetzungslösungen verwen- dige Datenübertragung in der Anfangs-
beeinträchtigt werden dürfen. Die Lösung det. Eine, die in der ersten Phase der Da- phase den Akku. Täglich wurden große
sollte einfach auf jede ähnliche Maschine tenerfassung verwendet wurde, war ein mit Mengen an Informationen übertragen,
anwendbar sein. Zu diesem Zweck wur- dem Raspberry-Pi kompatibles Industrial- was dazu führte, dass die Batterie alle zwei
den der Split-Core-Stromwandler 855- IoT-Gateway. Ein Linux-basiertes System bis drei Tage leer war. Die Lösung war die
4101/400-001 von Wago und der Spark- wurde verwendet, um die Datenerfassung Verwendung eines Solarpanels zum Auf­la­
Fun-ACS723 Hall-Effekt-Sensor-Breakout und -übertragung zu optimieren, da eine den der Batterie. Zu diesem Zweck wurde

Bild 7. Datenanalyse zur Erkennung von Mustern mit maschinellem Lernen. Ähnliche Prozessmuster werden erkannt und gekennzeichnet. (Bild: IAV)

10 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


eine Open-Source-Lösung von Adafruit
eingesetzt.
Das zweite Problem war die Platzie-
rung der Sensoren und Funkmodule. Der
Sensor muss sich auf dem Werkzeuggriff
befinden, der ein bewegliches Teil ist. An
der Maschine sind alle beweglichen Teile
durch Metallgehäuse geschützt, die wie
ein Faraday‘scher Käfig wirken. Obwohl
die integrierte Antenne klein und effi­zient
ist, war sie unbrauchbar. Dies wurde durch
die Anbringung einer externen Antenne
an der Außenseite des Gehäuses behoben
(Bild 8).
Und nicht zuletzt besteht der Strom-
sensor aus Split-Core-Stromwandlern und
Hall-Effekt-Sensoren für jede Phase. Die
Kombination von zwei Sensoren erforderte
eine Kalibrierung, die von Würth Elektronik
durchgeführt wurde. Bild 8. Externe Antenne und Solarmodul zum Laden eines Akkus. (Bild: Würth Elektronik eiSos)

Prototyping beschleunigt
Die Erstellung eines Proof-of-Concepts
mit Open-Source-Komponenten kann die Miroslav Adamov
studierte Physik und Informatik an der Universität von Belgrad, Serbien. Danach
Prototyping-Zeit drastisch reduzieren. setzte er seine wissenschaftliche Arbeit an der TU-Berlin, dem WIAS Berlin, der
Die Kombination bereits vorhandener FAU Erlangen/Nürnberg und dem Center of Private Equity Research in München
fort. Nach einigen Jahren im Bereich Quantitative Finance wechselte er 2015
Platinen mit Standard-Pinning und Sen- als Senior Business Analyst zu Würth Elektronik. Im Jahr 2017 übernahm er die
soren mit Standardanschlüssen erleichtert Position des Senior IoT Solution Architect mit Schwerpunkt auf der Konzeption und
Implementierung von Industrial IoT Lösungen.
das Testen und Experimentieren mit dem
Aufbau.
Durch das Prototyping des Proof-of-
Concepts in zwei Stufen konnte in der Adithya Madanahalli
schloss sein Studium der Nachrichtentechnik an der Technischen Universität
ersten Stufe ein effektives Modell erstellt München mit einem MSc. ab. Danach arbeitete er mehrere Jahre als Software­
werden, das dann in der zweiten Stufe im- ingenieur im Bereich drahtlose Vernetzung und Sensoren. Seit 2022 ist Adithya
Madanahalli als IoT-Ingenieur bei Würth Elektronik eiSos im Geschäftsbereich
plementiert wurde. In der zweiten Phase Wireless Connectivity and Sensors tätig. Dort ist er spezialisiert auf das Design
werden lokale Modelle auf dem Mikrocon- und die Entwicklung von IoT-Lösungen mit den Schwerpunkten Hardware, Embed-
ded-Software und End-to-End-Sicherheit.
troller implementiert und nur das absolute
Minimum an Daten gesendet. Die erforder-
lichen Daten werden über das Adrastea-I-
Mobilfunkmodul an die Cloud gesendet. Dr. Jan Gieseler
erhielt einen Dipl.-Phys. von der Universität Karlsruhe, Deutschland, und einen
Würth Elektronik bietet kostenlose MPhys. in Optoelektronik und Laser von der Heriot Watt University, Schottland,
SDKs im Arduino-Stil für verschiedene Pro- gefolgt von einem PhD in Photonik vom ICFO in Barcelona, Spanien. Danach
arbeitete er als Postdoktorand in der Grundlagenforschung an der ETH Zürich,
zessoren an und vertreibt FeatherWings. der Harvard University und dem ICFO. Im Jahr 2020 wechselte Dr. Gieseler zum
Diese Boards können mit Daten (PCB und DigitalLab der IAV in Berlin. Dort arbeitet er als Data Scientist mit den Schwer­
punkten Data Engineering, Zeitreihenanalyse und IIoT & Smart Sensor Solutions.
BoM) von Würth Elektronik oder Adafruit‘s
Awesome Feather GitHub [2] leicht ange-
passt werden.
Dieser Anwendungsfall hat gezeigt, Bernd Grimm
ist Informationstechniker-Meister und Betriebswirt. Seit seinem Berufseinstieg im
dass die Verwendung von Open-Source- Elektrogroßhandel im Jahr 2008 hat er mit seinen Teams zahlreiche Projekte mit
Standards für das Prototyping Flexibilität starkem Fokus auf den Kundenservice bearbeitet. Seit 2019 ist er als Branchen-
und Objektleiter für das Projektmanagement bei Fega & Schmitt tätig. In dieser
bietet, was zu einer enormen Implemen- Funktion arbeitet er mit seinem Team an dem Projekt »Be.Linked«, das das Thema
tierungsgeschwindigkeit führt. mk »Servicevertrieb gepaart mit Digitalisierung & KI« bei Fega & Schmitt etablieren soll.

Literatur
Eduard Richter
[1] https://github.com/WurthElektronik/ absolvierte eine Ausbildung zum staatlich geprüften Elektrotechniker und Bache-
FeatherWings lor of Business Administration. Seit 2017 ist er im Elektrogroßhandel als techni-
scher Key Account Manager tätig. Seine Aufgabe ist es, die Dienstleistungen von
[2] https://github.com/adafruit/awesome- FEGA & Schmitt bei bestehenden und neuen Kunden zu positionieren. Mit seinem
feather Vertriebs-Know-how ist er an der Entwicklung und Verbesserung der Dienstleistun-
gen beteiligt.

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 11


Stromversorgung / eFuses

Steigt der Leistungsbedarf in


Servern, dann helfen nur eFuses
Das Datenaufkommen steigt, damit auch der Bedarf an Servern und Rechenzentren und das wiederum
steigert den Energiebedarf. Rechnet man die bisherigen Trends weiter, so ist zu vermuten, dass
der Leistungsbedarf pro Rack von rund 4 kW im Jahr 2020 auf 20 kW im Jahr 2025 ansteigen wird.

Ritesh Oza
Marketing und Business Development, Texas Instruments

(Bild: sdecoret/stock.adobe.com)

Weil der für Rechenzentren und Server Kostenaufwand für die Kühlung in Grenzen getrieben. Alle diese Daten müssen in Re-
verfügbare Platz naturgemäß begrenzt zu halten. chenzentren gespeichert und verarbeitet
ist, müssen die Architekturen von Server- werden (Bild 1).
Stromversorgungen eine immer höhere Überall werden immer mehr Server sind typischerweise skalierbar
Leistungsdichte aufweisen. Durch Anhe- Daten generiert und hot-swap-fähig, d. h. Module können
bung des Wirkungsgrads dieser Stromver- Alles in unserer Umgebung benötigt immer bei laufendem Betrieb getauscht und hin­-
sorgungen ist es außerdem möglich, den mehr Daten und ist zunehmend daten­ zugefügt werden, um unterschiedlichen

12 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Traditionell werden Server-Designs für
hohe Leistungen mit Hot-Swap-Control-
lern ausgestattet, die mehrere MOSFETs
enthalten. Der Energiebedarf und die Leis-
tungsdichte von Servern nehmen jedoch
exponentiell zu. Um diesen Anforderun-
gen zu genügen und außerdem die Designs
einfacher zu machen, können Stromver-
sorgungsarchitekturen für Server mit den
eFuses TPS25985 (mit 80 A Spitzenstrom)
und TPS25990 (mit 60 A Spitzenstrom und
PMBus-Interface) ausgestattet werden. Die
Bausteine TPS25985 und TPS25990 unter-
stützen Gleichströme bis zu 55 A bzw. 45 A
und besitzen einen bis 60 A bzw. 50 A ein-
stellbaren Grenzstrom. Zum Anheben der
Stromfestigkeit ist es außerdem möglich,
mehrere eFuses der Typen TPS25985 und
TPS25990 aneinanderzureihen.

»»Anhebung der Leistungsdichte


Eine hohe Leistungsdichte ist ein absolu-
tes Muss in modernen Stromversorgungen
(Power Supply Units, PSUs) für Server. Die
Bild 1: Unsere heutige Welt – vernetzt und datengetrieben. (Bild: Texas Instruments) neueste Generation von Server-PSUs ist im
Leistungsbereich von 3 kW (250 A bei 12 V)
Anforderungen an die Verarbeitungsleis- höhere Ströme verkraften, um dem stei- angesiedelt. Bei der Auswahl eines eFuse-
tung gerecht zu werden und die System- genden Leistungsbedarf der Server gerecht Bausteins kommt es darauf an, ein Maxi-
verfügbarkeit auf einem hohen Niveau zu werden. Außerdem müssen Schutzbau- mum an Stromtragfähigkeit mit möglichst
zu halten. Um für eine reibungslose Hot- steine wie Hot-Swap-Controller und eFuses kleinen Abmessungen zu kombinieren. Der
Swap-Funktionalität zu sorgen, werden Ser- für hohe Spitzenströme ausgelegt sein, da- Baustein TPS25985 verkraftet einen Spit-
ver-Motherboards und Stromverteilungs- mit sie zu den deutlich höheren Rechenleis- zenstrom von 80 A bei einer Gehäusegröße
Boards mit Hot-Swap-Controllern oder tungen der in den Servern eingesetzten, von 4,5 mm x 5 mm. Bild 3 gibt eine Über-
eFuses bestückt. Bauteile wie etwa die eFu- modernen Mikroprozessoren passen. sicht über einige eFuses von TI.
ses, die in Server-Stromversorgungen zum In Bild 2 ist eine typische Server- Die eFuses TPS25985 und TPS25990
Einsatz kommen, müssen jedoch immer Stromversorgungsarchitektur dargestellt. enthalten jeweils einen MOSFET, einen

Bild 2: Schema einer typischen Stromversorgungsarchitektur für Server. (Bild: Texas Instruments)

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 13


Stromversorgung / eFuses

Bild 3: Verschiedene eFuses von TI mit aufsteigender Leistungsdichte. (Bild: Texas Instruments)
Bild 4 (rechts): Vergleich der Strom- und Leistungsdichte. (Bild: Texas Instruments)

Stromwächter, einen Komparator, eine Ein integrierter Stromwächter verbes- kurzzeitiger Stromspitzen zum Einsatz,
aktive Current-Sharing-Struktur und eine sert mithilfe von PSYS/PROCHOT das Power- was die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit
Temperaturüberwachung, wodurch sich der Management der Serverplattform, um die des gesamten Systems erhöht, da ein unge-
Flächenbedarf auf der Leiterplatte signifi- Verarbeitungsleistung und Stromversor- wolltes Ansprechen des Überstromschutzes
kant verringert. Werden mehrere eFuses gungsauslastung zu maximieren. Über- unterbunden wird.
vom Typ TPS25985 oder TPS25990 anei- dies helfen diese Features beim Optimie-
nandergereiht, vervielfachen sich die Flä- ren des eingangsseitigen Netzteils, mit »» Fernüberwachung und -steuerung
cheneinsparung und die Leistungsdichte entsprechend positiven Auswirkungen auf Der Baustein TPS25990 wartet zusätzlich
entsprechend. Bild 4 vergleicht die Strom- die Systemkosten. Darüber hinaus kommt mit einem PMBus-Interface zur Anbindung
dichte der eFuses TPS25985 und TPS25990 ein einstellbarer Timer zum Ausblenden an das System auf. Er ermöglicht ein Power-
mit derjenigen anderer eFuses auf dem
Markt.

»» Genauigkeit der Stromaufteilung


und Stromüberwachung
Hot-Swap-Controller sind nicht in der
Lage, die Gates mehrerer parallelgeschal-
teter MOSFETs so exakt anzusteuern, dass
eine präzise Aufteilung des Laststroms
auf mehrere parallelgeschaltete MOSFETs
möglich ist. Die Genauigkeit, mit der der
Strom aufgeteilt und überwacht wird, kann
zwar durch das Hinzufügen von Präzisions-
verstärkern gesteigert werden, aber hier-
durch nehmen auch die Abmessungen der
Gesamtlösung zu. Da das Messen der Die-
Temperatur eines MOSFET eine Herausfor-
derung darstellt, lässt sich der thermische
Schutz des Bausteins unter transienten und
statischen Bedingungen nicht unbedingt
garantieren. In Bild 5 sind wichtige Pins
und Funktionen des TPS25985 zu sehen.
Die eFuses TPS25985 und TPS25990
verfügen über eine integrierte aktive
»Current Sharing«-Funktion und einen
direkten Zugriff auf bestimmte Parame-
ter des MOSFET-Die (Spannung, Strom
und Temperatur). Dies wiederum erlaubt
die präzise Ansteuerung aller parallelge-
schalteten eFuse-Gates sowie ein exaktes
Überwachen der Die-Temperatur der inte-
(Bild: Texas Instruments)

grierten FETs. Verglichen mit einer eFuse


ohne aktives Current Sharing, bieten die
Bausteine TPS25985 und TPS25990 die
Möglichkeit, die Anzahl der verwendeten
eFuses und die Leistungsfähigkeit des
gesamten Systems zu optimieren. Bild 5: Anschlussbelegung des TPS25985 mit wichtigen Alleinstellungsmerkmalen des Bausteins.

14 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


kühlen schützen verbinden

Forcierte Entwärmung
• verschiedenartige Lüfteraggregate zur
Abfuhr hoher Verlustleistungen
• kompakter Aufbau und homogene
Wärmeverteilung
• exakt plangefräste Halbleitermontage-
flächen
• Sonderlösungen nach Ihren Vorgaben

Bild 6: Gehäusetemperatur des TPS25985 bei VIN = 12 V, IOUT = 50 A und Tamb = 25 °C


(Bild: Texas Instruments)

Cycling mit einem einzigen Befehl und mit Sperrschichttemperatur von 125 °C. Die
einstellbarer Einschaltverzögerung, was RDS(on)-Werte der beiden Bausteine betragen
ein Sequenzieren und Zurücksetzen des 0,59 mΩ bzw. 0,79 mΩ, und außerdem
Systems aus der Ferne gestattet. Abgese- weisen ihre RDS(on)-Werte nur eine begrenzte
hen davon kann der TPS25990 auch als prozess-, spannungs- und temperaturbe-
Blackbox fungieren und sieben Ereignisse dingte Streuung auf. Dementsprechend
mitsamt den relativen Zeitangaben auf- zeichnen sich die eFuses durch eine sehr
zeichnen. Die in den TPS25990 integrier- geringe Eigenerwärmung und einen gro-
ten schnellen A/D-Wandler erlauben An- ßen Betriebstemperaturbereich aus, ohne
wendern das grafische Aufzeichnen eines dass dies durch ein Derating erkauft wer-
Signals ihrer Wahl, ähnlich wie bei einem den muss. Aus Bild 6 ist die Gehäuse-
Digitaloszilloskop. Die für den TPS25990 temperatur des TPS25985 zu entnehmen.
verfügbare grafische Benutzeroberfläche
sorgt außerdem zusammen mit den üb- Zusammenfassung
rigen Features des Bausteins dafür, dass Mit dem Einsatz der eFuses TPS25985
sich nicht nur die Entwicklungszeit insge- und TPS25990 in Stromversorgungs­
samt verkürzt, sondern dass auch etwaige architekturen für Server ist es möglich,
Probleme im Feld, die üblicherweise sehr die Entwicklungszeit zu verkürzen und
schwierig zu reproduzieren und zu beseiti- die Designkosten zu senken. Die niedri-
gen sind, schnell eingekreist und behoben gen RDS(on)-Werte der eFuses senken die im
werden können. System entstehenden Verluste und tragen
auf diese Weise dazu bei, die für Rechen-
»» Thermische Aspekte zentren gesetzten Effizienzzielsetzungen
Server-Stromversorgungen werden in zu erreichen. Die höhere Leistungsdichte
einem breiten Spektrum von Umge- wiederum kommt der Leistungsfähigkeit
bungstemperaturen (-40 °C bis +85 °C) der Rechenzentren zugute und bietet den Mehr erfahren Sie hier:
eingesetzt, und die verwendeten Hot-Swap- Endanwendern eine reibungslose Nut-
Controller oder eFuses werden sogar mit zererfahrung mit allen ihren vernetzten www.fischerelektronik.de
noch höheren Umgebungstemperaturen Geräten. Die verbesserten Diagnose-, Ska- Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
konfrontiert. Beim Design von Stromver- lierungs- und Konfigurationsfähigkeiten Nottebohmstraße 28
sorgungen müssen deshalb die thermi- der eFuses können ebenfalls helfen, die 58511 Lüdenscheid
schen Eigenschaften der eingesetzten Bau- Ausfallzeiten von Rechenzentren zu mini- DEUTSCHLAND
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elemente berücksichtigt werden, wenn sich mieren, was wiederum zur Aufrechterhal-
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hohe Ströme auf wenig Raum konzentrie- tung einer maximalen Servicekontinuität E-Mail [email protected]
ren. Die eFuses TPS25985 und TPS25990 beiträgt und die Fähigkeit verbessert, den
entschärfen diesen Aspekt durch ihre Fä- Kunden ein hohes Maß an Verfügbarkeit
higkeit zum Betrieb bis zu einer maximalen zu garantieren.  st
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Stromversorgung / Verbindungstechnik

Energiespeicher sicher
ankoppeln
Wohin mit überschüssiger Energie aus regenerativen Quellen? Energiespeichersysteme sind ein
unverzichtbares Bindeglied in der Sektorenkopplung. Ihre Sicherheit und Zuverlässigkeit hängt nicht
zuletzt von der verwendeten elektrischen Verbindungstechnik ab. Worauf ist hierbei zu achten?

Dr. Rüdiger Meyer


Applikationsexperte Energiespeichersysteme, Business Area Device Connectors, Phoenix Contact

Bild 1: Die Gesamtansicht eines


Batterie-Energiespeichersystems in
Containerbauweise. (Bild: Phoenix Contact)

Den Klimawandel eindämmen und geopo- technisch zu vernetzen. In der All Electric einen stetigen Energiehunger hat – das
litische Abhängigkeiten verringern – diese Society geschieht dies auf Basis erneuer­ heißt 24  Stunden am Tag, 365  Tage im
Themen gehören zu den wichtigsten unserer barer Energiequellen, die unendlich verfüg- Jahr. Eine solche Gesellschaft stabil mit
Zeit. Lösungsansätze bietet die Idee einer bar sind und keine schädlichen Emissionen elektrischer Energie zu versorgen, kann
All Electric Society und darin der Sektoren- erzeugen. nur gelingen, wenn überschüssige Ener-
kopplung: Es gilt, unsere Gesellschaft, Ge- Allerdings stehen Wind- und Sonnen- gie aus regenerativen Quellen in ausrei-
bäude, Produktionsstätten, Mobilität und energie nicht konstant zur Verfügung, chendem Maße zwischengespeichert wird,
Infrastruktur energie- und informations- wohingegen unsere moderne Gesellschaft um sie bei Bedarf zeitversetzt wieder zur
Verfügung zu stellen – zum Beispiel über
Verlustrechnung für Energiespeicheranschlüsse Batterie-Energiespeichersysteme.
Wieviel Energie geht an den Leistungssteckverbindern eines Batteriemoduls während Modularer Aufbau von
dessen Lebensdauer verloren? Eine Beispielrechnung zeigt dies für ein typisches Batteriespeichern
Batteriemodul mit einer Kapazität von 5 kWh, einer Modulspannung von 48 V und
einem mittleren Strom von 50 A bei 5000 Vollzyklen. Den typischen Aufbau eines Batterie-Ener-
Mit diesen Annahmen entsteht an den beiden Leistungspolen des Batteriemoduls im giespeichersystems zeigt Bild 1. Je nach
Normalfall über die Lebensdauer Verluste von etwa 50 kWh. Bei erhöhtem Übergangswi- Kapazität sind diese stationären Systeme
derstand infolge sich lösender Schrauben kann eine Verlustenergie von bis zu 3000 kWh in Gerätegehäusen, Schaltschränken oder
entstehen, ohne dass man diesen Fehler leicht entdecken würde. Dieser Wert entspricht sogar in Containern untergebracht. Der
etwa dem Energieverbrauch einer dreiköpfigen Familie. Bedenkt man, dass ein Ener-
giespeichersystem aus hunderten solcher Batteriemodule besteht, wird die Größenord- prinzipielle modulare Aufbau ist jedoch
nung der energetischen und damit auch finanziellen Verluste deutlich. immer ähnlich. Bei den auftretenden elek-
trischen Verbindungen unterscheidet man

16 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


dafür, dass der Ladezustand aller Zellen
(State of Charge, SoC) ausgeglichen ist.
Man spricht in diesem Zusammenhang
von Cell Balancing. Temperatursensoren
überwachen das thermische Verhalten der
einzelnen Zellen.
Mehrere Batteriemodule werden zu
einem Speicherschrank zusammenge-
fasst und auf Leistungsebene verbunden
(Bild  3). Alle Module tauschen Informa­
tionen miteinander und mit der Kontroll-
einheit des Speicherschranks (Power Con-
trol Unit, PCU) aus. Die PCU ist an oberster
Position im Rack in Bild 3 zu sehen. Oft be-
sitzen sowohl Batteriemodule als auch PCU
neben Leistungs- und Datenanschlüssen
auch Signalschnittstellen, um beispiels-
weise externe Sensoren anzuschließen.
Im System sind mehrere Speicher-
schränke auf den drei genannten Ebenen
– Leistung, Signale und Daten – miteinan-
Bild 2: Das Batteriemodul mit Batteriezellen und Balancing-Platine (Bild: Phoenix Contact) der verbunden. Die übergeordnete Steu-
erung auf höchster Ebene stellt das Sys-
drei Typen: die Leistungsverbindung, die Si- Die kleinste Einheit eines Batterie- temmanagement dar, in Bild 1 durch den
gnalverbindung und die Datenverbindung. Energiespeichers ist die Batteriezelle, das geöffneten Schaltschrank repräsentiert.
Damit sind Batterie-Energiespeichersysteme eigentliche Speicherelement. Viele dieser Hier laufen erneut alle elektrischen Ver-
auch auf drei Ebenen miteinander verbun- Zellen sind in einem Modul zusammenge- bindungen seitens der Speicherschränke
den: Energie, analoge Signale (Überwa- fasst und elektrisch miteinander verschal- auf. Zusätzlich beinhaltet es die externen
chung) und digitale Signale (Steuerung). tet (Bild 2). Ein Batteriemanagement sorgt Schnittstellen des Energiespeichers. Die

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geht es bei unserer Arbeit um Spannungen. Widerstände. Erdung.
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sein kann nur, wer eine klare Haltung hat. Freundlichkeit. Detail-
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Stromversorgung / Verbindungstechnik

Bild 3 (links):
Das Batterie-Rack mit
Power-Control Unit
(PCU) oben und
Batteriemodulen.
(Bild: Phoenix Contact)

Bild 4 (rechts):
Innovative Anschluss-
techniken für Leis­-
tung, Signale und
Daten zum Einsatz
in Energiespeicher-
systemen.
(Bild: Phoenix Contact)

Energie wird mittels Leistungselektronik Überhitzung, sodass der Batteriespeicher sen, Steckverbindungen eingesetzt werden.
mit dem Netz ausgetauscht. Signale von zu brennen beginnt und völlig zerstört wird. Dies gilt also für Leistungsverbindungen,
diversen Hilfsaggregaten laufen im Sys- Eine typische Signalverbindung ist die bei der Installation und zur Wartung
temmanagement zusammen, so zum der Anschluss eines Stromsensorkabels an hergestellt werden müssen (Bild 4).
Beispiel für das Brandlöschsystem. Über eine Leiterplatte. Diese werden oft direkt Um freie Leitungsenden auf Leiterplat-
entsprechende Datenverbindungen kom- aufgelötet, was in Verbindung mit freien ten anzuschließen, eignen sich innovative
muniziert das Systemmanagement mit dem Leitungsenden das Risiko sogenannter kal- Anschlusstechniken besser als Lötverbin-
Netzbetreiber und mit Dienstleistern, die ter Lötstellen birgt. Die Folge sind falsche dungen. Bei Schneidklemmverbindungen
auf den Speicher zugreifen können. Signalinformationen, also zum Beispiel, beispielsweise müssen die Leiterenden
dass die Ströme falsch gemessen werden. nicht vorbereitet werden und bieten –
Verbindungstechnik als Dies könnte zu hoher Lade- und Entlade- ebenso wie Federanschlusstechniken – ho-
Lebensadern ströme zur Folge haben, wodurch die Bat- hen Komfort und maximale Zuverlässigkeit.
Die elektrischen Verbindungen innerhalb terie deutlich schneller altert. Bei Datenanschlüssen definieren die
des Energiespeichers lassen sich bildlich Datenverbindungen werden oft mit- Umgebungsbedingungen die Anforderun-
als dessen Nervengerüst und Blutkreislauf tels Patch-Kabeln hergestellt, also streck- gen. So bieten sich bei hohen Verschmut-
veranschaulichen. Energieströme entspre- baren Leitungen. Achtet man hier nicht auf zungsgraden oder feuchter Umgebung
chen dabei dem Blutkreislauf, über den die Qualität im Sinne von beispielsweise engen IP-geschützte Datenstecker an, bei rauen
Lebensenergie transportiert wird, Signale Dimensionstoleranzen und hochwertigen mechanischen Anforderungen Datenver-
unseren Sinnen – etwa für Temperaturen, Kontaktoberflächen, könnten Daten falsch bindungen in Industriequalität.
Gase und optische Eindrücke. Die Daten- übertragen werden. Dies kann zu System-
leitungen dienen dem Informationsaus- störungen oder sogar Systemausfällen füh- Fazit
tausch, ähnlich wie die Nerven. ren, im schlechtesten Fall sogar zu Schäden Auch für Energiespeichersysteme gilt: Wer
Wenn etwas mit dem Blutkreislauf an der Hardware. bei der Anfangsinvestition spart, zahlt im
oder dem Nervensystem nicht stimmt, geht laufenden Betrieb drauf. Hinzu kommt, dass
es dem Menschen nicht gut. Er wird krank. Auswahl der Verbindungs- die Geräte und Anlagen häufig in systemre-
Im Energiespeichersystem ist das ähnlich. technik levanten Anwendungen betrieben werden.
Fehler in den elektrischen Verbindungen Die beschriebenen Fehler, die immer zu Zuverlässigkeit ist somit eine wichtige Ei-
sorgen für Systemstörungen und Ausfälle. finanziellen Einbußen für den Betreiber genschaft, um die Vision einer All Electric
Bei entsprechender Konstellation kann dies von Energiespeichern führen, lassen sich Society gelingen zu lassen. Die elektrischen
sogar zur Zerstörung des gesamten Sys- vermeiden. Bei Leistungsverbindungen Verbindungen spielen dabei eine entschei-
tems führen. Drei Beispiele sollen zeigen, sollten überall, wo sich keine definierten dende Rolle. Ihnen sollte eine hohe Auf-
wie wichtig die Verbindungstechnik ist, um Installationsbedingungen sicherstellen las- merksamkeit gewidmet werden. rh
dem entgegenzuwirken.
Um Batteriemodule auf Leistungs-
ebene zu verbinden, wird in vielen Fällen Energie für die All Electric Society
eine klassische Schraubverbindung ein- Das Zukunftsbild der All Electric Society beschreibt eine Welt, in der regenerativ
gesetzt. Unter ungünstigen Umständen erzeugte elektrische Energie als primäre Energieform weltweit in ausreichendem
können sich Schraubverbindungen jedoch Maße und vollständig wirtschaftlich zur Verfügung steht. Grundlage dafür ist die
lösen. Treten beim ersten Anschließen oder umfassende Elektrifizierung, Vernetzung und Automatisierung aller Sektoren von
in der späteren Wartung Versäumnisse auf, Wirtschaft und Infrastruktur.
können die Übergangswiderstände anstei- Phoenix Contact stellt Komponenten und Lösungskonzepte für die Sektorenkopplung
gen. Dadurch steigen im besten Fall die bereit und bietet Produkte und Lösungen für die effiziente Gewinnung, Wandlung,
Speicherung und den Transport von regenerativer Energie.
Wärmeverluste ein wenig, im schlimms-
ten Fall jedoch kommt es zu einer starken

18 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Stromversorgung / Nachhaltigkeit

Von der Batterie lernen


Um zirkuläre Geschäftskonzepte im Batteriebereich zu etablieren, wird in der Europäischen Union der
Digitale Produktpass eingeführt. Auch andere Industriezweige – etwa die Leistungselektronik – könnten
von solch einem Konzept profitieren.

Patrick Le Fèvre
Chief Marketing and Communication Officer bei Powerbox

(Bild: stock.adobe.com)

Vor zwanzig Jahren zwang die RoHS-Richt- dem Cradle-to-Cradle-Konzept integriert seinen Inhaltsstoffen, seiner Konformität
linie 2002/95/EG, die den Einsatz von und einen optimalen Weg definiert. Ziel mit Umweltvorschriften, seiner Repara-
Gefahrenstoffen einschränkt, die Elektro- ist es, ein Produkt von seiner Entstehung, turfreundlichkeit oder seiner endgültigen
nikindustrie dazu, sich nach Alternativen
umzusehen, um die jahrzehntelang zum
Löten verwendete eutektische Zinn-Blei-
Legierung zu ersetzen. Seitdem sind viele
Verordnungen in Kraft getreten, die den
Einsatz von Gefahrenstoffen regulieren,
und wir alle haben uns an RoHS, REACH,
TSCA und andere Richtlinien gewöhnt.
Darüber hinaus wuchs das Bewusst-
sein für Nachhaltigkeit und die bestmög-
liche Nutzung natürlicher Ressourcen. Dies
bewog Regierungen, Behörden und die
Industrie, sich Gedanken darüber zu ma-
chen, wie ein zirkuläres Geschäftskonzept Bild 1: Die Europäische Union geht vom konventionellen linearen Wirtschaftsmodell zur Kreislauf-
entwickelt werden kann, das Elemente aus wirtschaft über. (Bild: Powerbox, petovarga/Shutterstock)

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 19


Stromversorgung / Nachhaltigkeit

sollen neue Anforde- Beide hatten ein ähnliches Ziel: die Ent-
rungen gelten, um wicklung einer innovativen, wettbewerbsfä-
Produkte langlebi- higen und nachhaltigen Wertschöpfungs-
ger, zuverlässiger, kette für Batterien in Europa und den USA
wiederverwendbar, unter Berücksichtigung der ökologischen
nachrüstbar oder re- und gesellschaftlichen Aspekte.
paraturfähig zu ma- Am 11.  Oktober 2017 lud die Euro-
(Bild: Powerbox, Dejan Popovic/Shutterstock)

chen, sie einfacher päische Kommission führende Vertreter


zu warten, aufzube- der Automobil-, Chemie- und Maschinen-
reiten und zu recy- bauindustrie nach Brüssel ein, um die Bat-
celn. Außerdem soll teriefertigung in der EU zu stärken und
dies energie- und ein europäisches Ökosystem zu entwi-
ressourceneffizient ckeln, um die Abhängigkeiten und Risi-
erfolgen. Darüber ken in der Lieferkette für das Herzstück
hinaus wird durch der Energiewende und Elektrifizierung zu
produktbezogene In- verringern. Daraufhin wurde die Europäi-
formationspflichten sche Batterie-Allianz (EBA, [3]) ins Leben
Bild 2: Der Digitale Produktpass in der Kreislaufwirtschaft. sichergestellt, dass gerufen, die als Teil des ökologischen und
die Verbraucher über digitalen Wandels in Europa eine Schlüs-
Entsorgung und Wiederverwertung zu die umweltrelevanten Auswirkungen ihrer seltechnologie darstellt, da Batterien für
verfolgen. Dies geschah im März 2022 Einkäufe informiert sind. die Wettbewerbsfähigkeit des Automo-
durch die Europäische Kommission im Alle regulierten Produkte erhalten ei- bilsektors unerlässlich sind. Im selben
Rahmen des European Green Deal  [1]. nen Digitalen Produktpass, um die Repa- Jahr wurde auf dem Weltwirtschaftsforum
Ähnliche Initiativen in den USA folgten. ratur oder das Recycling zu erleichtern und eine öffentlich-private Kooperationsplatt-
Aber worum geht es dabei? bedenkliche Stoffe entlang der Lieferkette form für die USA gegründet, um bis 2030
Nachdem zehn Jahren lang auf lo- zurückverfolgen zu können. Mit dem Pass eine nachhaltige Wertschöpfungskette für
kaler Ebene Initiativen ergriffen worden sollen Herstellern und anderen wichtigen Batterien zu schaffen: die Global Battery
waren, legte die Europäische Kommis- Akteuren der Lieferkette sowie Verbrauchern Alliance (GBA, [4]).
sion im Rahmen des Europäischen Green und Marktaufsichtsbehörden relevante In- 2017 war somit das Jahr, in dem die
Deals ein Maßnahmenpaket vor. Nachhal- formationen zur Verfügung stehen, um die EU und die USA den Grundstein für die
tige Produkte sollen in der Europäischen Nachhaltigkeit der Produkte zu gewährleis- Batterieindustrie legten, indem sie die
Union zur Regel werden. Ziel ist es, von der ten. Wenn diese Digitalen Produktpässe gut Grundprinzipien für den DPP und ein völ-
konven­tionellen linearen Wirtschaft weg- konzipiert und auf bestehende Initiativen lig neuartiges Verfahren festlegten, das
zukommen und zirkuläre Geschäftsmodelle der Industrie abgestimmt sind, könnten den gesamten Lebenszyklus aller Batte-
zu fördern sowie die Verbraucher zu befä- sie dazu beitragen, die Kreislaufwirtschaft rien (d. h. Industrie-, Automobil-, Elektro-
higen, den ökologischen Umbruch voran­­- und kreislauforientierte Geschäftsmodelle fahrzeug- und Gerätebatterien) auf diesen
zutreiben (Bild 1). Dazu gehört auch der zu fördern. beiden Märkten umfasst. Innerhalb dieser
sogenannte Digitale Produktpass (DPP) [2]. Dies mag recht hypothetisch und so- Kette haften die Akteure aus der Industrie
An diesem Punkt drängt sich die Frage gar komplex klingen, aber es gibt ein für die von ihnen bezogenen Materialien,
auf, was dies mit Leistungselektronik zu tun prak­tisches Beispiel aus dem boomenden die eingeschränkte Verwendung von Ge-
habe und wie die Stromversorgungsbran- Segment der Energiespeicherung und fahrstoffen, den Mindestgehalt an recycel-
che von dieser neuen Anforderung betrof- Batterien. ten Materialien und den CO2-Fußabdruck.
fen sein könnte. Wo liegt die Grenzlinie Außerdem sind sie für die Leistungsfähig-
zwischen einem Point-of-Load-Wandler, Vorbild Batterieindustrie keit, die Haltbarkeitsdauer und die Kenn-
einer Stromversorgung mit mehreren Seit 2006 unterliegen Batterien und Alt- zeichnung verantwortlich und müssen
Kilowatt oder gar einem Elektrofahrzeug? batterien in der EU den Bestimmungen der die Zielvorgaben für die Rücknahme und
Welches Segment der Leistungselektro- Batterierichtlinie (2006/66/EG). Die Nach- das Recyceln bzw. die Wiederverwen-
nik muss den DPP beachten? Zur Beant- frage nach Batterien wird durch Elektro- dung erfüllen. Der Gesamtprozess ist sehr
wortung dieser Frage ist es hilfreich, den fahrzeuge und Energiespeicherung ange- komplex, und beide Allianzen haben ein
Digitalen Produktpass besser zu verstehen kurbelt und soll bis 2030 um das 14-Fache standardisiertes Verfahren entwickelt, des-
und zu ergründen, was dieser eigentlich ansteigen. Da die Nachfrage nach Batte- sen ultimative Verkörperung der Digitale
bedeutet. rien weltweit exponentiell ansteigt, wird Produktpass ist.
auch die Nachfrage nach Rohmaterialien
Den gesamten Lebenszyklus entsprechend zunehmen. Daher ist es not- Von der Idee zur Praxis
im Blick wendig, die umweltrelevanten Auswirkun- Wie die EU-Kommission im März 2022 im
Der Entwurf für die Ökodesign-Richtline gen von Batterien zu minimieren. Rahmen ihres Aktionsplans für die Kreis-
für nachhaltige Produkte befasst sich mit Vor dem Hintergrund, dass die lang- laufwirtschaft »Ökodesign für nachhaltige
dem Produktdesign, denn dort werden bis fristige Nachhaltigkeit der Batterieindus- Produkte« (Ecodesign for Sustainable Pro-
zu 80 Prozent der Ökobilanz eines Produkts trie sehr wichtig ist, starteten 2017 zwei ducts Regulation, ESPR, [5]) vorstellte, wird
festgelegt. Mit der Ökodesign-Richtline große Initiativen in Europa und den USA. der digitale Produktpass alle Stufen der

20 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Wertschöpfungskette abdecken. Er wird ■■Einer digitalen Batterie-ID, mit der Daten einem Weißbuch »Will the power supply
kontinuierlich aktualisiert und begleitet das und Beschreibungen über die Umweltbi- industry adopt the cradle-to-cradle busi-
Produkt während seines gesamten Lebens- lanz, die Herstellungsgeschichte und die ness model?« legte Powerbox seine Vorstel-
zyklus (Bild 2). Ebenfalls erwähnenswert Herkunft einer Batterie sowie eine verlän- lungen darüber dar, was die Norm werden
ist die Ankündigung der EU-Kommission gerte Batterielebensdauer und das Recyc- könnte [8].
und des US-Energieministeriums (DOE), ling ermöglicht werden. Noch sind wir wohl ein paar Jahre da-
dass die Europäische Batterie-Allianz ■■Harmonisierung der digitalen Systeme, von entfernt, dass die Stromversorgungs-
und die US-amerikanische Global Battery die über die gesamte Wertschöpfungskette branche das Konzept des Digitalen Pro-
Alliance gemeinsam robuste Lieferketten hinweg Daten an den Batteriepass sam- duktpasses übernimmt, aber man sollte
für Lithium-Ionen-Batterien und Batterien meln. dies im Hinterkopf behalten, und es könnte
der nächsten Generation einschließlich der ■■Eine digitale Plattform, die Daten sam- schneller passieren, als wir meinen. rh
kritischen Rohstoffsegmente entwickeln melt, austauscht, zusammenführt und
werden. Eine saubere Energiewirtschaft zu an alle autorisierten Akteure im Lebens-
fördern und die Wertschöpfungskette für zyklus weiterleitet, um eine nachhaltige Literatur
Batterien zu festigen, hat für beide Wirt- Wertschöpfungskette für Batterien für [1] Der Grüne Deal: Neue Vorschläge,
schaftsräume höchste Priorität. Elektrofahrzeuge und stationäre Anlagen um nachhaltige Produkte zur Norm
Auf europäischer Ebene hat sich am zu fördern. Transparent soll die Plattform zu machen und Europas Ressourcen­
25. April 2022 ein Konsortium aus führen- über Fortschritte informieren, um die Re- unabhängigkeit zu stärken, https://
den deutschen Unternehmen und der Wis- gierungen und die Öffentlichkeit bei der tinyurl.com/37juduej, Europäische
Kommission, 30. März 2022
senschaft zusammengeschlossen und den politischen Entscheidungsfindung zu un-
Batteriepass  [6] vorgestellt, um EU-weit terstützen und Benchmarks für die Leistung [2] The Ecosystem Digital Product
Passport (CIRPASS), https://tinyurl.
Daten zu Traktionsbatterien für eine zirku- zu entwickeln (Bild 3). com/24n7ef2y, DigitalEurope
läre Wirtschaft bereitzustellen. Ein techno- ■■Ein Gütesiegel für Batterien (basierend
[3] European Battery Alliance, https://
logisches Merkmal des Projekts ist es, eine auf den an die Plattform gemeldeten www.eba250.com/
umfassende Lösung für den sicheren Aus- Daten), um den Verbrauchern zu helfen, [4] Global Battery Alliance, https://
tausch von Informationen und Daten zwi- verantwortungsvoll einzukaufen. www.globalbattery.org/
schen verschiedenen Organisationen und Diese Beispiele belegen das große [5] Ökodesign für nachhaltige
Teilnehmern der Wertschöpfungskette im Engagement der Batteriebranche bei der Produkte, https://tinyurl.
Bereich der Antriebsbatterien bereitzustel- endgültigen Umsetzung des DPP, das auch com/2p8se2em, Europäische
len, die auf verbindlichen standardisier- für andere Branchen der Leistungselek­ Kommission
ten Datensätzen und einem interoperablen tronik als Geschäftsmodell dienen könnte. [6] EU Battery Pass, https://thebatte-
technischen Implementierungsansatz ba- rypass.eu/
siert, der die EU-Verordnung erfüllt. Blick auf die [7] GBA Battery Passport Greenhouse
Im Oktober 2022 gab die GBA das Leistungselektronik Gas Rulebook, https://tinyurl.
com/2p8644px, Global Battery
Greenhouse Gas Rulebook  [7] als ersten Was die Batterieindustrie betrifft, so nahm Alliance, 5. Oktober 2022
Indikator für den Batteriepass in den USA Powerbox im Jahr 2017 an einem Work-
[8] Will the power supply industry
bekannt. Dieser besteht aus: shop über die zukünftige Entwicklung der adopt the cradle-to-cradle busi-
■■Einem globalen Melderahmen, der Vor- Stromversorgungsindustrie teil. Ziel war ness model?, https://tinyurl.com/
schriften für die Messung, Prüfung und Mel- es, Abfälle zu reduzieren und Teil des da- s3vbz67u, White Paper WP012,
dung von ESG-Kennzahlen in der gesamten maligen Projekts, der Ökodesign-Richtlinie Powerbox
Wertschöpfungskette von Batterien enthält. für nachhaltige Produkte, zu werden. In

Bild 3: Beispiel für einen Digitalen Batteriepass (Bild: Powerbox, Chesky/Shutterstock)

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Stromversorgung / DC-DC-Wandler mit breitem Eingangsbereich

Einer für alle Fälle


Im Rahmen der Mobilitätswende soll der europäische Schienenverkehr harmonisiert und interoperabel
gestaltet werden. Doch dies stellt auch neue, strengere Anforderungen an die Stromversorgungen, denn
die eingesetzten DC-DC-Wandler sollen sämtliche Spannungsbereiche abdecken.

Christian Jonglas
Technical Support Manager bei Gaia Converter

(Bild: holzijue / Pixabay)

Um den CO2-Fußabdruck zu reduzieren Herzstück des Europäischen Eisenbahn- US-Dollar im Jahr 2022 auf rund 846 Mrd.
und gleichzeitig die Sicherheit, Kapazität Verkehrsleitsystems (European Rail Traffic US-Dollar im Jahr  2030 ansteigen. Die
und Interoperabilität des Schienenverkehrs Management System, ERTMS [3]) dazu bei- Elektrifizierung der Netze ist ein Bereich
über Grenzen hinweg zu erhöhen, müssen tragen, die Interoperabilität der nationalen der Expansion, der die allgemeine Abkehr
weitere erhebliche Investition fließen [1]. Eisenbahnsysteme zu maximieren und die von fossilen Brennstoffen widerspiegelt.
Das betrifft nicht nur neue Installationen, Geschwindigkeit, Kapazität und Sicherheit Gleichzeitig wird die Fernüberwachung
sondern auch die Modernisierung beste- des Schienenverkehrs zu erhöhen. von Zuständen, die Automatisierung und
hender Systeme. In Europa beispielsweise Nach Angaben der Analysten von Re- die Kommunikation ausgebaut. Das Euro-
soll der laufende Übergang zu einem search and Markets [4] wird der weltweite päische Zugsicherungssystem (ETCS) bei-
einheitlichen Zugsicherungssystem (Euro- Eisenbahnmarkt, einschließlich des Perso- spielsweise, ein automatisches Zugsiche-
pean Train Control System, ETCS [2]) als nen- und Güterverkehrs, von rund 500 Mrd. rungssystem (Automatic Train Protection,

22 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Bild 1: Verschiedene Normen und die Bereiche der Nennspannungen zuzüglich Spannungseinbrüchen und Überspannungen. (Bild: Gaia Converter)

ATP), das die bestehenden nationalen Norm NF-F 01-510, die einige Abweichun- So sind beispielsweise ±2 kV mit einer An-
ATP-Systeme ersetzt, überwacht kontinu- gen aufweist, während ältere Normen wie stiegs- und Abfallrate von 5 ns bzw. 50 ns
ierlich den Zugverkehr, um die Sicherheit die aus dem Vereinigten Königreich stam- mit einer Wiederholrate von 5  kHz ohne
zu maximieren. Außerdem erwarten die mende RIA12 weiter bestehen. In den USA Funktionsunterbrechung oder Beschädi-
Fahrgäste mehr Annehmlichkeiten wie In- sind die Toleranzen für die Systemspan- gung zu überstehen.
fotainment und drahtlose Konnektivität. nungen 24 V und 72 V wiederum unter- Nach der EN 50155 kann es am ande-
Weiter werden die Investitionen in schiedlich. Bild 1 zeigt eine Auswahl der ren Ende der Skala zu vollständigen Un-
die Schienennetze durch das Future Rail- beobachteten Nennspannungen, ihre sta- terbrechungen bei der Stromversorgung
way Mobile Communications System tischen Toleranzen sowie die dynamischen kommen, die in die Stufen S1, S2 und
(FRMCS  [5]) angekurbelt. Dieser Stan- Einbrüche und Überspannungen. S3 eingeteilt sind, wobei S3 eine sichere
dard für die digitale Kommunikation wird Eine schwierige Spezifikation, die es zu Versorgung ohne Leistungsminderung für
das bestehende, erfolgreiche GSM-R-Sys- erfüllen gilt, ist die Anforderung der RIA12, einen Ausfall der Stromversorgung von
tem  [6] ersetzen, mit dem letztendlich der 3,5-fachen Nennspannung bzw. 385 V 20 ms fordert. Es wird davon ausgegan-
mehr als 200.000  km Gleise betrieben in 110-V-Systemen über 20  ms standzu- gen, dass diese Unterbrechungen durch
werden sollen. Die Unterstützung für halten, und das bei einer relativ niedrigen kurzzeitige Kurzschlüsse in der Stromver-
GSM-R läuft jedoch im Jahr 2030 aus, was Quellenimpedanz von 0,2 Ω. Ein Varistor sorgung verursacht werden, sodass jeder
die rasche Entwicklung von FRMCS veran- oder eine Suppressordiode (Transient Vol- Stromrichter einen umgekehrten Strom-
lasst, das sich zum weltweiten Standard tage Suppressor, TVS) kann aufgrund der fluss am Eingang vermeiden muss.
entwickeln soll. hohen abzuführenden
In allen Bereichen des Schienenver- Energie diese Spannung
kehrs, ob im Personen- oder Güterverkehr, nicht klemmen, weshalb
ob ober- oder unterirdisch, werden Span- sie im normalen Span-
nungswandler für diese Zusatzfunktionen nungsbereich der zu
benötigt, die oft sicherheitskritisch sind, versorgenden Ausrüs-
sodass die Anlagen auch in einer schwie- tung geregelt werden
rigen Umgebung zuverlässig funktionieren muss. Zusätzlich zu
müssen. den aufgelisteten ener-
giereichen Überspan-
Herausforderung im nungen gibt es schnelle
Spannungsbereich Störungen mit hoher
In der Vergangenheit gab es bei Schie- Spannung, aber niedri-
nenfahrzeugen auf allen Märkten meh- ger Energie, wie in der
rere Nennwerte für die Gleichspannung Norm EN 50121-3-2 für
der Systembatterie von 24  V bis 110  V, die EMV-Verträglichkeit
wobei die Abweichungen und Toleranzen von Schienenfahrzeu-
auch von der geografischen Lage abhän- gen definiert, die auf Bild 2: Ein für Schienenfahrzeuge optimierter 80-W-Wandler mit
gen. Die europäische Norm EN 50155 ist die EMV-Normenreihe einem kontinuierlichen eingangsseitigen Spannungsbereich von
weit verbreitet, ebenso wie die französische IEC  61000-4 verweist. 12 V bis 160 V (DC). (Bild: Gaia Converter)

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 23


Stromversorgung / DC-DC-Wandler mit breitem Eingangsbereich

Bild 3: Schema des Vorkonditionierungskreises zur Erfüllung der Spezifikationen für Schienenfahrzeuge, das als Modul erhältlich ist. (Bild: Gaia Converter)

Auch kann es erforderlich sein, dass hohen Belastungen durch Stöße, Vibra­ stromversorgungen nur selten eine gute
Geräte ohne Unterbrechung weiterlaufen, tionen, Wasser und Verschmutzung durch Lösung. Auch wenn diese ausgewählte
wenn die Versorgung umgeschaltet wird, Bremsstaub, Kraftstoffe und Flüssigkeiten Leistungsparameter erfüllen können, ge-
zum Beispiel bei redundanten Stromversor- ausgesetzt sind. währleisten die Hersteller in der Regel
gungen, wenn die Versorgung kurzzeitig Meist sind die elektronischen Zusatz- die Unterstützung nicht langfristig, und
unterbrochen ist. In diesem Fall werden geräte, die DC-DC-Wandler benötigen, im für verschiedene Schienenanwendungen
zwei Klassen definiert: Fahrzeuginneren untergebracht, haupt- werden verschiedene Produkte benötigt.
■■C1: Eine Unterbrechung von 100 ms bei sächlich in den wettergeschützten Berei- Viele verfügbare Lösungen haben auch
60 Prozent der Nennspannung ohne Aus- chen der Klassen 1 bis 3. Dies wären die nur eine begrenzte Isolationsleistung –
wirkung, Verschmutzungsgrade (Pollution Degree) vielleicht nur eine funktionale, während
■■C2: Unterbrechung von 30 ms bei Nenn- PD2 und PD3 gemäß EN  50124-1 und häufig höhere Festigkeiten, einfache oder
spannung, wobei eine gewisse Beeinträch- die Kategorie 1B für Vibration und Schock verstärkte, erforderlich sind. Standard-
tigung bei der Performance zulässig ist. gemäß EN 61373. Darüber hinaus gibt es stromversorgungen erfordern in der Regel
Auch für abgestrahlte und leitungsgebun- Klassen für die Betriebsumgebungstem- auch umfangreiche Stützschaltungen, um
dene Emissionen gelten Normen, die in peratur der Geräte: von OT1 (−25 °C bis die Spezifikationen hinsichtlich EMV und
EN 50121-3, -4 und -5 festgelegt sind. +55 °C) bis OT6 (−40 °C bis +85 °C). Auch Schwankungen bei der Versorgungsspan-
Die verschiedenen Stufen der Stör- kann die Temperatur schnell wechseln, bei- nung zu erfüllen, was Platz verbraucht und
festigkeit und die zulässige Reaktion der spielsweise beim Durchfahren von Tunneln, die Bauteil- und Montagekosten erhöht.
Geräte auf Überspannungen, Transienten, wobei die schlimmste Schwankung mit Die Schwierigkeiten, die allgemeine
Einbrüche und Unterbrechungen sind von ±3 K/s (Kelvin pro Sekunde) festgelegt ist. Spezifikation für DC-DC-Wandler für die
der Funktion des Endgeräts abhängig. Neben den anspruchsvollen elektri- jeweilige Anwendung zu erfüllen, nehmen
Sie lauten für Infotainment anders als schen und umwelttechnischen Spezifika- mit der Leistung zu: EMV-Filter werden
beispielsweise für sicherheitskritische Be- tionen müssen DC-DC-Wandler in Bahn­ größer und komplexer. Gleiches gilt für
schilderung. anwendungen natürlich auch zuverlässig die Kondensatoren, um die Spannungs-
sein und lange leben, damit Betriebskosten einbrüchen und -unterbrechungen zu
Herausforderungen bei und Ausfallzeiten möglichst niedrig ausfal- überbrücken. Und auch einen breiten
der Mechanik len. Ebenso ist es wichtig, die Versorgungs- Eingangsbereich zu gewährleisten, ist
In Schienenfahrzeugen gibt es verschie- sicherheit mit Ersatzbaugruppen für zehn bei höherer Leistung schwieriger, da die
dene Umgebungen, in denen elektrische und mehr Jahre zu gewährleisten. Wandler hohen Strömen bei niedrigen
Geräte installiert sein können. Diese Orte Eingangsspannungen standhalten müssen.
sind in Klassen eingeteilt, die von Klasse 1 Nachteile von Standard­ Gleichzeitig müssen die Komponenten für
– der harmlosesten, typischerweise inner- wandlern die höchste Eingangsspannung ausgelegt
halb der Fahrgasträume – bis zu Klasse 7 Angesichts der typischen Spezifikationen sein, was zu Kompromissen bei Kosten und
reichen, etwa an den Achsen, wo Geräte für den Schienenverkehr sind Standard- Wirkungsgrad zwingt. Im Ergebnis waren

24 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Professional Power

DC-DC-Wandler mit dem idealen weiten dardbedingungen liegt. Das liegt auch
Eingangsbereich sowie passenden EMV- an der magnetischen Rückkopplung, um
und Umwelteigenschaften nur für sehr Optokoppler und deren langfristige De­
niedrige Leistungen verfügbar oder bei gradationsprobleme zu vermeiden.
höheren Leistungen sperrig und haben
einen niedrigen Wirkungsgrad. Bei noch höheren
Überspannungen
Optimierte DC-DC-Wandler Hohen Spannungsspitzen bis zum 3,5-fa-
für die Schiene chen Nennwert gemäß RIA12 müssen bei
In jüngster Zeit hat der Hersteller Gaia Bahnanwendungen nicht immer zwingend
Converter Produkte auf den Markt ge- eingehalten werden. Diese lassen sich
bracht, die eine besondere Topologie ver- daher am besten durch eine optionale
wenden. Damit lässt sich die Nennleistung Vorkonditionierstufe handhaben, die die
von platinenmontierten DC-DC-Wandlern Spannung in der Regel auf unter 160  V
erhöhen, während die Stromversorgun- herunterregelt (Bild 3). Eine solches Stufe
gen gleichzeitig sehr kompakt sind und bietet ebenfalls Gaia Converter als Mo-
die Spezifikationen der Hauptschiene mit dul im Format 48,5 × 40,7 × 12,7  mm
hohem Wirkungsgrad erfüllen. an [7]. Dieses ist auf die DC-DC-Wandler
Ein Beispiel ist ein 80-W-Wandler in mit 80 W, 40 W und 20 W abgestimmt,
einem Gehäuse von nur 50 x 44 x 12,9 mm besitzt einen eingebauten Verpol- und
mit einem Eingangsbereich von 12 V bis Stromschutz, enthält einen Störfilter ge-
160  V (kurzzeitig 176  V) mit verstärkter gen schnelle Transienten auf der Versor-
Isolierung (Bild 2, [7]). Damit deckt die- gungsleitung und gegen leitungsgebun- Industrie-Netzteile
ses Modul alle statischen Abweichungen dene Emissionen vom DC-DC-Wandler.
in der Eingangsspannung von nominal
24 V bis 110 V sowie die in der EN 50155
Außerdem verfügt das Modul über eine
neuartige Topologie, bei der bis zu einer Schaltnetzteile
und der RIA12 definierten Transienten bis
154  V bzw. 165  V für eine Sekunde ab.
Eingangsspannung von 12  V ein kleiner
Aufwärtswandler einen Kondensator auf
für industrielle
Gleiches gilt für den in der Norm NF-F 01- einer konstant hohen Spannung hält. Fällt Anforderungen
510 definierten Transienten bis 176 V für die Versorgung eingangsseitig aus, wird
100  ms. Am unteren Ende liegen Span- der Kondensator auf den nachgeschalte- • maßgeschneidert
nungsabfälle mit einer Dauer von 100 ms ten DC-DC-Wandlereingang geschaltet, • intelligent
in allen Normen bis zu einem Minimum um den Ausfall zu überbrücken. Da die • effizient
von 12 V ebenfalls im Betriebsbereich des Energie bei hoher Spannung gespeichert
Wandlers. Das abgebildete Produkt ist für wird und der DC-DC-Wandler bis 12 V ar-
eine Gehäusetemperatur von −40 °C bis beitet, bevor er ausfällt, ist nur ein relativ
+105 °C ausgelegt und eignet sich für jede kleiner externer Kondensator (½CU2) er-
Schienenfahrzeuganwendung, denn es ist forderlich, um die Stufe S3 der EN 50155
vergossen, um auch rauen Umweltbedin- zu erfüllen. Das Modul verfügt über einen
gungen standzuhalten. Die angegebene Freigabeeingang, einen Fehlerausgang,
MTBF und Lebensdauer liegen bei über einen Sanftanlauf (Softstart), eine Über-
1 Mio. Stunden gemäß MIL-HDBK-217F- temperaturabschaltung und einen Über-
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GB, wo die übliche Werte eher bei 300.000 spannungsbegrenzungs-Schaltkreis zum
bis 500.000 Stunden für dieselben Stan- Schutz vor Überlastung. rh

Literatur
[1] Esther Geerts, 33 European rail players sign pact: ‘massive investment in rail is
needed’, https://tinyurl.com/23hejx4b, RailTech.com (aufgerufen am 6.2.2023)
[2] European Train Control System (ETCS): https://www.ertms.net/about-ertms/ertms-
in-brief/, ERMTS (aufgerufen am 6.2.2023)
[3] European Rail Traffic Management System (ERTMS): https://tinyurl.com/27h9a7cc,
European Union Agency for Railways (aufgerufen am 6.2.2023)
[4] The Business Research Company: Rail Transport Global Market Opportunities and
Strategies to 2030: COVID-19 Growth and Change, https://tinyurl.com/395243uw, Ihr Spezialist für die Entwicklung
researchandmarkets.com (aufgerufen am 6.2.2023) und Herstellung kundenspezifi-
scher Schaltnetzteile und Strom-
[5] Future Railway Mobile Communications System (FRMCS): https://tinyurl.
versorgungslösungen.
com/4meb83bj, International Union of Railways UIC (aufgerufen am 6.2.2023)
[6] GSM-R: https://tinyurl.com/mr4yfy92, Deutsche Bahn (aufgerufen am 6.2.2023) inpotron Schaltnetzteile GmbH
[7] DC/DC Input Bus Conditioner FLHGI90, https://tinyurl.com/bdfyzncz, Gaia Converter Hebelsteinstr. 5
DE-78247 Hilzingen
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Powermanagement / Schnellladestationen

Faire Abrechnung
Ladestationen müssen schnell, zuverlässig und erschwinglich sowie in ausreichender Anzahl vorhanden sein.
Zusätzlich hat eine exakte und gerechte Stromabrechnung sowohl für Betreiber als auch für Endnutzer eine
große Bedeutung. Dafür kommen die einfach integrierbaren DC-Stromzähler von LEM zum Einsatz.

Mathieu Beguin
Global Product Manager, LEM

(Bild: LEM und stock.adobe.com)


Mit einem Anteil von über 20% an den weltweiten CO2-Emissionen muss es machbar sein, mit dem E-Auto die maximal möglichen
im Jahr 2020 und 17% an den gesamten Treibhausgasemissionen Entfernungen zwischen den Ladevorgängen zurückzulegen. Darü-
(laut Statista) ist die Dekarbonisierung im Transportwesen von ber hinaus ergibt sich die Frage, wie Ladeinfrastruktur-Entwickler
entscheidender Bedeutung. Die große Herausforderung in diesem eine exakte und faire Stromabrechnung sicherstellen können. Kurz
Bereich – insbesondere für Zulieferer – besteht darin, die zuneh- gesagt: Ladestationen müssen auch noch intelligent sein.
mende Nutzung von Elektrofahrzeugen zu fördern und gleichzei-
tig den Endverbrauchern beim Laden eine Tankstellen-ähnliche AC- und DC-Laden
Erfahrung zu bieten. Die Akzeptanz von Elektrofahrzeugen wird LEM arbeitet daran, all das möglich zu machen. Seit 2020 lie-
nur dann in Einklang mit der Politik zu bringen sein, wenn der fert das Unternehmen bereits Komponenten für Elektrofahrzeug-
Umstieg so reibungslos wie möglich erfolgt. Ladestationen (EVCS) in ganz Europa. Nun unterstützt LEM auch
Deloitte geht davon aus, dass bis 2030 weltweit mehr als die Hauptakteure im EV-Transportwesen in den USA durch die
30 Mio. Elektrofahrzeuge pro Jahr verkauft werden, wobei China Lieferung speziell zertifizierter Stromzähler, die den Ausbau
49 %, Europa 27 % und die USA 14 % des globalen Marktes aus- der nordamerikanischen Ladeinfrastruktur ermöglichen und die
machen werden. Während die Fortschritte in der Batterietechnik Nachfrage decken.
die Entwicklung in diesem Sektor vorantreiben, könnte jedoch ein Es gibt zwei Hauptmethoden für die Stromversorgung von
wichtiger Faktor diesen Aufbruch bremsen: die Verfügbarkeit einer Elektrofahrzeugen: AC- und DC-Laden. Als Mode 3 (Stufe 2) be-
soliden Ladeinfrastruktur. Ladestationen müssen nicht nur leicht kannte AC-Ladegeräte sind aktuell am weitesten verbreitet. Damit
zugänglich, sondern auch in der Lage sein, Fahrzeuge in kürzester lässt sich ein Fahrzeug direkt über eine Standardsteckdose zu Hause
Zeit aufzuladen. Durch eine hohe Verbreitung an Ladepunkten oder eine öffentliche Ladestation aufladen. Zu den Vorteilen der

26 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


AC-Ladetechnik zählen die Erschwinglichkeit (aufgrund einer Incircuit-Funktionstestsysteme und
weniger komplexen elektrischen Architektur), der geringe Platzbe-
darf und die Transportfähigkeit. Zu den Nachteilen gehören jedoch
Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride,
ihre beschränkte Leistung, da AC-Ladegeräte nur zwischen 3,7 und Module und Geräte
44 kW liefern können, und die dadurch begrenzte Ladeleistung,
▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a.
die durch die Umwandlung im On-Board-Ladegerät (OBC) des bei Automotive, Avionik, Medizintechnik,
Fahrzeugs bestimmt wird. Da die Batterien von Elektroautos mit Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m.
Gleichstrom geladen werden müssen, muss jedes Fahrzeug mit ▷ Stand-alone und Inline Testsysteme
einem AC/DC-Wechselrichter ausgestattet werden, um die erfor- ▷ schnelle, praxisnahe und anwender-
derliche Umwandlung durchzuführen, was zu Ladezeiten von zwei freundliche Testprogrammerstellung
bis zwölf Stunden führen kann. ▷ grafische Fehlerortdarstellung, auch im
Dies ist bei DC-Ladegeräten – auch Mode 4 (Stufe 3) genannt Boundary Scan-Test
– nicht der Fall. DC-Ladegeräte bieten den Vorteil, dass sie den ▷ breites Spektrum an Stimulierungs-
Wechselstrom aus dem Netz in Gleichstrom umwandeln, bevor und Messmodulen aus eigener
er an das Fahrzeug geliefert wird. DC-Schnelllader arbeiten mit Entwicklung und Produktion
▷ Feldbussysteme (CAN-Bus,
Leistungen von 25 bis über 350 kW, was den Ladevorgang für
Profibus, I2C, USB, …), Flash-
ein Elektrofahrzeug auf bis zu 15 Minuten verkürzt. Durch diese Programmierung, Einbindung
Methode lässt sich die Ladeleistung auf bis zu 400 kW erhöhen. externer Programme
Doch natürlich entstehen auch in diesem Fall bei der Umwand- ▷ Auswertung von Analog-/Digital-
lung Leistungsverluste. Für diese muss jedoch der Endnutzer nicht anzeigen, Dotmatrix, LCD/LED, OLED,…
aufkommen (Bild 1). ▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle,
Statistik, Qualitätsmanagement
Genaue und faire Stromabrechnung ▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter
Wie lässt sich also sicherstellen, dass die Abrechnung von ▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit
DC-Ladestationen präzise durchgeführt wird? Die Lösung ist ein Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket
Stromzähler, der nach der Wandlungsphase angebracht wird. ▷ höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten

REINHARDT
Dieser überwacht die exakte Energiemenge, die an das Elek­
trofahrzeug übertragen wird, und sorgt damit für eine korrekte
DC-Abrechnung. System- und Messelectronic GmbH
Bei den von LEM entwickelten Systemen handelt es sich um Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005
den intelligenten und kompakten DCBM (Direct Current Billing E-Mail: [email protected] http://www.reinhardt-testsystem.de
Meter). Die Plug-and-Play-Lösung garantiert Datensicherheit und
Flexibilität in Zeiten der Digitalisierung.

Bild 1: Trotz Verlusten bei der Energieumwandlung muss sich der Endverbraucher auf eine korrekte Abrechnung verlassen können. Dabei hilft der
Stromzähler DCBM 400/600 von LEM. (Bild: LEM)

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 27


Powermanagement / Schnellladestationen

DCBM. Zudem vereinfacht sich der Prozess, die eigene Ladestation


Bild 2: Der zwei- für eine UL-Zertifizierung zu qualifizieren, was die Markteinfüh-
teilige Aufbau rung der Geräte beschleunigt. Um die Sicherheit zu erhöhen, muss
des Direct Current der Zähler jedes Quartal einer neuen Prüfung unterzogen werden.
Billing Meters Ein Hauptmerkmal des DCBM ist seine hohe Qualität: In den
erlaubt eine letzten Jahren wurden bereits Tausende von Zählern auf dem eu-
schnelle Instal- ropäischen Markt installiert, wo das Produkt die Modul-B- und
lation – auch bei -D-Zertifizierung besitzt, und es wurden keinerlei Probleme ge-
der Nachrüstung meldet. Kunden berichten, dass der zweiteilige Aufbau des Zählers
bestehender eine schnelle Installation ermöglicht, insbesondere bei der Nach­
Ladestationen. rüstung bestehender Ladestationen. Die Integration wird durch
(Bild: LEM) das Plug-and-Play-Design des Zählers vereinfacht (Bild 2).

Einfach zu installieren und


zu integrieren
Der DCBM 400/600 ist für den langfristi-
gen Einsatz auch in kommenden Anwen-
dungen geeignet: Durch die Möglichkeit
der Ethernet-Kommunikation ist er für
zukünftige Datenanbindungen gerüstet.
Das HTTP/REST-Protokoll und Zeitsynchro-
nisation über das Network Time Protocol
(NTP) ermöglichen den Einsatz des Zäh-
lers in verschiedenartigen Typen von La-
destationen. Darüber hinaus unterstützt
der DCBM 400/600 den bidirektionalen
Betrieb, was die Kompatibilität mit
V2G(Vehicle-to-Grid)- und V2X(Vehicle-to-
Das neueste Modell DCBM 400/600 Bild 3: Ein LCD zeigt Echtzeit-Messwerte, Everything)-Awendungen gemäß ISO 15118
wurde entwickelt, um den Betreibern und Energie, Alarmmeldungen und rechtsver- gewährleistet.
Nachrüstern von EV-Ladestationen zu hel- bindliche Daten an. (Bild: LEM) Der Ladestations-Zähler von LEM er-
fen, die Vorteile des schnellen DC-Ladens laubt nicht nur eine vollständige Transpa-
zu nutzen. Es verfügt über einen Leistungs- renz der Abrechnungsdaten für die Nutzer,
messbereich von 25 bis 600 kW. Ein LCD zeigt Echtzeit-Mess- sondern integriert auch die signierten Abrechnungsdatensätze
werte, Energie, Alarmmeldungen und rechtsverbindliche Daten gemäß dem OCMF-Protokoll (Open Charge Metering Format).
an. Da der Zähler alle Messstandards erfüllt und standardgemäße OCMF ermöglicht die Handhabung von Abrechnungsdaten mit
Datenprotokolle verwendet, gewährleistet er eine sichere Kommu- höchster Sicherheit und ist vollständig interoperabel für Cloud-
nikation, eine authentische Abrechnung, eine einfache Anbindung Servicebetreiber, die das OCPP-Format (Open Charge Point
an Cloud-Dienste und einen schnelleren Zertifizierungsprozess Protocol) verwenden. Obwohl OCPP in den USA noch nicht weit
gemäß den messtechnischen Vorschriften. verbreitet ist, stellt es ein wichtiges Anwendungsprotokoll für
Aufgrund der UL-Zertifizierung ist der Einsatz des neuen DCBM die Kommunikation zwischen einer EVCS und einem zentralen
in Kanada und in den USA gestattet (die Zertifizierung entspricht Managementsystem dar.
der FTRZ-Kategorie für Elektrofahrzeuganwendungen). Wie alle Zur weiteren Ausstattung des DCBM 400/600 gehören ein
Sensoren, die LEM auf dem US-amerikanischen Markt vertreibt, Datenverbindungskabel, das in Längen von 30 cm bis 3,5 m erhält-
musste der DCBM strenge Tests mit Schwerpunkt auf elektrische lich ist, sowie robuste Klemmen für einen breiten Strombereich,
Sicherheit durchlaufen und seine Konformität zu Umgebungs- die mit Sammelschienen kompatibel sind. Der Betriebsbereich
temperaturen von bis zu 70 °C (158 °F) unter Beweis stellen: Der erstreckt sich von 150 bis 1000 V (DC), der Hilfsstromversorgungs-
DCBM arbeitet sogar über einen Temperaturbereich von -40 bis bereich von +12 bis +48 V (DC). Geboten wird eine 35-mm-DIN-
85 °C (-40 bis +185 °F) genau und korrekt. Schienen- und Schraubmontage sowie ein IP20-Gehäuse (Bild 3).
Produkte wie der DCBM 400/600 von LEM erhöhen die
UL-Zertifizierung gibt Sicherheit Akzeptanz von Elektrofahrzeugen durch einen besseren Zugang
Der Zähler wurde einer Reihe von Prüfungen und Tests in Bezug zu Schnellladegeräten. Dennoch muss der Markt noch erheb­
auf die bekannten Standards UL 61010 und UL 810 unterzogen liche Anstrengungen unternehmen, um sicherzustellen, dass
– darunter verstärkte Isolierungstests, Temperaturtests aller Kom- das Wachstum in diesem Bereich nach sieben Jahren der Expan-
ponenten und Unterbaugruppen, Tests zum Schutz vor elektrischen sion nicht nachlässt. Denn die Analysten von Deloitte erklären in
Schlägen und zur Haltbarkeit von Markierungen sowie Tests zur einer Analyse des Elektrofahrzeugmarktes: »Nach 2030 wird einer
Begrenzung der Gerätetemperatur und zur Widerstandsfähigkeit der entscheidenden Faktoren für ein nachhaltiges Wachstum die
gegen Hitze- und Feuergefahr. Umsetzung einer geeigneten Ladeinfrastruktur sein.« LEM ist sich
Für Hersteller von Ladestationen im nordamerikanischen dessen bewusst und arbeitet bereits heute eng mit den Herstellern
Markt bestätigt diese UL-Zertifizierung die Funktionsfähigkeit des von Ladeinfrastruktur zusammen.  ih

28 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Powermanagement / Low-Cost-Endstufe für TECs

Kühlung leicht gemacht


Thermoelektrische Kühler (TEC) nutzen oft ASICs als Ansteuerstufe. Allerdings haben diese derzeit lange
Lieferzeiten. Doch eine solche Endstufe lässt sich ganz einfach auch aus Standardbauteilen aufbauen.
Gleichzeitig sind die Kosten geringer und die Skalierbarkeit wesentlich höher.

Dr. Christian Rausch
ist Director R&D Electronics und Laser Safety Officer bei Toptica Photonics

(Bild: stock.adobe.com)

Thermoelektrische Kühler, auch Peltier- Betrag des fließenden Stroms bestimmt die wandlern (Bild  1). Dazwischen wurde der
Elemente oder einfach nur TECs genannt, Kühl- bzw. Heizleistung. TEC angeschlossen und die Spannungs-
stabilisieren die Temperatur von Bauteilen Um die Temperatur mit einem solchen differenz der beiden Abwärtswandler be-
und Baugruppen in elektrooptischen Sys- TEC zu regeln, ist ein Temperaturfühler stimmt die Richtung des TEC-Stroms. Bei-
temen. Oft sind sie schon in den Bauteilen (NTC) nötig, ein Regler (analog oder di- spiele dafür sind der LTC1923 von Analog
integriert, zum Beispiel bei Laserdioden gital) und als TEC-Endstufe eine stufenlos Devices und der DRV592 von Texas Ins­
in Pump-Modulen [1]. Die TECs in diesen steuerbare Zwei-Quadranten-Strom- oder truments. Diese klassischen TEC-Endstu-
Modulen haben zwei Anschlüsse und ty- -Spannungsquelle. In erster Näherung fen benötigen jeweils zwei Speicherdros-
pische Betriebsspannungen von maximal sieht die TEC-Impedanz typischerweise seln. Diese gehören allerdings zu den eher
±2 bis ±3 V und Betriebsströme von ma- wie ein ohmscher Widerstand von etwa teuren Bauteilen, erzeugen Verluste, sind
ximal etwa 1,5 bis 3 A. Je nach Richtung 1 bis 2 Ω aus. schwer und brauchen viel Fläche auf der
des fließenden Stroms kommt es zu einem Bis vor ein paar Jahren bestand die Platine. Deshalb wurde nach Lösungen
Wärmetransport von der Kaltseite des TECs klassische TEC-Endstufe aus zwei in Ge- gesucht, die nur mit einer Speicherdrossel
zu seiner Heißseite oder umgekehrt. Der gentaktanordnung arbeitenden Abwärts- auskommen.

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Powermanagement / Low-Cost-Endstufe für TECs

Eine dieser moderneren Lösungen oder schwer zu beschaffende Spezialbau- die Brücke fungiert wieder als einfache Pol­­-
besteht aus einer Vollbrücke (H Bridge), teile benötigt. Dabei wird bei einem han- wendeschaltung. Diese Variante ist sehr
die nur auf einer Hälfte im Schaltbetrieb delsüblichen Tiefsetzsteller das Rückkopp- einfach und benötigt keine weiteren Leis-
arbeitet und auf der anderen Hälfte im lungsnetzwerk so verändert, dass sich die tungsbauteile, denn die ohnehin vorhan-
Linearbetrieb. Nur auf der schaltenden Ausgangsspannung einstellen lässt. denen Transistoren der Vollbrücke werden
Seite ist eine Speicherdrossel erforder- Eine nachgeschaltete H-Brücke, in de- auch für den PWM-Betrieb benutzt.
lich. Beispiele sind der MP8833 von Mono- ren Mitte der TEC sitzt, steuert die Richtung Weil die PWM-Frequenzen an der
lithic Power Systems und der ADN8834 von des Stroms im TEC: Wenn der linke obere Brücke nicht besonders hoch sein müs-
Analog Devices. Schalter und der rechte untere Schalter sen – im Vergleich zur Schaltfrequenz des
Eine andere Möglichkeit ist die Ver- ein- und die anderen beiden Schalter der Abwärtswandlers – braucht man auch keine
wendung von Abwärts/Aufwärts-Wandlern H-Brücke ausgeschaltet sind, dann fließt hohen Treiberleistungen an den Gates
(Buck/Boost). Der TEC wird dabei aber der Strom von links nach rechts bzw. um- dieser Transistoren. PWM-Frequenzen im
nicht zwischen dem Ausgang und Masse gekehrt von rechts nach links, wenn das Kilohertz-Bereich sollten für die meisten
angeschlossen, sondern zwischen Ein- und andere diagonale Schalterpärchen ein- Anwendungen genügen.
Ausgang. Je nachdem, ob die Ausgangs- beziehungsweise ausgeschaltet ist. Man könnte einwenden, dass die puls-
spannung kleiner oder größer als die Ein- Dabei gibt es aber ein Problem: Um artigen Ströme große Störungen auf der
gangsspannung eingestellt wird, fließt der einen TEC präzise zu regeln, braucht man Eingangsseite verursachen und dort ex-
Strom in die eine oder andere Richtung Spannungen bis 0  V herunter. Doch die tra Pufferkondensatoren erfordern. Eine
durch den TEC. Beispiele dafür sind der heute üblichen Abwärtswandler haben kleine Beispielrechnung zeigt aber, dass
TPS63020  [1] oder TPS63070  [2]. Auch minimale Ausgangsspannungen von etwa die Situation relativ harmlos ist: Bei einer
in diesem Fall ist nur eine Speicherdros- 0,6 bis 1,25 V. Um diese Lücke zwischen minimalen Ausgangsspannung des Ab-
sel nötig. der minimalen Ausgangsspannung des wärtsreglers von beispielsweise 1  V und
Oft ist bei TECs zu lesen, dass der Abwärtswandlers und 0 V zu schließen, gibt einer TEC-Impedanz von 1 Ω ergeben sich
PWM-Betrieb diesem schadet. Dies ist aber es im Wesentlichen zwei Varianten. zwar Spitzenwerte von 1000 mA durch den
nicht korrekt, solange dieser innerhalb sei- TEC, aber bei einer Betriebsspannung Ub
ner Spezifikationen läuft [3]. Im Beispiel »»Variante 1 von 12 V bleiben davon am Eingang (im
wird der TEC ohnehin nur im unteren Leis- Bei der ersten Variante (Bild 2) kann man Idealfall) nur noch 83,3  mA (1  V/12  V ·
tungsbereich mit PWM betrieben. Wichtig die minimale Ausgangsspannung des Ab- 1000 mA) übrig.
dabei bleibt, dass die PWM-Frequenz aus- wärtswandlers einstellen und die Vollbrücke Bei sehr empfindlichen Anwendungen,
reichend groß ist, damit sich das Bauteil als Schalter nutzen, um über eine Pulsbrei- beispielsweise bei der Stabilisierung von
während der On- und Off-Zeiten der Pulse tenmodulation (PWM) mit einstellbarem Laser- oder Fotodioden, kann aber ein ge-
nicht ausdehnt oder zusammenzieht und Tastverhältnis eine mittlere Spannung am pulster Strom von einigen hundert Milliam-
dadurch mechanisch ermüdet. TEC zwischen 0 V und der minimalen Span- pere trotz verdrillter Zuleitungskabel zum
nung des Abwärtswandlers einzustellen. Die TEC zu Störungen in den Foto- oder Laser-
Ohne Spezialbauteile Wärmekapazität des Objektes, das tempe- strömen führen. Bei solchen empfindlichen
auskommen raturgeregelt wird, wirkt als Tiefpass und Anwendungen ist es daher wesentlich bes-
Im Folgenden geht es um eine alternative glättet den Temperaturverlauf. Fordert der ser, den TEC über den gesamten Betriebs-
Schaltung, die ebenfalls nur mit einer Spei- TEC höhere Spannungen, wird der PWM- bereich hinweg mit einer Gleichspannung
cherdrossel auskommt, aber keinerlei teure Betrieb der Vollbrücke abgeschaltet und bzw. Gleichstrom zu betreiben.

»» Variante 2
Bei der zweiten Variante wird zusätzlich
zur Vollbrücke ein LDO (Low Drop-Out
(Bild: Toptica)

Linear Regulator) verwendet (Bild 3). Die-


ser LDO wird zwischen dem Ausgang des
Abwärtswandlers und der Versorgungs-
Bild 1: Klassische TEC-Endstufe aus zwei in Gegentaktanordnung arbeitenden Abwärtswandlern. spannung der Vollbrücke eingefügt und
sorgt für einen passenden Spannungsab-
fall, um den TEC über den gesamten Be-
triebsbereich hinweg mit Gleichspannung
versorgen zu können.
Wenn die TEC-Spannung höher als
die minimale Ausgangsspannung U1(min)
des Abwärtswandlers sein soll, dann wird
der LDO auf minimalen Spannungsab-
fall gesetzt und die TEC-Spannung über
die Steuerspannung Uctrl1 eingestellt. Das
Vorzeichen der TEC-Spannung bestimmt
die Vollbrücke und lässt sich über einen
Bild 2: Variante 1 der vereinfachten TEC-Endstufe mit nur einer Induktivität. (Bild: Toptica) (digitalen) Steuereingang setzen.

30 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Kurve die Verluste des Abwärtswandlers
alleine. Wegen der ohmschen Last ist der
Gesamtverlauf der Kurven grob parabo-
lisch. Was auffällt, ist das geringe Delta
der beiden Kurven. Die blaue Kurve liegt
nicht weit oberhalb der roten Kurve, was
bedeutet, dass die an den Abwärtswandler
angeschlossenen Schaltungsteile (LDO und
Vollbrücke) relativ wenig Verluste verursa-
chen. Nur bei leichter Last ist der relative
Unterschied etwas größer: Dort ist ein zwei-
tes, kleineres Parabelstück überlagert, des-
Bild 3: Variante 2 der vereinfachten TEC-Endstufe mit nur einer Induktivität. (Bild: Toptica) sen Scheitelpunkt bei 0,3 V liegt und nach
unten zeigt. Dieses Parabelstück stammt
Python-Script für den zusätzlichen Widerstand am Abwärtsregler
von der vorher beschriebenen Verlustleis-
Ufb = 0.6 # Spannung am Feedback-Knoten (interne Referenzspannung des Reglers) tung des LDO, der im Bereich unterhalb
Uomin = 0.6 # Minimale Ausgangsspannung des Reglers bei Udmax Volt DAC-Spannung von 0,6 V auftritt.
Uomax = 3.3 # Maximale Ausgangsspannung des Reglers bei Udmin Volt DAC-Spannung In diesem Schaltungsbeispiel wurde
Udmin = 0.0 # Minimale Ausgangsspannung des DACs versucht, die Anzahl der Bauteile mög-
Udmax = 2.7 # Maximale Ausgangsspannung des DACs lichst gering zu halten. Aus diesem Grund
D = -Ufb*(Uomax+Udmax-Udmin-Uomin) + Uomax*Udmax - Uomin*Udmin wurden für die Vollbrücke keine Einzeltran-
Rfb1 = D / (Ufb*(Udmax-Udmin)) sistoren, sondern ein Viererpack (QQUAD)
verwendet. Für die Ansteuerung der Ga-
Rfb3 = D / (Ufb*(Uomax-Uomin))
tes kam ein integrierter MOS-Treiber (U5)
Rfb2=100/3.5 # Skalierung für alle Widerstände zum Einsatz.
Rfb1*=Rfb2
Rfb3*=Rfb2 Geeignete Bauelemente
print(„Rfb1 = „, Rfb1) auswählen
print(„Rfb2 = „, Rfb2) Der Abwärtsregler lässt sich aus einer
print(„Rfb3 = „, Rfb3) schieren Unmenge von Produkten auswäh-
len. Passende Bausteine mit integrierten
MOSFETs für 12 V Eingangsspannung und
Wenn dagegen am TEC ein kleinerer nungen einsetzen. Bei einem Wandler mit 3 A Ausgangsstrom sind ab etwa 0,20 Euro
Spannungsbetrag als U1(min) anliegen soll, beispielsweise 0,8 V beträgt die maximale zu bekommen. Die passenden Speicher-
dann tritt der LDO in Aktion und erzeugt Verlustleistung im LDO mit einem 1-Ω-TEC drosseln dazu sind meistens deutlich teu-
den notwendigen Spannungsabfall zwi- nur noch 160 mW und bei einem Wandler rer. In der Testschaltung kam das Abwärts-
schen U1 und U2 bis hinauf zu U1(min). Die- mit 0,6 V sind es nur noch 90 mW. regler-Modul MUN12AD03-SH von Cyntec
ser Spannungsabfall ist jedoch – im Ge- In der Praxis wird aber die maximale mit integrierter Speicherdrossel zum Ein-
gensatz zur Variante 1 – wegen des LDOs Verlustleistung der Schaltung nicht durch satz. Zwar ist dieses etwas teurer als eine
nicht mehr verlustfrei. Die tatsächlichen den LDO bestimmt, sondern durch den diskrete Lösung, aber eben auch wesent-
Verluste sind jedoch ziemlich gering, wie Abwärtswandler: Kommt ein guter Ab- lich kompakter, weil die Drossel und das
die folgende Beispielrechnung zeigen soll. wärtswandler mit 90  Prozent Wirkungs- Silizium dort übereinander platziert sind.
Dazu kann man sich die Frage stellen, grad bei einem Ausgangsstrom von bei- Es gibt einige pinkompatible Module von
in welchem Betriebszustand der größte Ver- spielsweise 3 A zum Einsatz, dann ist die in verschiedenen Herstellern, die man sich
lust auftritt? Der größte Verlust einer Quelle einem 1-Ω-TEC umgesetzte Leistung 9 W hier genauer anschauen sollte.
an einer ohmschen Last tritt bekanntlich ((3 A)² · 1 Ω) und im Abwärtswandler wer- Um den Abwärtsregler über eine Steu-
dann auf, wenn der Quellenwiderstand den 999 mW (9 W · (1/0,9 – 1)) in Wärme erspannung zu beeinflussen, muss man in
gleich dem Lastwiderstand ist. Bei einer umgesetzt. Bei einer TEC-Spannung von die Rückkoppelschleife eingreifen. Am ein-
minimalen Ausgangsspannung des Ab- 3 V ist der LDO im Kurzschlussbetrieb und fachsten ist ein zusätzlicher Widerstand, der
wärtsreglers von beispielsweise 1 V und ei- erzeugt idealerweise keinen Spannungs- den Feedback-Eingang des Reglers mit ei-
ner TEC-Impedanz von 1 Ω wäre also der abfall. Wenn man einen praxisnahen Ein- nem Ausgang des Digital-Analog-Wandlers
größte Verlust erreicht, wenn am LDO und schaltwiderstand RDS(on) des LDO-MOSFETs
am TEC jeweils 0,5 V abfallen würden. In von beispielsweise 20  mΩ annimmt,
diesem Fall fließt ein TEC-Strom von 0,5 A dann liegen die Verluste bei 180  mW
(0,5 V/1 Ω), der natürlich auch durch den ((3 A)² · 20 mΩ) und tragen zu den Ge- Matthias
Mansfeld
LDO fließt. Die Verlustleistung im LDO be- samtverlusten damit relativ wenig bei. Elektronik
trägt dann 250 mW (0,5 V · 0,5 A). Das ist Bild 4 zeigt die Testschaltung, an der Leiterplattenlayout
ein Wert, der sich leicht beherrschen lässt. die Verlustleistung gemessen wurde. Die mit Altium Designer

In der Praxis wird man aber Abwärtswand- blaue Kurve in Bild 5 stellt die Gesamt- Neithardtstr. 3 ● 85540 Haar
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ler mit kleineren minimalen Ausgangsspan- verluste der Schaltung dar und die rote http://www.mansfeld-elektronik.de

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Powermanagement / Low-Cost-Endstufe für TECs

Bild 4: Testschaltung, an der die Verlustleistung gemessen wurde. (Bild: Toptica)

(DAC) verbindet. Die notwendigen Wider- reich sollte bis GND herunterreichen und des Sync-FET im Abwärtsregler sein, damit
standswerte kann man durch Lösen eines die maximale Ausgangsspannung soll so der Gesamtwirkungsgrad nicht wesentlich
Gleichungssystems finden oder aber ein- nah wie möglich an die Betriebsspannung leidet. Die maximal zulässige Gate-Source-
fach durch ein paar Zeilen ein Python- gehen, damit QLDO möglichst nieder­ Spannung UGS sollte mindestens so hoch wie
Skripts erhalten (siehe Kasten). ohmig werden kann. die maximale Betriebsspannung sein. Wäre
Mit den obigen Werten ergibt das Skript Die Ansprüche an den MOSFET QLDO das nicht der Fall, müsste man das Gate zu-
den folgenden Output: sind ebenfalls überschaubar. Der Durchlass- sätzlich durch eine Zener-Diode schützen. In
»» Rfb1 = 99.99 widerstand sollte deutlich kleiner als der der Testschaltung wurde der IRFHS8242 von
»» Rfb2 = 28.57
»» Rfb3 = 100.0

Der LDO besteht aus nur drei Bautei-


len: Dem Operationsverstärker (OPV) U2,
RG und dem MOSFET QLDO. Der OPV U2
sorgt dafür, dass die Ausgangsspannung
des LDOs exakt der Steuerspannung folgt.
Kann er das nicht mehr, weil eine höhere
Ausgangsspannung angefordert wird als
am Drain von QLDO zur Verfügung steht,
dann geht der Ausgang des Operations-
verstärkers auf die volle Betriebsspannung
(in diesem Fall also auf 12 V) und schal-
tet QLDO komplett durch. Dabei sind die
Anforderungen an U2 gering. Es sollte ein
Rail-to-Rail-OPV sein, dessen Betriebs-
spannungsbereich mindestens so hoch
wie die maximale Betriebsspannung der Bild 5: Verlustleistungen aus der Testschaltung aus Bild 4: (blau) Gesamtverluste, (rot) Verluste im
Schaltung ist; der Eingangsspannungsbe- Abwärtswandler (Bild: Toptica)

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Infineon verwendet, dessen Durchlasswider- Bild 6 zeigt das Layout der Testschal- Microcontrollers, um ein 3,3-V-Rechteck-
stand bei einer Gate-Source-Spannung von tung. Die Endstufe findet mit den ange- signal zu erzeugen, um mit einem Booster-
10 V mit 13 mΩ spezifiziert ist. Nicht ver- gebenen Bauelementen auf einer Fläche Kondensator und zwei Dioden eine Span-
gessen sollte man, auf die SOA-Kurven (Safe von 14 mm × 10 mm Platz. Die erwähnte nung von etwa 8 V zu erzeugen.
Operating Area) zu achten, aber bei maxi- Klemmschaltung befindet sich links oben Bei größeren Betriebsspannungen ist
malen Drain-Source-Spannungen von 0,6 V und könnte natürlich auch mit kleineren darauf zu achten, die maximal zulässigen
und Strömen von 3 A liegt man hier weit Bauteilen ausgeführt werden. Gate-Source-Spannungen der MOSFETs
innerhalb des sicheren Bereichs. Soll die Schaltung kleinere Betriebs- nicht zu überschreiten. Das gilt auch schon
Die Vollbrücke lässt sich aus diskreten spannungen verwenden oder möchte man für kleinere Spannungen, weil die Span-
Transistoren aufbauen oder, wie in diesem die TEC-Spannungen erzeugen, die näher nungsfestigkeit der Gates bei modernen
Fall, aus einem einzelnen DMHT3006LFJ an die Betriebsspannungen heranreichen, MOSFETs teilweise deutlich unter ±20  V
von Diodes, in dem vier einzelne MOSFETs dann ist zu beachten, dass sowohl der OPV liegt. In diesem Fall sollten Zener-Dioden
in einem Gehäuse untergebracht sind. Zur für den LDO als auch die MOS-Treiber mit die Spannung begrenzen.
Ansteuerung der Gates eignet sich einen einer genügend hohen Spannung versorgt Wenn man es darauf anlegt, ist es mög-
MOS-Treiber oder einfach zwei kleinere werden, um die oberen drei NMOS-Transis- lich, eine TEC-Endstufe für ±3 V/3 A und
MOSFETs, (z.  B. 2N7002, BSS138) mit toren möglichst vollständig durchzusteuern. 12 V Betriebsspannung zu bauen, die bei
relativ hochohmigen Pull-up-Widerstän- Bei einem Betrieb mit 5 V sollte man einer Abnahmemenge von 1000 Stück bei
den. Verbindet man das Gate des einen also beispielsweise einen Spannungsver- den Halbleitern (z. B. mit AOZ6663DI-01,
MOSFETs mit dem Drain des anderen, hat doppler vorsehen, der den OPV und den FAN4274, PMPB29XNE, DMHT3006LFJ,
man auch schon »kostenlos« eine Inver- MOS-Treiber versorgen kann. Alternativ 2 x NX7002AKAR) weniger als 1,20 Euro
terfunktion, die verhindert, dass alle vier eignet sich auch ein PWM-Ausgang des kosten (Stand Mitte 2022). rh
MOSFETs in der Brücke gleichzeitig leiten.
Die Vollbrücke muss nicht schnell geschal-
tet werden; sie dient lediglich dazu, die
Polarität zu steuern.
Soll die Schaltung flexibel bleiben
und sollen möglichst viele Alternativbau-
teile einsetzbar sein, dann wären diskrete
Halbleiter in möglichst gängigen Gehäu-
segrößen gegenüber weniger gängigen
Bauteilen wie Quad-MOSFETs oder MOS-
Treibern zu bevorzugen. Auf ausreichend
hohe Werte der maximal zulässigen Gate-
Source-Spannungen ist zu achten.

Endstufe ansteuern
Die Endstufe lässt sich mit zwei DAC-Aus-
gängen und einem Digitalausgang zum
Umschalten von Heiz- auf Kühlbetrieb
ansteuern. Bei einem Microcontroller mit
ausreichend vielen DAC-Ausgängen, wie
beispielsweise einen STM32G4x4 (sieben
12-Bit-DACs) von STMicroelectronics oder
dem AduCM320 (acht 12-Bit-DACs) von
Analog Devices, bietet sich eine direkte
Steuerung über diese DACs an. Stehen nur
wenige DACs zur Verfügung, dann eignet
sich auch eine Klemmschaltung mit U3
und U4: Die Steuerspannung geht nach
U3, wird dort nach unten begrenzt, von U4 Bild 6: Layout der 14 mm × 10 mm großen Testschaltung in der Plantinenmitte. (Bild: Toptica)
invertiert und geht zum Abwärtswandler.
Gleichzeitig geht die Steuerspannung auch Literatur
zu Pin 3 von U2, dem LDO-Eingang. Der
[1] Lumentum S27, 460 mW Fiber Bragg Grating Stabilized 980 nm Pump Modules,
Übergang zwischen dem voll durchgesteu- https://tinyurl.com/3x8zwewm, Lumentum (aufgerufen 31.01.2023)
erten, inaktiven LDO und dem LDO-Betrieb [2] ADN8834, Ultracompact 1.5 A Thermoelectric Cooler (TEC) Controller, https://
erfolgt dann automatisch und nahtlos. In tinyurl.com/2p943a28, Analog Devices (aufgerufen 31.01.2023)
der Testschaltung wurde auch ein Poten- [3] O. Mellin, F. Muret, Driving a Peltier Element (TEC): Efficiency and Aging, Appli-
ziometer vorgesehen, um den gesamten cation Report, SLUA979A – July 2019 – Revised January 2020, https://tinyurl.
Betriebsbereich ohne Anschluss eines DACs com/mwf84bdx (aufgerufen 31.01.2023)
prüfen zu können.

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Leistungshalbleiter / Siliziumkarbid

Energieeffizienter
schweißen
In den vergangenen Jahren sind auch die Effizienzvorschriften für Schweißgeräte stetig verschärft worden.
Um diese einzuhalten, bieten sich diskrete Siliziumkarbid-MOSFETs in Verbindung mit einer unkonventionellen
Lösung für Montage und Kühlung an.

Jorge Cerezo
Principal Applications Engineer bei Infineon Technologies Austria

(Bild: K_Ho – stock.adobe.com)


Auch in der Branche für Schweißgeräte sind wicht, die treibende Kraft hinter der konti- inzwischen entweder schon vorgeschrie-
Trends wie höhere Wirkungsgrade, gerin- nuierlichen Weiterentwicklung der Geräte. ben oder treten in naher Zukunft in Kraft.
gere Kosten und verbesserte Portabilität, So sind beispielsweise bestimmte Wirkungs- Ein Beispiel hierfür ist die Verordnung
d. h. geringere Größe und geringeres Ge- grade von Stromquellen für Schweißgeräte 2019/1784 der Europäischen Union für
Schweißgeräte [1], die seit dem 1. Januar
2023 gilt. Die damit verbundenen Anfor-
derungen für Schweißgeräte zu erfüllen,
ist jetzt sehr anspruchsvoll geworden – be-
sonders im mittleren Leistungsbereich von
etwa 10 bis 40 kW, wo die Verwendung von
Power-Modulen gängige Praxis ist.
Um die Kühlung und Zuverlässigkeit
der Bauelemente zu verbessern, schlägt
Infineon den Einsatz der CoolSiC-MOSFETs
für 1200  V im TO-247-Gehäuse mit der
.XT-Verbindungstechnologie für das Packa­
ging vor. Außerdem kommt ein spezielles
Kühlungsdesign zum Einsatz, bei dem die
diskreten Bauelemente ohne elektrische
Isolierung direkt auf den Kühlkörper mon-
Bild 1: Schweißgeräte-Stromversorgung mit 1200-VCoolSiC MOSFETs, die nicht vom Kühlkörper tiert werden, um die Wärmeableitung zu
isoliert sind. (Bild: Infineon Technologies) erhöhen [2] (Bild 1). Durch den höheren

34 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Praxisbeispiel Wechselrichter

Eingangsspannung 400 V/50 Hz (3-phasig)

Ausgangsstrom 500 A

Ausgangsspannung 40 V

Schweißdauer 60 Prozent

Schaltfrequenz 50 kHz

Tambient im Betrieb +40 °C

Theatsink im Betrieb +80 °C

Tabelle1: Grundlegende Spezifikationen des


Bild 2: Die .XT-Verbindungstechnologie von Infineon im Vergleich zum herkömmlichen Weichlöt- Wechselrichters für die Stromversorgung des
verfahren. (Bild: Infineon Technologies) Schweißgeräts.

Wirkungsgrad und die höhere Leistungs- läuft. Der Chip wird quasi hohlraumfrei mit SiC-Bauteilen des Typs IMZA120R020M1H
dichte lassen sich die Ausgangsleistungen dem Lötrahmen (Lead Frame) verbunden. (1200 V/20 mΩ). Die grundlegenden Spe-
steigern und die Kosten für Schweißgeräte Ebenso steigt die Temperaturzyklenfestig- zifikationen des Wechselrichters sind in
mittlerer Leistung senken. keit bei aktiven und passiven Temperatur- Tabelle 1 aufgeführt. Um die Leistungs-
Die .XT-Verbindungstechnologie zeich- wechselprüfungen. fähigkeit zu untersuchen, wurde dieser
net sich durch ein diffusionsgelötetes Die- Wechselrichter auch mit einem SiC-MOS-
Attach-Verfahren aus. Der Hauptvorteil Wechselrichter für ein FET eines Mitbewerbers bestückt und unter
dieser Technologie ist die deutliche dün- 500-A-Schweißgerät den gleichen Testbedingungen verglichen.
nere Lotschicht, die in Kombination mit Für einen großen Hersteller wurde eine Im Vergleich zu den typischen IGBT-
speziellen intermetallischen Legierungen solche verbesserte Lösung für Schweiß­ Modul-Lösungen für Schweißgeräte mitt-
die Wärmeleitfähigkeit deutlich erhöht geräte mittlerer Leistung mit dem spezi- lerer Leistung, die mit einer Schaltfrequenz
(Bild 2). Diese Eigenschaft verringert den fischen Design eines 500-A-Wechselrich- von 10 bis 20  kHz arbeiten, bewirkt die
Wärmewiderstand Rth,JC und die thermische ters umgesetzt. Dabei wurde das in Bild 1 deutlich höhere Schaltfrequenz der SiC-
Impedanz Zth,JC des Bauelements zwischen dargestellte Kühlkonzept realisiert, bei MOSFETs, dass die passiven Komponenten
Sperrschicht und Gehäuse [3]. dem die Bauelemente ohne elektrische des Wechselrichters kleiner werden.
Auch wird das Bauteil zuverlässiger, da Isolierung auf den Kühlkörpern montiert Um die in Tabelle  1 aufgeführten
die .XT-Technologie verhindert, dass sich sind. Die Stromversorgung des Schweiß- Anforderungen zu erfüllen, wurden der
der Chip während des Die-Attach-Prozes- geräts bestand aus einem dreiphasigen Kühlkörper und der Luftstrom so ausge-
ses schrägstellt und Lötzinn seitlich aus- Vollbrücken-Wechselrichter mit vier Cool- legt, dass die thermische Zeitkonstante

CoolSiC-MOSFET vs. SiC-MOSFET in der Praxis

Ausgangsleistung 408 A bei 47,7 V

Schweißdauer 6 min. ein/ 4 min. aus

DC-Busspannung des 530 V


Wechselrichters

UGS CoolSiC +18 V/−3 V

UGS Wettbewerber +20 V/−4 V

Rth am Lowside- 0,36 K/W


Kühlkörper

Rth am Highside- 0,22 K/W


Kühlkörper

thermische Leitfähig- 6,0 W/(m·K)


keit der Paste

Kraft der 60 N
(Bild: Infineon Technologies)

Befestigungsklemme

Umgebungstempe- Raumtemperatur
ratur

Kühlung Umluft

Last RCL
Tabelle 2: Die Testbedingungen auf einen Blick. Bild 3: Thermischer Gleichgewichtszustand und Leistungsabgabefähigkeit von Kühlkörpern.

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 35


Leistungshalbleiter / Siliziumkarbid

realistisch ist. Alle Kühlkörper erreichten


den thermischen Gleichgewichtszustand in
etwa fünf Minuten (Bild 3). Infolgedessen
erreichten die SiC-MOSFET-Bauelemente
mit einer Schweißdauer von 60 Prozent
bei maximaler Betriebsanforderung den
thermischen Gleichgewichtszustand. Die
Testbedingungen zeigt Tabelle 2.
Wie erwartet, gab es aufgrund des
passenden Gate-Treibers, des RC-Snubbers
und des PCB-Layouts keinen signifikanten
Unterschied zwischen dem CoolSiC-MOS-
FET von Infineon und dem SiC-MOSFET des
Wettbewerbers, die beide ein ähnliches
Signalverhalten aufwiesen (Bild 4).
Die Ergebnisse für die Wärmeent-
wicklung und die Verlustleistung zeigen Bild 4: Typische SiC-MOSFET-Signale während des Betriebs eines Schweißgeräte-Wechselrichters.
eine bessere Leistung des CoolSiC-MOS- (Bild: Infineon Technologies)
FET. Die Temperaturprofile beim Wech-
selrichter mit den CoolSiC-MOSFETs ist Die Anforderung einer maximalen Literatur
deutlich besser als bei den Bauteilen des Kühlkörpertemperatur von +80  °C wird
[1] EU-Verordnung 2019/1784 vom
Wettbewerbers (Bild 5). Im Durchschnitt von der diskreten CoolSiC-MOSFET-Lö- 1. Oktober 2019 zur Festlegung
wies der CoolSiC-MOSFET eine um sechs sung problemlos erfüllt, selbst wenn man von Ökodesign-Anforderungen an
Prozent niedrigere Kühlkörpertempera- eine maximale Umgebungstemperatur von Schweißgeräte gemäß der Richtli-
tur, 17  Prozent geringere Leistungsver- +40 °C zugrunde legt. nie 2009/125/EG des Europäischen
luste und eine um 14 Prozent niedrigere Zusammenfassend lässt sich sagen, Parlaments und des Rates.
Gehäusetemperatur auf als das Bauteil dass die Testergebnisse bestätigen, dass [2] »TO-247PLUS IGBT discrete device
des Mitbewerbers. Außerdem erreichte die diskrete CoolSiC-Lösung mit einem enhances power density in wel-
ding machines«, Application Note
der CoolSiC-MOSFET nach fünf Minuten Kühlkonzept, bei dem die Bauteile ohne AN2019-10, Infineon Technologies
Betrieb den thermischen Gleichgewichts- elektrische Isolierung auf Kühlkörpern [3] M. Holz, et al., »SiC Power Devices:
zustand. Der SiC-MOSFET des Mitbewer- montiert werden, das Design von Wechsel- Product Improvement using Diffu-
bers hingegen erreichte diesen Punkt nie, richtern für Schweißgeräte mittlerer Leis- sion Soldering«, Materials Science
was bedeutet, dass seine Leistungsver- tung von 20 kW und mehr ermöglicht, bei Forum Vols. 615-617 (2009) pp
luste nach sechs Minuten Systembetrieb denen in der Regel Power-Modul-Lösungen 613-616.
weiter zunehmen. die erste Wahl sind. rh

Bild 5: Thermische Leistungsdaten und Leistungsverluste bei 60 Prozent DC-Schweißbetrieb mit SiC-MOSFETs (1200 V/20 mΩ) beim CoolSiC-MOSFET
IMZA120R020M1H im Vergleich zum Produkt des Wettbewerbers. (Bild: Infineon Technologies)

36 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Leistungshalbleiter / Kristallzüchtung

So entsteht ein SiC-Wafer


Im Moment explodieren die Bedarfe bei Siliziumkarbid – getrieben besonders von der Elektromobilität.
Allerdings ist die Herstellung solcher Wafer sehr herausfordernd und energieintensiv. Darüber sprach
DESIGN&ELEKTRONIK mit Dr. Robert Eckstein, CEO des Nürnberger SiC-Waferherstellers SiCrystal.

Von Ralf Higgelke

DESIGN&ELEKTRONIK: Herr Dr. Eckstein, welche Hürden galt neben 6H und 4H auch 15R mit seiner gelblichen Farbe, auf einer
es zu überwinden, bis man SiC-Wafer produzieren konnte? einzigen Scheibe. Das kann ein Kunde natürlich nicht gebrauchen,
Dr. Robert Eckstein: Für die Züchtung solcher Wafer benötigt denn jede dieser Kristallmodifikationen hat andere elektrische
man neben der Anlage drei wesentliche Dinge: einen Keim, das und physikalische Eigenschaften. Anfangs war es sehr schwer,
Ausgangsmaterial und einen Prozess. Und bei jedem dieser drei Scheiben mit nur einem Polytypen herzustellen. Und wenn der
Punkte waren gewisse Hürden zu überwinden. Prozess nicht exakt in den entsprechenden Parametern läuft, wird
Beginnen wir beim Keim. Wo bekomme ich meinen ersten das Kristallwachstum instabil, und der Polytyp schlägt plötzlich
Keim her? Die ersten Keime waren Acheson-Kristalle für die in einen anderen um. Wie Sie wissen, ist das natürlich Vergan-
Schleifmittelproduktion. Für deren Herstellung gab es in den genheit. Die heute ausgelieferten Scheiben sind Polytypen-rein.
Niederlanden ein Werk, woher man solche Kristalle bekommen
konnte. Aus diesem Rohmaterial suchte man sich ein paar be- Beschreiben Sie uns bitte, wie aus dem Rohmaterial zunächst
sonders gute Plättchen aus, die wenigstens einen Quadratzenti- die Boule, also der monokristalline Klotz, und daraus dann die
meter groß waren, mit denen man dann weiterarbeiten Wafer gesägt werden.
konnte. Auf diese Plättchen ließ man dann SiC- Wie gerade schon angedeutet, nutzen wir kein
Kristalle aufwachsen, die dann wiederum als Schleifmittelpulver als Ausgangsmaterial,
Keime für die nächsten Kristalle dien- sondern kaufen hochreines Silizium
ten. Und so näherte man sich Schritt und hochreinen Kohlenstoff ein. Die-
für Schritt einem Durchmesser an, ses lassen wir in einem sogenann-
der sich für die Produktion von ten Syntheseprozess bei hohen
SiC-Wafern eignete. Es gab Temperaturen unter Schutzgas
und es gibt ja keine fertigen miteinander reagieren. Das
Keime zu kaufen, sondern Ergebnis ist pulverförmiges
jeder Hersteller musste und Siliziumkarbid von ebenfalls
muss sich so mühselig über höchster Reinheit. Hört sich
unzählige Iterationen seine recht einfach an, es dauerte
Keimversorgung für jeden aber dennoch eine gewisse
Zieldurchmesser selbst auf- Zeit, um den Synthesepro-
bauen. Heute ist das kein zess auf das heutige Niveau
Thema mehr, aber anfangs zu entwickeln.
war es eine große Herausfor- Dieses Pulver hat be-
derung. stimmte Eigenschaften, bei-
Die zweite Hürde war das spielsweise dessen Korngröße.
Ausgangsmaterial selbst, in unse- Pulver mit kleinen Körnern hat im
rem Fall Siliziumkarbid-Pulver. Die Vergleich zu einem mit größeren Kör-
naheliegende Idee ist, Schleifmittelpul- nern eine größere effektive Oberfläche.
ver dafür zu verwenden. Allerdings hat man (Bild: ROHM Semiconductor) Das wiederum beeinflusst stark, wie das Pulver
dabei die Zusammensetzung und die Reinheit des bei der Kristallzüchtung verdampft. Die Verteilung
Materials nicht in der Hand. Das bedeutete, wir mussten zunächst der Korngröße im Ausgangsmaterial ist äußerst wichtig, denn Pul-
den heutigen Prozess entwickeln, um aus reinem Silizium und ver, das aus lauter gleich großen Körnern besteht, gibt es ja nicht.
Kohlenstoff pulverförmiges Siliziumkarbid mit hoher Reprodu- Neben diesen beiden Parametern sowie der chemischen Zu-
zierbarkeit herzustellen. sammensetzung – mal hat man ein bisschen mehr oder weniger
Die eigentliche Prozessentwicklung war dann die dritte Hürde, Kohlenstoff – und der Reinheit des Pulvers gibt es noch eine
denn es galt, verschiedenste Kristalldefekte auszumerzen. Ein Bei- Reihe weiterer Einflussgrößen. Das alles herauszufinden und auf
spiel: Ein Stickstoff-dotierter SiC-Wafer sollte im Falle von 6H- den Züchtungsprozess abzustimmen, war sehr wichtig. Zu Beginn
Siliziumkarbid für die Optoelektronik homogen grün oder im Falle hatten wir das noch nicht so eingeschätzt, aber heute wissen wir,
von 4H-SiC für die Leistungselektronik homogen braun sein. In dass wir nicht irgendein SiC-Pulver verwenden können, sondern
der Anfangszeit mischten sich jedoch neben der beabsichtigten ein auf unseren Prozess abgestimmtes Quellmaterial. Aus diesem
Kristallmodifikation mehrere dieser sognannten Polytypen, z. B. Grund stellen wir das SiC-Pulver auch im eigenen Haus her. Nur

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Leistungshalbleiter / Kristallzüchtung

so können wir zuverlässig die Einhaltung aller Prozessparameter Zylinder mit seitlichen Abflachungen, die ebenfalls eine definierte
und der internen Spezifikation gewährleisten. kristallographische Orientierung anzeigen. Danach sägen wir daraus
Kristallscheiben und bearbeiten diese weiter. Es erfolgt die Laserbe-
Und dann kommt noch der eigentliche Züchtungsprozess … schriftung jeder einzelnen Scheibe aus Gründen der Nachverfolg-
… mit all den Details, die man dort falsch machen kann. Eine barkeit. Die nächsten Schritte sind das Anfasen der Scheibenkanten
Herausforderung dabei sind die sogenannten Mikroröhren. Hier- und das Polieren der Oberflächen. Danach wird die Scheibe mit
bei handelt es sich, wie der Name bereits nahelegt, um Röhren diversen Reinigungsverfahren gesäubert und einer abschließen-
mit einem Durchmesser im Mikrometerbereich, die unter Um- den Qualitätskontrolle unterzogen. Nun ist der Wafer »Epi-ready«.
ständen den gesamten Kristall durchwachsen können. Gerade in
der Anfangszeit war dies ein Problem. Mitte der 1990-er Jahre Wie lange dauert dieser Kristallwachstumsprozess bei SiC im
lag die Dichte der Mikroröhren noch bei einigen hundert pro Vergleich zu Silizium?
Quadratzentimeter, 2003 bei zehn bis zwanzig, 2005 bei unter Beim klassischen Czochralski-Verfahren, bei dem Siliziumkris-
zehn und mittlerweile ist dieser Wert auf unter einer Mikroröhre talle aus der Schmelze hergestellt werden, liegt die Wachstums-
pro Quadratzentimeter gefallen. Dieses Problem haben wir auch geschwindigkeit des Kristalls bei etwa hundert Millimeter pro
durch eine Vielzahl von Prozessoptimierungen gelöst. Stunde, bei der Siliziumkarbid-Gasphasenzüchtung sind es üb-
Die andere Herausforderung bei der Kristallzüchtung ist, wie licherweise nur etwa hundert Mikrometer pro Stunde, also drei
aus diesem Pulver und dem Keim eine einkristalline SiC-Boule Dekaden langsamer. Das bedeutet, dass eine einzelne SiC-Boule
wird. In einem Tiegel aus Graphit wird das SiC-Pulver eingefüllt. im Verlauf vieler Tage entsteht.
An der obersten Stelle des Tiegels wird der Keim befestigt. Um
den Tiegel herum ist zunächst eine Isolationsschicht, dann folgt Die Qualität des Keims ist bei SiC wesentlich wichtiger als bei
eine Induktionsspule. Diese verursacht im Graphit des Tiegels Silizium. Können Sie uns das bitte erläutern?
Wirbelströme, die wiederum das Material aufheizen – ähnlich Beim Czochralski-Verfahren hat der Keim einen vergleichsweise
wie bei einem Induktionsherd. Das Isolationsmaterial ist dazu da, kleinem Durchmesser. Der daran aus der Schmelze gezogene Kris-
dass nicht so viel Wärme nach Außen abgegeben wird, sondern tall hat anfänglich ebenfalls einen geringen Durchmesser – man
der Großteil ins Innere des Tiegels gelangt und das Pulver auf spricht von dem Dünnhals – und wird erst später im Zuge des
Temperaturen zwischen 2200 und 2500 Grad Celsius erhitzt. Bei sogenannten Schulterwachstums auf den deutlich größeren Ziel-
diesen hohen Temperaturen und niedrigen Drücken von wenigen durchmesser gebracht. In der Anfangsphase können bei noch
Millibar verdampft das SiC-Pulver und kristallisiert am Keim; man kleinem Durchmesser Defekte wie Versetzungen effektiv verrin-
spricht hier also von einer Gasphasenabscheidung. So wächst aus- gert werden, sodass ideale Startbedingungen für den eigentlichen
gehend vom Keim die Boule. Zum Dotieren nutzen wir Stickstoff. Kristall gegeben sind.
Ist das Pulver verbraucht, wird die Anlage und damit der Tiegel Bei Siliziumkarbid haben wir diese Möglichkeit nicht. Wir be-
kontrolliert abgekühlt. Wir entnehmen den Kristall, röntgen diesen nötigen einen Keim, der bereits mindestens den gleichen Durch-
und schleifen ihn zu einem kristallografisch exakt ausgerichteten messer wie der zu züchtende Kristall hat. Alles das, was am Anfang
der Züchtung an Kristalldefekten durch den »Schock«
des Ankeimens entsteht, müssen wir dann durch eine
aufwendige Prozessführung abpuffern. Auch jeglicher
Kristalldefekt, der bereits im Keim vorhanden ist, kann
sich in dem gezüchteten Kristall fortsetzen.
Ich würde es so zusammenfassen – auch wenn die
Siliziumleute dem widersprechen würden: Bei Silizium
kommt es sehr auf die Prozessführung an, aber weniger
auf die Qualität des Keims. Bei SiC ist auch der Keim von
enormer Bedeutung, denn alles, was in dem Keim drin-
sitzt, könnte den gesamten Kristall unbrauchbar machen.

Die Keime sind also die Kronjuwelen eines SiC-­


Waferherstellers.
Genau, die gibt es nicht zu kaufen, die müssen Sie sich
kontinuierlich selbst fertigen. Auch sind diese Keime
das beste Material, das ein Hersteller hat, denn sie
garantieren in der Produktion Boules und Wafer auf
höchstem Qualitätsniveau. Wir müssen also zusehen,
dass wir immer genug gute Keime in unserem »Safe«
haben. Und deshalb haben wir einen speziellen Pro-
zess, der nur darauf abzielt, den Nachschub an Keimen
stets sicherzustellen.

Warum ist das Erhöhen des Wafer-Durchmessers


Graphische Darstellung eines Tiegels, in dem die Siliziumkarbid-Boules aufgewachsen bei Siliziumkarbid wesentlich schwieriger als bei
werden. (Bild: KDS444, Wikipedia) Silizium?

38 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 www.design-elektronik.de


Der Stoff, aus dem die SiC-MOSFETs sind
Auf der PCIM Europe 2022 waren am
Stand von Onsemi zwei Siliziumkarbid-
Boules (SiC) ausgestellt. Aus diesen
Rohkristallen werden die SiC-Wafer ge-
schnitten, auf denen dann SiC-MOSFETs
prozessiert werden. Mit nur einer dieser
Boules ließe sich ein Eigenheim finan-
zieren, denn sie haben einen Wert von
jeweils ungefähr 500.000 US-Dollar!
Solche Boules aufzuwachsen dauert
etwa eine Woche, und es braucht noch

(Bild: Onsemi)
einmal eine Woche, um sie in 300 µm
dicke Wafer zu zersägen, denn nach
Diamant ist Siliziumkarbid das härteste
Material überhaupt.

Wir hatten ja schon den Abriss vom Czochralski-Verfahren. Über Die zweite Veränderung war die Vergrößerung des Wafer-
die Prozessführung, also die verwendeten Rotationsgeschwindig- Durchmessers. Wir haben über lange Zeit 2-Zoll-Wafer für die
keiten sowie die Geschwindigkeit, mit welcher der Kristall aus der Optoelektronik gefertigt, jetzt sind wir im Volumen bei 100 Mil-
Schmelze gezogen wird, wird der Kristalldurchmesser eingestellt. limeter und vollziehen den Wandel auf 150 Millimeter. Und die
Bei Siliziumkarbid ist das komplett anders: Der Durchmesser des Kunden beginnen schon nach einer Perspektive für 200 Millime-
Keims gibt den Durchmesser des späteren Kristalls vor. Der ma- ter zu fragen. Darin spiegelt sich letzten Endes der Kostenaspekt
ximal mögliche Aufweitungswinkel ist gering. Daher müssen wir wider, denn je größer der Wafer, desto kostengünstiger können
über viele Iterationen den Kristall langsam und schrittweise auf Halbleiterfirmen ihre Bauelemente produzieren.
einen größeren Zieldurchmesser bringen. Das erklärt auch, warum
man Jahre braucht, um auf einen größeren Scheibendurchmesser In welchen Bereichen muss sich die SiC-Waferfertigung noch
bei in der Regel verbesserter Qualität zu kommen. verändern?
Ich könnte mir vorstellen, dass das Problem mit dem Tempe­ Neben dem Scheibendurchmesser sind es natürlich die bereits er-
raturgradienten mit zunehmendem Scheibendurchmesser noch wähnten Kosten. Wenn Sie sich überlegen, wo heute SiC-Wafer her-
größer wird. Wir kennen diese Herausforderung sehr gut und gestellt werden – vor allem in den USA und in Europa –, dann sind
haben bei dem 6-Zoll-Wafer die das keine Billiglohnländer. Und
Lösung bereits gefunden. Lö- die Herstellungsprozesse sind so
sungsansätze für 8-Zoll-Wafer komplex, dass sich diese nicht
sind bereits vorhanden und un- so einfach woandershin verlagern
sere Entwickler arbeiten daran, lassen. Unsere Mitarbeiter ha-
das Thema anzugehen. ben jahrelange Erfahrung in der
Kristallzüchtung und Scheiben-
Wie hat sich die Produktion von herstellung; auch dieses Know-
SiC-Wafern über die vergange- how lässt sich nicht so einfach
nen Jahre verändert bzw. ver- transferieren. Zudem ist zu be-
bessert? denken, dass man zu jedem Zeit-
Aus meiner Sicht gab es zwei punkt aus den hergestellten Kris-
große Veränderungen: zum ei- tallen unter anderem auch wieder
nen generell die Zielsetzung der die Keime für die nächste Kris-
Produktion, zum anderen, eher tallgeneration gewinnen muss;
augenscheinlich, die Vergröße- das ist ein geschlossener Kreis-
rung des Kristall- bzw. Wafer- lauf, den man am besten an ei-
Durchmessers. nem Standort abbildet.
Als wir anfingen, bestand die DESIGN&ELEKTRONIK-Redakteur Ralf Higgelke im Gespräch mit Als ein Fazit hat man als Her-
Zielsetzung darin, zunächst über- Dr. Robert Eckstein (rechts), CEO von SiCrystal. (Bild: WEKA Fachmedien) steller von Siliziumkarbid-Wafern
haupt qualitativ akzeptables Ma- ganz erhebliche Personalkosten,
terial verfügbar zu machen; die Kosten waren eher sekundär, das die sich natürlich in den Waferkosten niederschlagen. Daher
heißt, aus heutiger Sicht wurden abenteuerliche Preise gezahlt. glaube ich, dass das Thema Automatisierung – wo immer im Pro-
Die vielen Kristalldefekte waren damals teilweise mit bloßem Auge zess möglich – äußerst wichtig wird. Auch die größeren Volumina,
zu erkennen. Mitunter akzeptierten es die Kunden sogar, wenn auf die kommen werden und teilweise schon kommen, werden die
dem Wafer andere Kristallmodifikation vertreten waren. Heute da- Preise senken – Stichpunkt Fixkosten-Degression. Wir sehen uns
gegen wird Qualität zu Recht als selbstverständlich vorausgesetzt. da gut vorbereitet, denn unser Standort hier in Nürnberg ist schon
Dafür wird umso intensiver über das Thema Preis gesprochen. Diese so ausgelegt, dass wir viel höhere Volumina produzieren können.
Entwicklung ist völlig nachvollziehbar, denn letztendlich entfällt ja Zu guter Letzt sei erwähnt: Steigenden Qualitätsanforderungen
heute ein großer Anteil der Bauteilkosten auf das Substrat. zu genügen ist selbstverständlich.  rh

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Labor-
Stromversorgung

Der Anbieter ist

DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-

fremd- oder netzgeführte Wechselrichter Wechselrichter


netz-

Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte

Ausgangsspannung

Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

Voltage and Frequency Independent (VFI)

Voltage and Frequency Dependent (VFD)


leiterplattenmontierbare Module

leiterplattenmontierbare Module

Elektronische Lasten, Prüfgeräte


selbst geführte Wechselrichter
programmierbare Netzgeräte
Adapter / Steckernetzteile

Voltage Independent (VI)


programmierbare Geräte
nicht-isolierte Wandler
Open-Frame-Versionen

Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC

Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte

Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte

indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe

19-Zoll-Einschübe

direkte Umrichter

nicht sinusförmig

nicht sinusförmig
isolierte Wandler

Mischtopologien

19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler

sinusförmig

sinusförmig
Tischgeräte

Tischgeräte

Tischgeräte

AC-Quellen
Distributor
Hersteller

DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
ABB Stotz-Kontakt,
X ●
www.abb.de/stotz-kontakt
Admess Elektronik, www.admess.de X ● ● ●
AEconversion, www.aeconversion.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
AEG Power Solutions, www.aegps.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ansmann, www.ansmann.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
a-plus Datenkabel u.
Kommunikationssysteme, X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.aplusnet.de
Arrow Central Europe, www.arrow.com (ABB,
Advanced Energy, Aimtec, Artesyn, Bel Power,
Cosel, Cincon, CUI, Delta, EOS Power, Excel-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
sys, Friwo, FSP, Mean Well, Moons, Murata
PS, Myrra, Recom, SL Power, Traco, UltraVolt,
Vicor, Yageo-Pulse (Egston))
Autronic Steuer- und Regeltechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.autronic.de

Avnet Abacus, www.avnet-abacus.eu (ABB,


Advanced Energy, Aimtec, Artesyn, Bel Power, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
CUI, Cyntec, Delta, Eaton, Egston, EOS Power,
Excelsys, Flex, Mornsun, Murata, SL Power,
TDK, Faraday, Vicor)
Bicker Elektronik, www.bicker.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Block Transformatoren-Elektronik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.block.eu
Blum Germany, www.blum-germany.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Camtec Power Supplies,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.camtec-powersupplies.com
Codico, www.codico.com (Phihong, FSP,
EOS, Recom, Aimtec, Cosel, MPS, Torex, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Nisshinbo)
compmall, www.compmall.de (IEI) X ● ● ● ● ●
CompuMess Elektronik,
www.compumess.de (Alfatronix, Ametek,
APM, BriPower - Bridge Technology, Caenels,
Calex, Chroma, Integrated Power Designs,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
International Coil, Itech Electronics, Kepco,
Magna-Power, MicroPower Direct, PDPower
Technology, Plating Electronic, Powerstax,
Preen, Slat, Vektrex)
Deutronic Elektronik, www.deutronic.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
dev-dorsch electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.dev-electronic.de
DFM-Select electronics&power-protection,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.dfm-select.de
Digi-Key Electronics Germany,
www.digikey.de (insgesamt mehr als 2300 X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland, www.distrelec.de
(Aim-TTi, B&K Precision, EA Elektro-Automa-
tik, GW Instek, Keithley, Keysight, Mascot,
Mean Well, nVent, Schroff, Omron Industrial, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Phoenix Contact, Puls, Recom, RND Power,
Rohde & Schwarz, Siemens, TDK-Lambda,
Traco Power, XP Power)

40 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Labor-
Stromversorgung

Der Anbieter ist

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fremd- oder netzgeführte Wechselrichter Wechselrichter


netz-

Umrichter
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geräte

Ausgangsspannung

Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

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leiterplattenmontierbare Module

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Hutschienen-Geräte

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19-Zoll-Einschübe

19-Zoll-Einschübe

direkte Umrichter

nicht sinusförmig

nicht sinusförmig
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Mischtopologien

19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler

sinusförmig

sinusförmig
Tischgeräte

Tischgeräte

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AC-Quellen
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Hersteller

DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
DSW Elektronik,
X ● ● ●
www.DSW-Elektronik.de

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

EA Elektro-Automatik,
www.elektroautomatik.com
Effekta Regeltechnik, www.effekta.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Elec-Con technology, www.elec-con.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(digital geregelte Komponenten)
Elektrosil, www.elektrosil.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
elseco, www.elseco.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Emtron electronic, www.emtron.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EPS Stromversorgung,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.eps-germany.de
Errepi USV, www.errepi.de X ● ● ● ● ● ● ●
ESP, www.esp-hildesheim.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ET System electronic, www.et-system.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EVE, www.eve.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Fabrimex, www.fabrimex.ch X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FDK Electronics, www.fdk.com X ●
Finder, www.finder.de X ● ●
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Frei, Gebr., www.frei.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Future Electronics Deutschland,
www.futureelectronics.com (Recom, CUI, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Delta, Murata, Eaton, MPS)
Gaia converter,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.gaia-converter.com
Gaptec Electronic, www.gaptec-electronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Gertek Gerätetechnik, www.gertek.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Glyn, www.glyn.de (SG Micro, Tamura,
X ● ● ● ● ●
Sanken)
Goebel Electric, www.goebel-electric.de
(Belden, Hirschmann, Lumberg, Souriau, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Lenze, Wieland, Eaton)
Gogatec, www.gogatec.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
Gossen Metrawatt,
X ● ● ●
www.gossenmetrawatt.com
Grau Elektronik, www.grau-elektronik.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Gudeco Elektronik, www.gudeco.de (Delta
X ● ● ● ● ● ● ● ●
Electronics, Murata Power Solutions)
Hahn, www.hahn-trafo.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hames, [email protected] X ● ● ●
Heinzinger electronic, www.heinzinger.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hilgefort ITS Stromversorgungssysteme,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.hilgefort-its.de
Hinger electronic, www.hinger-electronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
hivolt.de, www.hivolt.de (TDK-Lambda) X ● ● ●
Hohmann Elektronik,
www.hohmann-elektronik.de (Schroff, Eplax, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Vero)

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Voltage and Frequency Dependent (VFD)


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Schaltregler
Linearregler

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Tischgeräte

AC-Quellen
Distributor
Hersteller

DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)

Hy-Line Power Components, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●


www.hy-line.de/power (ABB, Adelsystem,
Arch, Eaton, AIC, Apec, Microchip Technology,
Phi-Con, Power System Technology, SFC,
TDK-Lambda)
ICO Innovative Computer, www.ico.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ICP Deutschland, www.icp-deutschland.de
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(IEI, ORing, ICPDAS, Mitac, Milesight)
ifm electronic, www.ifm.com X ● ●
Ineltro Electronics, www.ineltro.eu (Magic
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Power Technology, Cyberpower)
Innotec-Netzgeräte, www.innotec-ps.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
inpotron Schaltnetzteile, www.inpotron.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Intos Electronic, www.intos.de X ● ● ● ● ● ●
JI+C Warenvertriebsges.,
www.jic-trading.com (Yuan Dean Scientific, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Emei Components, Win-Tact Electronic)
Kaleja, www.kaleja.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Kamaka Electronic Bauelemente,
www.kamaka.de (Calex, Contech, NetPower, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TopPower)
Klein Elektronik, www.klein-elektronik.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Klein, Gustav, Elektro-Geräte-Bau,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.gustav-klein.com
Kruse Electronic Components,
www.kruse.de (Modular Devices, Mornsun, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Pairui, Powergood, Teltonika, Toppower)
Lacon Electronic - Querom,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
https://querom.de
Lütze, Friedrich, www.luetze.de X ● ● ● ● ● ● ● ●
M+R Multitronik, www.multitronik.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
May Distribution, www.may.berlin (nVent
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Schroff, Wago)
Meilhaus Electronic, www.meilhaus.de
(B+K Precision, erfi, ET System, Gossen
X ● ● ● ●
Metrawatt, Itech, Keysight, PeakTech,
Rigol, Rohde & Schwarz, Siglent)
MEV Elektronik Service,
www.mev-elektronik.com (Mornsun, XP Po-
wer, Flex Power, ABB Embedded Power, Del- X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ta, EOS Power, Advice, Astrodyne, Nisshinbo,
Cyntec, Edac, SFC)
Misumi Europa, www.misumi-europe.com
(Omron, Phoenix Contact, Weidmüller,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Schlegel, Pepperl+Fuchs, ifm electronic,
Eaton Electric, Rittal)
Motraxx Elektrogeräte, www.motraxx.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Murata Elektronik, www.murata.com

42 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Labor-
Stromversorgung

Der Anbieter ist

DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-

fremd- oder netzgeführte Wechselrichter Wechselrichter


netz-

Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte

Ausgangsspannung

Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

Voltage and Frequency Independent (VFI)

Voltage and Frequency Dependent (VFD)


leiterplattenmontierbare Module

leiterplattenmontierbare Module

Elektronische Lasten, Prüfgeräte


selbst geführte Wechselrichter
programmierbare Netzgeräte
Adapter / Steckernetzteile

Voltage Independent (VI)


programmierbare Geräte
nicht-isolierte Wandler
Open-Frame-Versionen

Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC

Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte

Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte

indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe

19-Zoll-Einschübe

direkte Umrichter

nicht sinusförmig

nicht sinusförmig
isolierte Wandler

Mischtopologien

19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler

sinusförmig

sinusförmig
Tischgeräte

Tischgeräte

Tischgeräte

AC-Quellen
Distributor
Hersteller

DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
Murrelektronik, www.murrelektronik.com X ● ●
Neumüller Elektronik,
www.neumueller.com (Delta Electronics,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Friwo, Globtek, Glary, Power Good, Brandner
Leistungselektronik, Enedo)
pk components, www.pk-components.de
(Mornsun Power, Murata, Phoenix Contact, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tech Power Electronics)
PKS electronic, www.pks-electronic.de
(Eaton Shure Power, Eaton Bussmann, X ● ● ●
Eaton e-mobility u.a.)
Plug-In Electronic, www.plug-in.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(GW Instek)
Power & Light Distribution, www.pl-dis.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Deutronic)
Power Innovation Stromversorgungstechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.powerinnovation.com
Power Systems, www.Power-Systems.de X ●
Powerbox, www.prbx.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
PowerSources, www.powersources.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Powertronic, www.powertronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
PSE Priggen Special Electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.priggen.com (Lumel, PeakTech)
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rohde & Schwarz, www.rohde-schwarz.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rosch Computer, www.rosch-computer.de
X ● ● ● ● ●
(Fortron Source, Zippy)
Rutronik Elektronische Bauelemente /
Rutronik24, www.rutronik.com /
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.rutronik24.com (Delta, Murata PS,
Recom)
Schmidbauer Transformatoren u. Gerätebau,
X ● ● ● ● ●
www.schmidbauer.net
Schukat electronic, www.schukat.com
(Mean Well, Recom Power, XP Power, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Self electronics, Edac, Camtec, Bicker)
Schulz-Electronic, www.schulz-electronic.de
(Camtec Power Supplies, Delta Elektronika,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ET System electronic, Polyamp, Regatron,
TDK-Lambda, Technix)
SI Scientific Instruments,
www.si-gmbh.de (Stanford Research Systems
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(SRS), Liquid Instruments, Directed Energy
(BNC), PiezoDrive)
Siemens, www.automation.siemens.com X ● ● ● ● ● ● ● ●

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

TDK-Lambda, www.emea.lambda.tdk.com/de
Texim Europe, www.texim-europe.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Minmax, Pairui, Cincon, Sunny Europe)
Thiele Electronic Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.thiele-electronic.de
TME Germany, www.tme.eu (Mean Well,
TDK-Lambda, Recom, Aimtec, Traco Power, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
XP Power, Cincon, Murata)

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 43


Anbieter / Marktübersicht

Labor-
Stromversorgung

Der Anbieter ist

DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-

fremd- oder netzgeführte Wechselrichter Wechselrichter


netz-

Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte

Ausgangsspannung

Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)

Voltage and Frequency Independent (VFI)

Voltage and Frequency Dependent (VFD)


leiterplattenmontierbare Module

leiterplattenmontierbare Module

Elektronische Lasten, Prüfgeräte


selbst geführte Wechselrichter
programmierbare Netzgeräte
Adapter / Steckernetzteile

Voltage Independent (VI)


programmierbare Geräte
nicht-isolierte Wandler
Open-Frame-Versionen

Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC

Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte

Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte

indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe

19-Zoll-Einschübe

direkte Umrichter

nicht sinusförmig

nicht sinusförmig
isolierte Wandler

Mischtopologien

19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler

sinusförmig

sinusförmig
Tischgeräte

Tischgeräte

Tischgeräte

AC-Quellen
Distributor
Hersteller

DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Traco Electronic, www.tracopower.com


Tronic One, www.tronic.one (FSP Power
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Solution)
TRS-Star, www.trs-star.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TTI, Inc., www.ttieurope.com (Advanced
Energy, Artesyn, Excelsys, Flex Power Modules,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ABB, GE Critical Power, Mean Well, Murata
Power Solutions, TT Electronics, Power Partner)
Visual-Data, www.visual-data.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Wago, www.wago.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
weisbauer elektronik, www.weisbauer.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Varta, Saft, Ansmann, Mascot)
Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Wieland Electric, www.wieland-electric.de X ● ● ● ●
Wöhr, Richard, www.WoehrGmbH.de X ● ● ● ● ● ● ● ●
Wöhrle Stromversorgungssysteme,
X ● ● ● ● ● ● ●
www.woehrle-svs.de
Würth Elektronik eiSos, www.we-online.de X ● ● ● ●
XP Power, www.xppower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Feldeffekt-
Leistungshalbleiter und
Bipolartransistoren

Thyris- Leistungshalbleiter-
transistoren Dioden
Der Anbieter ist

toren Module
sonstige Leistungshalbleiter
(FET)
Leistungshalbleiter-Module
Hybrid-(Si/SiC-)Module
SiC-MOSFET-Module

SiC-Dioden-Module
Leuchtdioden (LED)

Si-MOSFET-Module

Si-Dioden-Module
Diodennetzwerke

Thyristor-Module
bipolare Module
IGBT-Module
SiC-MOSFET

SiC-Dioden
Si-MOSFET
Distributor

Si-Dioden
Hersteller

sonstige

sonstige

sonstige

sonstige

sonstige
MESFET

Triacs
HEMT

Diacs
GTOs
IGBT
HJBT

JFET

IPM

Anbieter (Vertragshersteller)
AL-Elektronik Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.al-elektronik.de (Diotec, Ixys, Littelfuse, Lite-On)
alfatec, www.alfatec.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Arrow Central Europe, www.arrow.com (Alpha&Omega, Diodes, GaN Sys-
tems, GeneSIC, Infineon, Littelfuse, MCC, Microchip Technology, Nexperia,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
onsemi, STMicroelectronics, Toshiba, Taiwan Semiconductor, Texas Instru-
ments, Vishay, WeEn, Wolfspeed)
Avnet Abacus, www.avnet-abacus.eu (Bourns) X ●
Barthen Industrie-Elektronik, www.barthen-industrie.de (Atmel, Altera,
Analog Devices, Cypress, Fairchild, Texas Instruments, Lattice, Microsemi, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
NXP, Renesas, Maxim)
Beck Elektronik Bauelemente, www.beck-elektronik.de (TSC, Panjit, LRC,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
JSCJ, Basic, Leapers)
Bosch, www.bosch-semiconductors.com X ● ●
Bourns Electronics, www.bourns.com X ● ● ●
Bürklin, www.buerklin.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

44 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Feldeffekt-
Leistungshalbleiter und

Bipolartransistoren
Thyris- Leistungshalbleiter-
transistoren Dioden

Der Anbieter ist


toren Module

sonstige Leistungshalbleiter
(FET)
Leistungshalbleiter-Module

Hybrid-(Si/SiC-)Module
SiC-MOSFET-Module

SiC-Dioden-Module
Leuchtdioden (LED)

Si-MOSFET-Module

Si-Dioden-Module
Diodennetzwerke

Thyristor-Module
bipolare Module
IGBT-Module
SiC-MOSFET

SiC-Dioden
Si-MOSFET
Distributor

Si-Dioden
Hersteller

sonstige

sonstige

sonstige

sonstige

sonstige
MESFET

Triacs
HEMT

Diacs
GTOs
IGBT
HJBT

JFET

IPM
Anbieter (Vertragshersteller)
Digi-Key Electronics Germany, www.digikey.de (insgesamt mehr als 2300
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland, www.distrelec.de (Infineon, onsemi, Diotec,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
STMicroelectronics, Ixys, NXP, Comset)
Ecomal Europe, www.ecomal.com (Vishay, Dynex, Starpower, Fagor) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EQ Photonics, www.eqphotonics.com X ●
Ettinger, www.ettinger.de (Bivar) X ●
Eurocomp Elektronik, www.eurocomp.de (Microchip Technology) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FrelTec, www.freltec.com X ● ● ●
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Glyn, www.glyn.de (Mitsubishi, Toshiba, Sanken, Transphorm) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Hy-Line Power Components, www.hy-line.de/power (Mitsubishi Electric,


Transphorm, Powersem, Comchip)
IC-Direct, www.ic-direct.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ineltek, www.ineltek.com (Bruckewell, Magnachip, Qorvo) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ineltro Electronics, www.ineltro.eu (STMicroelectronics, Littelfuse, Ixys,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Westcode, Yangjie)
Ineltron, www.ineltron.de (Mitsubishi Electric, Powersem, Powerex, Daco) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Kaga FEI Europe (Fujitsu Electronics Europe), www.eu.kagafei.com (Shinden-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
gen, Transphorm, Dominant, Brightek)
Kruse Electronic Components, www.kruse.de (Actron Technology, Brucke-
well, Calogic, Chipanalog, Comchip, Good-Ark, HTC Korea, HY Electronic, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
IK Semicon, SMC-Diodes, Topdiode, Wayon)
LSI-Electronic, www.lsi-electronic.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
menges electronic, www.menges-electronic.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
MEV Elektronik Service, www.mev-elektronik.com (Wolfspeed, Central
X ● ● ● ● ● ● ●
Semiconductor, Bivar)
micronetics, www.micronetics.de (Diodes, Rohm, Central Semiconductor, SMC) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
MJC Elektrotechnik, www.mjc-elektrotechnik.de (Hitachi, Littelfuse, Sanrex,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Starpower)
Nexperia, www.nexperia.com X ● ● ● ●
Optotech, www.optotech-gmbh.de (Lite-On, O.H. Technologies, Ying Fai
X ● ●
Optoelectronics)
P+C Schwick, www.schwick.de X ● ● ● ● ● ●
R3Tec, www.r3tec.com (Rohm, MacMic, Starpower, Sirectifier, CME, IQXPRZ,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Trinno, Kubara Lamina)
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Renesas Electronics, www.renesas.com X ● ● ● ● ●
Retronic, www.retronic.de (Toyoda Gosei, Sanken) X ●
Rutronik Elektronische Bauelemente / Rutronik24,
www.rutronik.com / www.rutronik24.com (Infineon, Vishay, Rohm, Diodes, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Toshiba, Littelfuse, Diotec, BYD u.a.)
Schukat electronic, www.schukat.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
S-EV Electronic Distribution, www.s-ev.de (siehe Homepage) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Simos Elektronik, www.simos.de (SemiQ) X ● ● ● ●
Solicomp, www.solicomp.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Sourceability, www.sourceability.com (Alpha & Omega Semiconductor,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Diotec, Panjit, UTC, Yangjie)
TME Germany, www.tme.eu (Ixys, Littelfuse, Genesis) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tronic One, www.tronic.one (Wayon, Pakal-tech) X ● ● ● ● ● ● ●
TRS-Star, www.trs-star.com (Trinno, UTC, Wayon, RIR Power Electronics) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TTI, Inc., www.ttieurope.com (Vishay, Littelfuse, Ixys, Toshiba, Bourns,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Kingbright, Dialight, Apem, KAVX, TT Electronics)
Vishay Electronic, www.vishay.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
WDI, www.wdi.ag (Bourns, SMC-Diodes, Topdiode, MGT) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Würth Elektronik eiSos, www.we-online.de X ● ●

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 45


Anbieter / Marktübersicht

Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für

Der Anbieter ist


Akkus Primärbatterien Ladegeräte
Manage- Elektrofahrzeuge
ment-
und Ladetechnik Lade-

induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen

Ladegeräte für bestimmte Zellentypen

BMS für mehrere verschaltete Zellen


Blei-Säure / Blei-Gel / Blei-Vlies

kundenspezifische Akkupacks

BMS für mehrere Zellenarten

fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat

19-Zoll-Einschubgeräte

BMS für eine Zellenart


PCBs als OEM-Module
Nickel-Metall-Hydrid

Universalladegeräte

für private Bereiche


prismatische Zellen

prismatische Zellen

Steckerladegeräte

BMS für eine Zelle

DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium

Alkali-Mangan

Alkali-Mangan
Lithium-Ionen

Infrastruktur
Zink-Chlorid

im Fahrzeug
Knopfzellen

Knopfzellen
Smartpacks

Tischgeräte
Rundzellen

Rundzellen
Distributor

9-V-Blöcke

9-V-Blöcke
Zink-Kohle

Ladekabel
Silberoxid
Hersteller

Zink-Luft

Lithium

andere
Anbieter (Vertragshersteller)
AccuCell, www.accucell.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Actron, www.actron.de (AEC, Gre-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
pow, Li-Fun, Lijia & Pytes u.a.)
Actron Power,
www.actron-power.com (AEC, Gre-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
pow, Li-Fun, Power Glory, Sunmoon,
HCB & Pytes u.a.)
AEconversion, www.aeconversion.de X ● ● ● ● ● ● ● ●
AL-Elektronik Distribution,
X ●
www.al-elektronik.de (Harting)
Ansmann, www.ansmann.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Arrow Central Europe,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.arrow.com
Barthen Industrie-Elektronik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.barthen-industrie.de
Beck Kabel- und Gehäusetechnik,
www.beck-kabelkonfektion.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Ramway, EEMB, Ultralife, Vitzrocell)
Beltrona, www.beltrona.de (Yuasa,
Exide, Ultralife, Xcell, CTE, Mexcel, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Vision, Greensaver, Crown)
Bicker Elektronik, www.bicker.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Binder, Franz,
Elektrische Bauelemente, X ● ●
www.binder-connector.de
Channel Microelectronic,
www.channel-microelectronic.de X ● ● ● ● ● ●
(Renata)
Codico, www.codico.com (Phihong,
X ● ● ● ● ●
FSP, EOS, Bel Power, Amphenol)
CompuMess Elektronik,
www.compumess.de (Kepco, Slat,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
Alfatronix, Calex, Green Watt Power /
Powerland)

X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

contrel, www.contrel.com (Panaso-


nic, Saft, Tadiran)
Deutronic Elektronik,
X ● ● ●
www.deutronic.com
dfm-select electronics&power-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
protection, www.dfm-select.de
Diehl Energy Products,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.battery.de
Digi-Key Electronics Germany,
www.digikey.de (insgesamt mehr als X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
2300 Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland,
www.distrelec.de (Ansmann, Ener-
gizer, Renata, GP Batteries, Tadiran,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Exide, Fiamm, RND Power, Mascot,
Mean Well, Panasonic Industry,
Renata, Varta, Phoenix Contact)
Dynamis Batterien,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.dynamis-batterien.de
EA Elektro-Automatik,
X ●
www.elektroautomatik.com

46 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für

Der Anbieter ist


Akkus Primärbatterien Ladegeräte
Manage- Elektrofahrzeuge
ment-
und Ladetechnik Lade-

induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen

Ladegeräte für bestimmte Zellentypen

BMS für mehrere verschaltete Zellen


Blei-Säure / Blei-Gel / Blei-Vlies

kundenspezifische Akkupacks

BMS für mehrere Zellenarten

fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat

19-Zoll-Einschubgeräte

BMS für eine Zellenart


PCBs als OEM-Module
Nickel-Metall-Hydrid

Universalladegeräte

für private Bereiche


prismatische Zellen

prismatische Zellen

Steckerladegeräte

BMS für eine Zelle

DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium

Alkali-Mangan

Alkali-Mangan
Lithium-Ionen

Infrastruktur
Zink-Chlorid

im Fahrzeug
Knopfzellen

Knopfzellen
Smartpacks

Tischgeräte
Rundzellen

Rundzellen
Distributor

9-V-Blöcke

9-V-Blöcke
Zink-Kohle

Ladekabel
Silberoxid
Hersteller

Zink-Luft

Lithium

andere
Anbieter (Vertragshersteller)
Effekta Regeltechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.effekta.com
ekontor, www.ekontor.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Scame)
Elektrosil, www.elektrosil.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
Emtron electronic, www.emtron.de
(Advanced Energy, Arch, Artesyn,
Autronic, Cincon, Cosel, Enedo,
X ● ● ● ● ● ●
Excelsys, Crane, Interpoint, Mean
Well, Minmax, Mornsun, Skynet, SL
Power, Ultra Volt)
EPS Stromversorgung,
X ● ● ● ● ●
www.eps-germany.de
Errepi USV, www.errepi.de X ●
ET System electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.et-system.de
EVE, www.eve.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FDK Electronics, www.fdk.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

X ● ● ● ●
Fiamm, www.fiamm.com (USV:
ABB, AEG, Benning, Delta/Eltek,
Eaton, Legrand, Riello, Siemens,
Vertiv - Telekom: Deutsche Telekom,
Telefonica, Vodafone)
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Friemann & Wolf Batterietechnik,
X ● ●
www.saft.com
Gertek Gerätetechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.gertek.com
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ●

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Geyer Power Solutions,
www.geyer-power.de (Procell, Dyna-
mis Batterien, GP)
Glyn, www.glyn.de (Seiko Instru-
X ● ● ● ● ●
ments, Ablic)
Goebel Electric,
www.goebel-electric.de (Belden,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hirschmann, Lumberg, Souriau,
Lenze Wieland, Eaton)
Gudeco Elektronik, www.gudeco.de
X ● ● ● ● ● ● ● ●
(Murata)
Harting, www.harting.com X ● ●
Helukabel, www.helukabel.de X ●
HGPower, www.hgpower.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hipo Systems,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.hipo-systems.com
Hopf Vertriebsges.,
X ● ● ● ● ● ●
www.hopf-online.de (Deutronik)
Hütter, Willy, www.etech24.net X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 47


Anbieter / Marktübersicht

Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für

Der Anbieter ist


Akkus Primärbatterien Ladegeräte
Manage- Elektrofahrzeuge
ment-
und Ladetechnik Lade-

induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen

Ladegeräte für bestimmte Zellentypen

BMS für mehrere verschaltete Zellen


Blei-Säure / Blei-Gel / Blei-Vlies

kundenspezifische Akkupacks

BMS für mehrere Zellenarten

fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat

19-Zoll-Einschubgeräte

BMS für eine Zellenart


PCBs als OEM-Module
Nickel-Metall-Hydrid

Universalladegeräte

für private Bereiche


prismatische Zellen

prismatische Zellen

Steckerladegeräte

BMS für eine Zelle

DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium

Alkali-Mangan

Alkali-Mangan
Lithium-Ionen

Infrastruktur
Zink-Chlorid

im Fahrzeug
Knopfzellen

Knopfzellen
Smartpacks

Tischgeräte
Rundzellen

Rundzellen
Distributor

9-V-Blöcke

9-V-Blöcke
Zink-Kohle

Ladekabel
Silberoxid
Hersteller

Zink-Luft

Lithium

andere
Anbieter (Vertragshersteller)

X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Hy-Line, www.hy-line-group.com

X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Imani Electronics & Consulting,
www.imani-electronics.com (EVE
Energy, Wuhan Fanso Batteries,
Golden Cell Batteries, Omnergy u.a.)
Ineltro Electronics, www.ineltro.eu
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(EEMB, Howell, Goldencell)
Intos Electronic, www.intos.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Jewo Batterietechnik, www.jewo.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
JI+C Warenvertriebsges.,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.jic-trading.com (EEMB)
JK-electronic, www.jkelectronic.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Panasonic, Yuasa)
KM-Gehäusetech,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.km-gehaeusetech.de
Kruse Electronic Components,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.kruse.de (EEMB)
M+R Multitronik,
X ● ● ● ● ● ● ●
www.multitronik.com
MEC-Energietechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.mec-energietechnik.at
menges powertec,
www.menges-powertec.com (Ans-
mann, Camelion, Duracell, Energizer,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Enersys, Exide, Fiamm, Panasonic,
Panther, Procell, Renata, Saft,
Ultralife, Varta, Yuasa)
MEV Elektronik Service,
www.mev-elektronik.com (ABB X ● ●
Embedded Power, SFC Energy)
mewa electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.mewa-electronic.de
Motraxx Elektrogeräte,
X ● ● ● ● ● ●
www.motraxx.com
N&H Technology,
X ● ● ● ● ●
www.nh-technology.de
ODT Orthen Datentechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.odt-gmbh.de

X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Omnitron Griese, www.omnitron.de
(Duracell, Lithiumwerks, Panasonic,
Hawker / EnerSys, Long, Mascot,
Yuasa)
Omnitronik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.omnitronik.de
Phoenix Contact,
X ● ●
www.phoenixcontact.de

48 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für

Der Anbieter ist


Akkus Primärbatterien Ladegeräte
Manage- Elektrofahrzeuge
ment-
und Ladetechnik Lade-

induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen

Ladegeräte für bestimmte Zellentypen

BMS für mehrere verschaltete Zellen


Blei-Säure / Blei-Gel / Blei-Vlies

kundenspezifische Akkupacks

BMS für mehrere Zellenarten

fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat

19-Zoll-Einschubgeräte

BMS für eine Zellenart


PCBs als OEM-Module
Nickel-Metall-Hydrid

Universalladegeräte

für private Bereiche


prismatische Zellen

prismatische Zellen

Steckerladegeräte

BMS für eine Zelle

DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium

Alkali-Mangan

Alkali-Mangan
Lithium-Ionen

Infrastruktur
Zink-Chlorid

im Fahrzeug
Knopfzellen

Knopfzellen
Smartpacks

Tischgeräte
Rundzellen

Rundzellen
Distributor

9-V-Blöcke

9-V-Blöcke
Zink-Kohle

Ladekabel
Silberoxid
Hersteller

Zink-Luft

Lithium

andere
Anbieter (Vertragshersteller)
pk components,
www.pk-components.de (Phoenix X ● ● ● ● ● ●
Contact, Shengquan)
Power & Light Distribution,
X ● ● ●
www.pl-dis.com (Deutronic)
Powerbox, www.prbx.com X ● ● ● ● ● ● ●
prisma sales service,
www.prisma-sales.com (Alium X X ● ● ● ● ● ● ●
Batteries, Ascent International)
Rausch, Ludwig, Ing.,
X ● ● ● ● ● ● ●
www.rausch-gmbh.at
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rosenberger Hochfrequenztechnik,
X ●
www.rosenberger.de
Rutronik Elektronische Bauelemente
/ Rutronik24, www.rutronik.com
/ www.rutronik24.com (Keystone, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Renata, Panasonic, EEMB, Saft,
AdamTech, Vitzrocell)
Schneider, J., Elektrotechnik,
X ● ● ● ●
www.j-schneider.de
Schukat electronic,
www.schukat.com (Ansmann, GP,
KungLong, Panasonic, Renata, Saft, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tadiran, Ultralife, Varta, Xcell, Yuasa,
Mean Well, Mascot)
Softcom, www.softcom.pl X ●
Stäubli Electrical Connectors,
X ● ● ●
www.staubli.com
SyWiTec Bamberg & Monsees,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.sywitec.de
Tadiran Batteries,
X ● ● ● ● ●
www.tadiranbatteries.de
Texim Europe,
www.texim-europe.com (Fanso,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Mas-cot, Minmax, Procell, QST,
Richtek, RRC, TSL, Varta)
Thiele Electronic Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.thiele-electronic.de
TME Germany, www.tme.eu X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tronic One, www.tronic.one X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TRS-Star, www.trs-star.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TTI, Inc., www.ttieurope.com
X ● ●
(Murata)
Varta Microbattery,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.varta-microbattery.com
VRI Batterie Technik,
www.vri-gmbh.de (Panasonic,
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tadiran, Arts Energy, Samsung, EVE,
Mascot)
WDI, www.wdi.ag (Renata) X ● ● ● ● ● ● ●
weisbauer elektronik,
www.weisbauer.de (Varta, Saft, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ansmann, Mascot)
Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Wieland Electric,
X ●
www.wieland-electric.de
Wöhr, Richard, www.WoehrGmbH.de X ● ● ● ● ● ● ●
Wöhrle Stromversorgungssysteme,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.woehrle-svs.de

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 49


Anbieter / Marktübersicht

Spannungs-
Powermanagement-ICs

Der Anbieter ist


DC/DC- Batterielade-
regler-
Wandler-ICs ICs
ICs

sonstige Powermanagement-ICs
Spannungs-Frequenz-Umsetzer
Spannungsüberwachungs-ICs

kombinierte DC/DC-Wandler

für mehrere Akkutechniken


Schnelllader (bis 1 Stunde)
mit LDO-Spannungsregler
Spannungsreferenzen
LDO-Spannungsregler
Buck-Boost-Converter

Operationsverstärker
für eine Akkutechnik

Hot-Swap-Controller
Low-Current-Lader
(8 bis 15 Stunden)

Relaistreiber-ICs
Motortreiber-ICs
Boost-Converter
Schaltregler-ICs
Linearregler-ICs

PWM-Controller
Buck-Converter

LED-Treiber-ICs
IGBT-Treiber
Distributor
Hersteller

sonstige

sonstige

PFC-ICs
Anbieter (Vertragshersteller)
Arrow Central Europe, www.arrow.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Analog Devices, Alpha&Omega, Allegro, Diodes,
Infineon, MaxLinear, Microchip Technology, NXP,
onsemi, Skyworks, STMicroelectronics, Texas Instruments,
Vishay)
Beck Elektronik Bauelemente, www.beck-elektronik.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(TSC, LRC, JSCJ)
BTI Büro f. Technologie u. Innovation, www.bticcs.com X ● ●

Codico, www.codico.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(MPS, Nisshinbo, Torex)
Digi-Key Electronics Germany, www.digikey.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(insgesamt mehr als 2300 Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland, www.distrelec.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Traco Power, XP Power, Mean Well, Recom, Linear
Technology, Torex)
Eurocomp Elektronik, www.eurocomp.de (Silanna) X ● ● ● ●

Glyn, www.glyn.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(SG Micro, Toshiba, Sanken)
Hy-Line Power Components, www.hy-line.de/power X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(ABB, AIC, APEC, Comchip, Microchip Technology, NVE,
Phi-Con)
IC-Direct, www.ic-direct.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

iC-Haus, www.ichaus.com X ● ● ● ● ● ● ● ●

Ineltek, www.ineltek.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(3Peak, ETA, FMD, Holtek, Magnachip, MAS, Novosense,
Nuvoton, Qorvo)
Kruse Electronic Components, www.kruse.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Actron Technology, Bruckewell, Calogic, Chipanalog,
Comchip, Good-Ark, HY, SMC-Diodes, Topdiode, Wayon)
LSI-Electronic, www.lsi-electronic.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Macnica Europe, www.macnica.eu X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●


(Nisshinbo, Kinet-ic)
MEV Elektronik Service, www.mev-elektronik.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Mornsun, XP Power, Nisshinbo, Cyntec, Power Integra-
tions, Trinamic)
micronetics, www.micronetics.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Diodes, Rohm)
Prema Semiconductor, www.prema.com X ●

prisma sales service, www.prisma-sales.com X X ● ● ● ●


(Nuvoton)
Productivity Engineering, www.pe-gmbh.com X ● ●

R3Tec, www.r3tec.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Rohm, First Stack, Mornsun)
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Renesas Electronics, www.renesas.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Retronic, www.retronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Synqor, Semtech)
Rutronik Elektronische Bauelemente/Rutronik24, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.rutronik.com/www.rutronik24.com
(Bosch, Delta, Diodes, Infineon, Nisshinbo, Littelfuse,
Recom)
Schukat electronic, www.schukat.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

TME Germany, www.tme.eu X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Tronic One, www.tronic.one (WayOn) X ● ●

TRS-Star, www.trs-star.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(UTC/Unisonic, Wayon)
TTI, Inc., www.ttieurope.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Vishay, Toshiba, Littelfuse Ixys)
Vishay Electronic, www.vishay.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●

Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●

50 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Leserservice

Impressum Director Content Electronics: Dr. Ingo Kuss Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Markenteam: Dipl-Ing. Joachim Kroll (jk/1335), Chefredakteur (verantwortlich für Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für
den Inhalt), Markus Kien (mk/1333), Chef vom Dienst Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden.Anfragen an Melanie Griesbach,
Redaktionsteam: Ralf ­Higgelke (rh/1341), Engelbert Hopf, Chefreporter (eg/1320),
Tel.: 089 25556-1440, [email protected]
Ute ­Häußler (uh/1369), Irina Hübner (ih/1339), Andreas Knoll, Ltd. Red. (ak/1319),
Corinna ­Puhlmann-Hespen (cp/1316), Corinne Schindlbeck, Ltd. Red. (sc/1311), Druck: L.N. Schaffrath GmbH & Co. KG DruckMedien, Marktweg 42–50,
­Tobias Schlichtmeier (ts/1368), Harry Schubert (hs/1338), Iris Stroh, Ltd. Red. 47608 ­Geldern, auch Anschrift für Beihefter und Beilagen
(st/1326), Kathrin Veigel (kv/1746), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke,
Ltd. Red. (zü/1329) Urheberrecht: Alle in DESIGN&ELEKTRONIK erschienenen Beiträge sind urheberrecht-
Ressortverteilung siehe www.elektroniknet.de/electronics-redaktion lich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich
Teamassistenz: Andrea Seidel (1332), [email protected]; welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen,
Layoutteam: Wolfgang Bachmaier (Ltg.), Andreas Geyh, Norbert Preiss, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlages. Aus der Veröffentlichung kann nicht
Bernhard Süßbauer, Alexander Zach geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei
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oder in veröffentlichten Programmen oder Schaltungen Fehler enthalten sein sollten,
Director New Business: Marc Adelberg (1572)
Sales Director Electronics: Carolin Schlüter (1570) kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlages oder seiner Mitarbeiter
Sales Director New Electronics: Christian Stadler (1375) in Betracht.
Regional Sales Managers: Petra Beck (1378), Malina Colombo (1382),
Gina Gießmann (1576), Martina Niekrawietz (1309) Manuskripteinsendungen: Manuskripte werden von der Redaktion gerne ange-
Anzeigenassistenz: Rosie Böhm (1307) nommen. Sie müssen frei sein von Rechten Dritter. Sollten sie auch an anderer Stelle
Sales Operations Specialist: Simone Schiller (1383) zur Veröffentlichung oder gewerblichen Nutzung angeboten worden sein, so muss
Anzeigenverwaltung und Disposition: Astrid Brück (1471), Petra Otte (1479) das angegeben werden. Mit der Einsendung gibt der Verfasser die Zustimmung zum
International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309) Abdruck in den von der WEKA FACHMEDIEN GmbH herausgegebenen Publikationen.
Auslandsrepräsentanzen (Foreign Representations): Manuskripte werden von der Redaktion überarbeitet und eventuell gekürzt. Honorare
USA: Véronique Lamarque, E&Tech Media, Ilc, 80 Kendrick Street, Brighton, MA 02135, nach Vereinbarung.
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Erscheinungsweise: 4 Ausgaben
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ISSN 0933-8667, Vertriebskennzeichen ZKZ 19128
Inserenten
verzeichnis

CTX Thermal Solutions GmbH  3

dataTec AG  17

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG  15

inpotron Schaltnetzteile GmbH  25


Die nächste Ausgabe erscheint am 12.7.2023
Matthias Mansfeld Elektronik  31
mit dem Porträt einer Branche: Embedded
PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG  5
■ Hardware
REINHARDT System und Messelectronic GmbH  27
■ Software
Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH  9
■ Tools
Traco Electronic AG  7
■ Anbieter und Marktübersichten
WEKA FACHMEDIEN GmbH  2, 52
✔ Embedded- und Entwicklungssoftware
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG  1 ✔ Embedded Computing Hardware

Dieser Ausgabe liegt eine Beilage der Firma WEKA FACHMEDIEN Änderungen sind aus aktuellem Anlass möglich.

GmbH bei. Wir bitten um freundliche Beachtung.

www.design-elektronik.de DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023 51


27. – 28. Juni 2023
Konferenzzentrum München

SAVE THE DATE

Theorie und Praxis


Datenblätter – und das reale Verhalten passiver
Bauelemente in der Applikation

Mehr als nur »Hühnerfutter«


Materialauswahl und Qualität bestimmen die
Performance passiver Bauelemente

Technologieberatung
Welche Bauteiltechnologie passt am besten zu
meiner Anwendung?

Networking
Erfahrungsaustausch mit Referenten, Ausstellern,
Systemdesignern und strategischen Einkäufern.

Ein Event von Powered by:

www.passive-anwenderforum.de

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