Design Und Elektronik Vernetzung Sensorik
Design Und Elektronik Vernetzung Sensorik
2023
12. A p r i l
EUR 20,00
Industrielles IoT-Retrofitting
Stromversorgung Powermanagement
Vorteile von eFuses in Power Supply Flexible und kostengünstige Ansteuerstufen
Units für Server in Rechenzentren für thermoelektrische Kühler
Leistungshalbleiter Anbieter und Marktübersichten
CoolSiC-MOSFETs für den Einsatz in Stromversorgung, Leistungs-HL und -Module,
Schweißgeräten mittlerer Leistung Powermanagement-ICs und Mobile Power
14. – 17. November 2023
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15
Langeweile kennt
die Leistungselektronik
nicht
Anders als noch im Vorjahr produzieren noch sein, wenn 2024/25 weitere Werke
Stromversorgungsspezialisten in der DACH- in Form von 300-mm-Fabs die Produktion
Region heute nicht mehr nur auf die aufnehmen.
Lieferpaletten, so langsam füllen sich Und beim Zukunftsthema Wide-Band-
stattdessen auch wieder ihre Lager. Man- gap? Aktuell kommen die Hersteller kaum
cherorts, so hört man, sollen die Lager hinterher mit der Produktion, das gilt vor
fast schon wieder auf Vor-Corona-Niveau allem im Fall SiC sowohl für das Rohmate-
sein. Soweit die gute Nachricht. rial als auch die MOSFETs. Jeder Dollar bzw.
Hört man in den Markt hinein, so stellt man Euro, der dort in die Produktion investiert
schnell fest, auch wenn sich die Liefer- wird, scheint sofort Rendite zu bringen. Und
zeiten für Commodities, etwa im Bereich GaN holt weiter gewaltig auf. GaN ist auf
passiver Bauelemente, inzwischen wieder dem Sprung aus dem Consumer-Segment
entspannt haben mögen, für Leistungs- in die Bereiche Automotive und Industrie,
elektronik-Applikationen sieht es nach das werden die nächsten Jahre zeigen.
wie vor angespannt aus. Das gilt für fast E-Mobility ist die Applikation, die der-
alle größeren Bauformen und Bauelemen zeit die größten Wachstumssegmente
te mit mehr Power. im Power-Bereich zusammenbringt, Leis-
Ein Sorgenkind der Stromversorgungs- tungshalbleiter, Invertertechnik und Akku-
bauer und Leistungselektroniker sind Technologie. Die entsprechenden Ferti
nach wie vor MOSFETs. Hier scheinen sich gungskapazitäten in puncto Batterien
die Lieferzeiten, vor allem wenn man mit sind inzwischen aufgebaut und gehen in
mittelständischen Anwendern spricht, noch Produktion oder stehen kurz davor. Einige
kaum verändert zu haben. Im Zweifel heißt Automobilhersteller und ihre Partner ar-
das nach wie vor 50 Wochen und mehr, beiten an geschlossenen Produktionskreis-
wenn es schlecht läuft. Das schließt aber läufen, die von der Lithiumgewinnung
nicht aus, dass auch mal etwas »auf dem über die Verarbeitung und die Produktion
Hof steht«, was eigentlich erst für 2024 von Batterien bis zum Recycling der an
zugesagt war. fallenden Abfälle reicht.
Warum halten sich diese Lieferengpässe In etwa einem Jahrzehnt werden dann
bei MOSFETs so hartnäckig? Das Problem:
MOSFETs werden derzeit für fast alle
die ersten Recycling-Anlagen in Europa
wirklich in größerem Maßstab auch hier Effiziente Kühl-
Mega-Märkte der Zukunft benötigt, Ener-
giewende, E-Mobility, Digitalisierung,
gefertigte Batterien recyceln. Doch das
ist noch Zukunftsmusik, wie heute noch lösungen für
Smart Citys und wie sie alle heißen. Aktu-
ell, so scheint es, gehen die Fertigungska-
der großflächige Einsatz von GaN im
Automotive-Bereich. Die Zukunft der
industrielle
pazitäten der MOSFET-Hersteller problem-
los in den Markt. Vielleicht wird das auch
Leistungselektronik, sie dürfte noch auf
absehbare Zeit herausfordernd bleiben.
Elektronik-
anwendungen
TALK TO US @
9.–11. Mai 2023
Nürnberg
Engelbert Hopf
Chefreporter
[email protected]
Editorial
Langeweile kennt
Industrie 4.0
Stromversorgung
Industrielles IoT-Retrofitting am Beispiel eines Kooperationsprojektes eFuses sichern Leistungsbedarf von Servern 12
zwischen Würth Elektronik, FEGA & Schmitt und IAV. Seite 6
Powermanagement
Leistungshalbleiter
Stromversorgung40
Powermanagement-ICs50
Leserservice
Impressum51
Theorie und Praxis kostengünstiger und flexibler Ansteuerstufen für
thermoelektrische Kühler, kurz TECs. Seite 29
Vorschau/Inserentenverzeichnis51
Miroslav Adamov, Adithya Madanahalli, Dr. Jan Gieseler, Bern Grimm, Eduard Richter
Der Ersatz älterer Produktionsanlagen sind, sind die wirtschaftlichen Auswirkun- ihren digitalen Zwilling kann die Produk-
ist für Unternehmen mit einer Reihe von gen einer höheren Produktivität ohne grö- tion detailliert und effizient untersucht
Unwägbarkeiten verbunden. Zudem ist es ßere Neuinvestitionen besonders vorteil- beziehungsweise optimiert werden.
nicht ungewöhnlich, dass in älteren An- haft für die Wettbewerbsfähigkeit. Damit
lagen Investitionen in Millionenhöhe und die Modernisierung erfolgreich ist, müs- Rapid Prototyping
jahrelange Planungen stecken. Aus die- sen die Betriebsdaten der automatisier- in Kooperation
sem Grund ist die Nachrüstung bestehen- ten Maschinen genau aufgezeichnet und Für eine schnelle Nachrüstung bietet sich
der Umgebungen häufig kostengünstiger. ausgewertet werden. Das lässt sich über Rapid Prototyping an: ein Design-Work-
Diese lassen sich durch die Einführung eine Nachrüstung erreichen. Der Prozess flow, der aus Ideenfindung, Prototyping
intelligenter Automatisierung erheblich der Aktualisierung oder des Hinzufügens und Testfällen besteht. Auf diese Weise
verbessern. Bestehende Anlagen können neuer Funktionen zu bestehenden Anla- sind Entwickler in der Lage, ihre besten
durch eine Steigerung des Automatisie- gen geschieht im Idealfall auf nichtinvasive Ideen schnell zu erproben und zu vali-
rungsgrads sogar an Wert gewinnen. Da Weise unter Verwendung einer IoT-Lösung. dieren. Je mehr Mitarbeiter am Ideenfin-
ältere Maschinen oft bereits abgeschrieben Durch die Überführung einer Maschine in dungsprozess beteiligt sind, desto größer
ist die Chance, eine optimale Lösung zu etwas schiefläuft, kann es einfach verwor- ler Schneidemaschinen realisiert (Bild 1).
finden. Nebenbei entstehen alternative fen und neu begonnen werden. FEGA & Schmitt konzipierte dieses Projekt,
Lösungsansätze, auf die man zurückgrei- Würth Elektronik unterstützt dabei das Würth Elektronik lieferte die Vernetzung
fen kann, falls der ursprüngliche Prototyp Open-Source-Konzept und hat zusammen sowie die Sensorkomponenten und stellte
scheitert. Der besondere Vorteil des Low- mit FEGA & Schmitt und IAV einen Proof- zusammen mit IAV die Cloud-Infrastruk-
Fidelity-Prototypings besteht darin, wenn of-Concept für die Überwachung industriel- turlösung bereit (Bild 2). IAV bot zudem
Prototyping mit
FeatherWing-Platinen
Bild 3. Der WE-Sensor FeatherWing. (Bild: Würth Elektronik eiSos) FeatherWings sind eine Serie stapelbarer
Prototyping-Boards mit unterschiedlichen
die Datenanalyse und vollständige System die Identifizierung dieser Bewegungs Funktionen. Würth Elektronik hat eine
integration an. abläufe lässt sich eine Fehlervorhersage Reihe solcher Entwicklungsplatinen im
Ziel war es, ein einfach zu installie- treffen. Infolgedessen kommt es zu deut- Angebot – Open Source und vollständig
rendes Produkt für FEGA-Kunden zu entwi- lich weniger Produktionsausfällen. Eine kompatibel mit dem »Feather«-Formfaktor.
ckeln, um industrielle Schneidemaschinen Strommessung ermöglicht zusätzlich die Dazu gehören verschiedene FeatherWing-
zu überwachen, die Auslastung anhand von Bestimmung der Maschinenauslastung und Funktionen, von Sensorik über WE Pro-Ware
Strommessungen zu ermitteln und mögli- vereinfacht den Planungsprozess. Wireless-Konnektivität und WiFi bis hin zu
che Probleme mit den Schneidwerkzeugen Während des Proof-of-Concepts war verschiedenen Stromversorgungen. Es gibt
zu erkennen, bevor sie auftreten. es eine strikte Vorgabe, bei der Installa- ein GitHub Repository [1] für alle Open-
Manchmal kann eine bestimmte Kom- tion weder die Infrastruktur des Kunden Source-Boards einschließlich ihrer Schalt-
bination von Werkzeugbewegungen dazu zu beeinträchtigen noch Prozessausfälle pläne, BoMs, Software und Cloud-Vernet-
führen, dass Werkzeuge brechen. Durch zu verursachen. Darüber hinaus ist das zungsbeschreibungen für Azure und AWS.
»»LTE-M/NB-IoT-Kommunikation
Die Kommunikation zwischen Knoten, Gateway (Router in
Bild 2) und Cloud wird auf unterschiedliche Weise hergestellt.
Die Gateway/Cloud-Kommunikation kann dabei auf zwei ver
schiedene Arten erfolgen. Unter Verwendung eines industri-
ellen Raspberry Pi mit LTE-Anbindung werden während der
Modellerstellungsphase große Datenmengen zur Spektralana- Mehr Informationen
lyse an die Cloud gesendet. Nach der Erstellung des Modells wird
die Konnektivität auf das LTE-M/NB-IoT-Modul Adrastea-I von Würth
Elektronik (siehe Kasten) umgestellt. Dies reduziert den Netzwerk-
verkehr und damit auch die Kosten erheblich. Beide Methoden
wurden in Cloud-basierten Produktionsumgebungen getestet.
Die Knoten sind mit der Cloud über ein Gateway verbunden,
welches das proprietäre 2,4-GHz-Funkmodul Thyone-I Wireless
verwendet. Die Datensicherheit sollte nicht vernachlässigt wer-
den, daher verwendet das Gateway zur Cloud-Verbindung das
TLS-Protokoll, und der Knoten nutzt einen ähnlichen Ansatz mit
dem Secure Element ATECC608A-TNGTLS von Microchip Techno-
logy auf der einen Seite und dem Cloud-Schlüsseltresor auf der
Informationen zu RDK3:
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Industrie 4.0 / Industrielles IoT-Retrofitting
Bild 7. Datenanalyse zur Erkennung von Mustern mit maschinellem Lernen. Ähnliche Prozessmuster werden erkannt und gekennzeichnet. (Bild: IAV)
Prototyping beschleunigt
Die Erstellung eines Proof-of-Concepts
mit Open-Source-Komponenten kann die Miroslav Adamov
studierte Physik und Informatik an der Universität von Belgrad, Serbien. Danach
Prototyping-Zeit drastisch reduzieren. setzte er seine wissenschaftliche Arbeit an der TU-Berlin, dem WIAS Berlin, der
Die Kombination bereits vorhandener FAU Erlangen/Nürnberg und dem Center of Private Equity Research in München
fort. Nach einigen Jahren im Bereich Quantitative Finance wechselte er 2015
Platinen mit Standard-Pinning und Sen- als Senior Business Analyst zu Würth Elektronik. Im Jahr 2017 übernahm er die
soren mit Standardanschlüssen erleichtert Position des Senior IoT Solution Architect mit Schwerpunkt auf der Konzeption und
Implementierung von Industrial IoT Lösungen.
das Testen und Experimentieren mit dem
Aufbau.
Durch das Prototyping des Proof-of-
Concepts in zwei Stufen konnte in der Adithya Madanahalli
schloss sein Studium der Nachrichtentechnik an der Technischen Universität
ersten Stufe ein effektives Modell erstellt München mit einem MSc. ab. Danach arbeitete er mehrere Jahre als Software
werden, das dann in der zweiten Stufe im- ingenieur im Bereich drahtlose Vernetzung und Sensoren. Seit 2022 ist Adithya
Madanahalli als IoT-Ingenieur bei Würth Elektronik eiSos im Geschäftsbereich
plementiert wurde. In der zweiten Phase Wireless Connectivity and Sensors tätig. Dort ist er spezialisiert auf das Design
werden lokale Modelle auf dem Mikrocon- und die Entwicklung von IoT-Lösungen mit den Schwerpunkten Hardware, Embed-
ded-Software und End-to-End-Sicherheit.
troller implementiert und nur das absolute
Minimum an Daten gesendet. Die erforder-
lichen Daten werden über das Adrastea-I-
Mobilfunkmodul an die Cloud gesendet. Dr. Jan Gieseler
erhielt einen Dipl.-Phys. von der Universität Karlsruhe, Deutschland, und einen
Würth Elektronik bietet kostenlose MPhys. in Optoelektronik und Laser von der Heriot Watt University, Schottland,
SDKs im Arduino-Stil für verschiedene Pro- gefolgt von einem PhD in Photonik vom ICFO in Barcelona, Spanien. Danach
arbeitete er als Postdoktorand in der Grundlagenforschung an der ETH Zürich,
zessoren an und vertreibt FeatherWings. der Harvard University und dem ICFO. Im Jahr 2020 wechselte Dr. Gieseler zum
Diese Boards können mit Daten (PCB und DigitalLab der IAV in Berlin. Dort arbeitet er als Data Scientist mit den Schwer
punkten Data Engineering, Zeitreihenanalyse und IIoT & Smart Sensor Solutions.
BoM) von Würth Elektronik oder Adafruit‘s
Awesome Feather GitHub [2] leicht ange-
passt werden.
Dieser Anwendungsfall hat gezeigt, Bernd Grimm
ist Informationstechniker-Meister und Betriebswirt. Seit seinem Berufseinstieg im
dass die Verwendung von Open-Source- Elektrogroßhandel im Jahr 2008 hat er mit seinen Teams zahlreiche Projekte mit
Standards für das Prototyping Flexibilität starkem Fokus auf den Kundenservice bearbeitet. Seit 2019 ist er als Branchen-
und Objektleiter für das Projektmanagement bei Fega & Schmitt tätig. In dieser
bietet, was zu einer enormen Implemen- Funktion arbeitet er mit seinem Team an dem Projekt »Be.Linked«, das das Thema
tierungsgeschwindigkeit führt. mk »Servicevertrieb gepaart mit Digitalisierung & KI« bei Fega & Schmitt etablieren soll.
Literatur
Eduard Richter
[1] https://github.com/WurthElektronik/ absolvierte eine Ausbildung zum staatlich geprüften Elektrotechniker und Bache-
FeatherWings lor of Business Administration. Seit 2017 ist er im Elektrogroßhandel als techni-
scher Key Account Manager tätig. Seine Aufgabe ist es, die Dienstleistungen von
[2] https://github.com/adafruit/awesome- FEGA & Schmitt bei bestehenden und neuen Kunden zu positionieren. Mit seinem
feather Vertriebs-Know-how ist er an der Entwicklung und Verbesserung der Dienstleistun-
gen beteiligt.
Ritesh Oza
Marketing und Business Development, Texas Instruments
(Bild: sdecoret/stock.adobe.com)
Weil der für Rechenzentren und Server Kostenaufwand für die Kühlung in Grenzen getrieben. Alle diese Daten müssen in Re-
verfügbare Platz naturgemäß begrenzt zu halten. chenzentren gespeichert und verarbeitet
ist, müssen die Architekturen von Server- werden (Bild 1).
Stromversorgungen eine immer höhere Überall werden immer mehr Server sind typischerweise skalierbar
Leistungsdichte aufweisen. Durch Anhe- Daten generiert und hot-swap-fähig, d. h. Module können
bung des Wirkungsgrads dieser Stromver- Alles in unserer Umgebung benötigt immer bei laufendem Betrieb getauscht und hin-
sorgungen ist es außerdem möglich, den mehr Daten und ist zunehmend daten zugefügt werden, um unterschiedlichen
Bild 2: Schema einer typischen Stromversorgungsarchitektur für Server. (Bild: Texas Instruments)
Bild 3: Verschiedene eFuses von TI mit aufsteigender Leistungsdichte. (Bild: Texas Instruments)
Bild 4 (rechts): Vergleich der Strom- und Leistungsdichte. (Bild: Texas Instruments)
Stromwächter, einen Komparator, eine Ein integrierter Stromwächter verbes- kurzzeitiger Stromspitzen zum Einsatz,
aktive Current-Sharing-Struktur und eine sert mithilfe von PSYS/PROCHOT das Power- was die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit
Temperaturüberwachung, wodurch sich der Management der Serverplattform, um die des gesamten Systems erhöht, da ein unge-
Flächenbedarf auf der Leiterplatte signifi- Verarbeitungsleistung und Stromversor- wolltes Ansprechen des Überstromschutzes
kant verringert. Werden mehrere eFuses gungsauslastung zu maximieren. Über- unterbunden wird.
vom Typ TPS25985 oder TPS25990 anei- dies helfen diese Features beim Optimie-
nandergereiht, vervielfachen sich die Flä- ren des eingangsseitigen Netzteils, mit »» Fernüberwachung und -steuerung
cheneinsparung und die Leistungsdichte entsprechend positiven Auswirkungen auf Der Baustein TPS25990 wartet zusätzlich
entsprechend. Bild 4 vergleicht die Strom- die Systemkosten. Darüber hinaus kommt mit einem PMBus-Interface zur Anbindung
dichte der eFuses TPS25985 und TPS25990 ein einstellbarer Timer zum Ausblenden an das System auf. Er ermöglicht ein Power-
mit derjenigen anderer eFuses auf dem
Markt.
Forcierte Entwärmung
• verschiedenartige Lüfteraggregate zur
Abfuhr hoher Verlustleistungen
• kompakter Aufbau und homogene
Wärmeverteilung
• exakt plangefräste Halbleitermontage-
flächen
• Sonderlösungen nach Ihren Vorgaben
Cycling mit einem einzigen Befehl und mit Sperrschichttemperatur von 125 °C. Die
einstellbarer Einschaltverzögerung, was RDS(on)-Werte der beiden Bausteine betragen
ein Sequenzieren und Zurücksetzen des 0,59 mΩ bzw. 0,79 mΩ, und außerdem
Systems aus der Ferne gestattet. Abgese- weisen ihre RDS(on)-Werte nur eine begrenzte
hen davon kann der TPS25990 auch als prozess-, spannungs- und temperaturbe-
Blackbox fungieren und sieben Ereignisse dingte Streuung auf. Dementsprechend
mitsamt den relativen Zeitangaben auf- zeichnen sich die eFuses durch eine sehr
zeichnen. Die in den TPS25990 integrier- geringe Eigenerwärmung und einen gro-
ten schnellen A/D-Wandler erlauben An- ßen Betriebstemperaturbereich aus, ohne
wendern das grafische Aufzeichnen eines dass dies durch ein Derating erkauft wer-
Signals ihrer Wahl, ähnlich wie bei einem den muss. Aus Bild 6 ist die Gehäuse-
Digitaloszilloskop. Die für den TPS25990 temperatur des TPS25985 zu entnehmen.
verfügbare grafische Benutzeroberfläche
sorgt außerdem zusammen mit den üb- Zusammenfassung
rigen Features des Bausteins dafür, dass Mit dem Einsatz der eFuses TPS25985
sich nicht nur die Entwicklungszeit insge- und TPS25990 in Stromversorgungs
samt verkürzt, sondern dass auch etwaige architekturen für Server ist es möglich,
Probleme im Feld, die üblicherweise sehr die Entwicklungszeit zu verkürzen und
schwierig zu reproduzieren und zu beseiti- die Designkosten zu senken. Die niedri-
gen sind, schnell eingekreist und behoben gen RDS(on)-Werte der eFuses senken die im
werden können. System entstehenden Verluste und tragen
auf diese Weise dazu bei, die für Rechen-
»» Thermische Aspekte zentren gesetzten Effizienzzielsetzungen
Server-Stromversorgungen werden in zu erreichen. Die höhere Leistungsdichte
einem breiten Spektrum von Umge- wiederum kommt der Leistungsfähigkeit
bungstemperaturen (-40 °C bis +85 °C) der Rechenzentren zugute und bietet den Mehr erfahren Sie hier:
eingesetzt, und die verwendeten Hot-Swap- Endanwendern eine reibungslose Nut-
Controller oder eFuses werden sogar mit zererfahrung mit allen ihren vernetzten www.fischerelektronik.de
noch höheren Umgebungstemperaturen Geräten. Die verbesserten Diagnose-, Ska- Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
konfrontiert. Beim Design von Stromver- lierungs- und Konfigurationsfähigkeiten Nottebohmstraße 28
sorgungen müssen deshalb die thermi- der eFuses können ebenfalls helfen, die 58511 Lüdenscheid
schen Eigenschaften der eingesetzten Bau- Ausfallzeiten von Rechenzentren zu mini- DEUTSCHLAND
Telefon +49 2351 435 - 0
elemente berücksichtigt werden, wenn sich mieren, was wiederum zur Aufrechterhal-
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hohe Ströme auf wenig Raum konzentrie- tung einer maximalen Servicekontinuität E-Mail [email protected]
ren. Die eFuses TPS25985 und TPS25990 beiträgt und die Fähigkeit verbessert, den
entschärfen diesen Aspekt durch ihre Fä- Kunden ein hohes Maß an Verfügbarkeit
higkeit zum Betrieb bis zu einer maximalen zu garantieren. st
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Halle 6, Stand 255
Stromversorgung / Verbindungstechnik
Energiespeicher sicher
ankoppeln
Wohin mit überschüssiger Energie aus regenerativen Quellen? Energiespeichersysteme sind ein
unverzichtbares Bindeglied in der Sektorenkopplung. Ihre Sicherheit und Zuverlässigkeit hängt nicht
zuletzt von der verwendeten elektrischen Verbindungstechnik ab. Worauf ist hierbei zu achten?
Den Klimawandel eindämmen und geopo- technisch zu vernetzen. In der All Electric einen stetigen Energiehunger hat – das
litische Abhängigkeiten verringern – diese Society geschieht dies auf Basis erneuer heißt 24 Stunden am Tag, 365 Tage im
Themen gehören zu den wichtigsten unserer barer Energiequellen, die unendlich verfüg- Jahr. Eine solche Gesellschaft stabil mit
Zeit. Lösungsansätze bietet die Idee einer bar sind und keine schädlichen Emissionen elektrischer Energie zu versorgen, kann
All Electric Society und darin der Sektoren- erzeugen. nur gelingen, wenn überschüssige Ener-
kopplung: Es gilt, unsere Gesellschaft, Ge- Allerdings stehen Wind- und Sonnen- gie aus regenerativen Quellen in ausrei-
bäude, Produktionsstätten, Mobilität und energie nicht konstant zur Verfügung, chendem Maße zwischengespeichert wird,
Infrastruktur energie- und informations- wohingegen unsere moderne Gesellschaft um sie bei Bedarf zeitversetzt wieder zur
Verfügung zu stellen – zum Beispiel über
Verlustrechnung für Energiespeicheranschlüsse Batterie-Energiespeichersysteme.
Wieviel Energie geht an den Leistungssteckverbindern eines Batteriemoduls während Modularer Aufbau von
dessen Lebensdauer verloren? Eine Beispielrechnung zeigt dies für ein typisches Batteriespeichern
Batteriemodul mit einer Kapazität von 5 kWh, einer Modulspannung von 48 V und
einem mittleren Strom von 50 A bei 5000 Vollzyklen. Den typischen Aufbau eines Batterie-Ener-
Mit diesen Annahmen entsteht an den beiden Leistungspolen des Batteriemoduls im giespeichersystems zeigt Bild 1. Je nach
Normalfall über die Lebensdauer Verluste von etwa 50 kWh. Bei erhöhtem Übergangswi- Kapazität sind diese stationären Systeme
derstand infolge sich lösender Schrauben kann eine Verlustenergie von bis zu 3000 kWh in Gerätegehäusen, Schaltschränken oder
entstehen, ohne dass man diesen Fehler leicht entdecken würde. Dieser Wert entspricht sogar in Containern untergebracht. Der
etwa dem Energieverbrauch einer dreiköpfigen Familie. Bedenkt man, dass ein Ener-
giespeichersystem aus hunderten solcher Batteriemodule besteht, wird die Größenord- prinzipielle modulare Aufbau ist jedoch
nung der energetischen und damit auch finanziellen Verluste deutlich. immer ähnlich. Bei den auftretenden elek-
trischen Verbindungen unterscheidet man
Wir verkaufen
keine Geräte,
sondern
Messlösungen.
Bild 3 (links):
Das Batterie-Rack mit
Power-Control Unit
(PCU) oben und
Batteriemodulen.
(Bild: Phoenix Contact)
Bild 4 (rechts):
Innovative Anschluss-
techniken für Leis-
tung, Signale und
Daten zum Einsatz
in Energiespeicher-
systemen.
(Bild: Phoenix Contact)
Energie wird mittels Leistungselektronik Überhitzung, sodass der Batteriespeicher sen, Steckverbindungen eingesetzt werden.
mit dem Netz ausgetauscht. Signale von zu brennen beginnt und völlig zerstört wird. Dies gilt also für Leistungsverbindungen,
diversen Hilfsaggregaten laufen im Sys- Eine typische Signalverbindung ist die bei der Installation und zur Wartung
temmanagement zusammen, so zum der Anschluss eines Stromsensorkabels an hergestellt werden müssen (Bild 4).
Beispiel für das Brandlöschsystem. Über eine Leiterplatte. Diese werden oft direkt Um freie Leitungsenden auf Leiterplat-
entsprechende Datenverbindungen kom- aufgelötet, was in Verbindung mit freien ten anzuschließen, eignen sich innovative
muniziert das Systemmanagement mit dem Leitungsenden das Risiko sogenannter kal- Anschlusstechniken besser als Lötverbin-
Netzbetreiber und mit Dienstleistern, die ter Lötstellen birgt. Die Folge sind falsche dungen. Bei Schneidklemmverbindungen
auf den Speicher zugreifen können. Signalinformationen, also zum Beispiel, beispielsweise müssen die Leiterenden
dass die Ströme falsch gemessen werden. nicht vorbereitet werden und bieten –
Verbindungstechnik als Dies könnte zu hoher Lade- und Entlade- ebenso wie Federanschlusstechniken – ho-
Lebensadern ströme zur Folge haben, wodurch die Bat- hen Komfort und maximale Zuverlässigkeit.
Die elektrischen Verbindungen innerhalb terie deutlich schneller altert. Bei Datenanschlüssen definieren die
des Energiespeichers lassen sich bildlich Datenverbindungen werden oft mit- Umgebungsbedingungen die Anforderun-
als dessen Nervengerüst und Blutkreislauf tels Patch-Kabeln hergestellt, also streck- gen. So bieten sich bei hohen Verschmut-
veranschaulichen. Energieströme entspre- baren Leitungen. Achtet man hier nicht auf zungsgraden oder feuchter Umgebung
chen dabei dem Blutkreislauf, über den die Qualität im Sinne von beispielsweise engen IP-geschützte Datenstecker an, bei rauen
Lebensenergie transportiert wird, Signale Dimensionstoleranzen und hochwertigen mechanischen Anforderungen Datenver-
unseren Sinnen – etwa für Temperaturen, Kontaktoberflächen, könnten Daten falsch bindungen in Industriequalität.
Gase und optische Eindrücke. Die Daten- übertragen werden. Dies kann zu System-
leitungen dienen dem Informationsaus- störungen oder sogar Systemausfällen füh- Fazit
tausch, ähnlich wie die Nerven. ren, im schlechtesten Fall sogar zu Schäden Auch für Energiespeichersysteme gilt: Wer
Wenn etwas mit dem Blutkreislauf an der Hardware. bei der Anfangsinvestition spart, zahlt im
oder dem Nervensystem nicht stimmt, geht laufenden Betrieb drauf. Hinzu kommt, dass
es dem Menschen nicht gut. Er wird krank. Auswahl der Verbindungs- die Geräte und Anlagen häufig in systemre-
Im Energiespeichersystem ist das ähnlich. technik levanten Anwendungen betrieben werden.
Fehler in den elektrischen Verbindungen Die beschriebenen Fehler, die immer zu Zuverlässigkeit ist somit eine wichtige Ei-
sorgen für Systemstörungen und Ausfälle. finanziellen Einbußen für den Betreiber genschaft, um die Vision einer All Electric
Bei entsprechender Konstellation kann dies von Energiespeichern führen, lassen sich Society gelingen zu lassen. Die elektrischen
sogar zur Zerstörung des gesamten Sys- vermeiden. Bei Leistungsverbindungen Verbindungen spielen dabei eine entschei-
tems führen. Drei Beispiele sollen zeigen, sollten überall, wo sich keine definierten dende Rolle. Ihnen sollte eine hohe Auf-
wie wichtig die Verbindungstechnik ist, um Installationsbedingungen sicherstellen las- merksamkeit gewidmet werden. rh
dem entgegenzuwirken.
Um Batteriemodule auf Leistungs-
ebene zu verbinden, wird in vielen Fällen Energie für die All Electric Society
eine klassische Schraubverbindung ein- Das Zukunftsbild der All Electric Society beschreibt eine Welt, in der regenerativ
gesetzt. Unter ungünstigen Umständen erzeugte elektrische Energie als primäre Energieform weltweit in ausreichendem
können sich Schraubverbindungen jedoch Maße und vollständig wirtschaftlich zur Verfügung steht. Grundlage dafür ist die
lösen. Treten beim ersten Anschließen oder umfassende Elektrifizierung, Vernetzung und Automatisierung aller Sektoren von
in der späteren Wartung Versäumnisse auf, Wirtschaft und Infrastruktur.
können die Übergangswiderstände anstei- Phoenix Contact stellt Komponenten und Lösungskonzepte für die Sektorenkopplung
gen. Dadurch steigen im besten Fall die bereit und bietet Produkte und Lösungen für die effiziente Gewinnung, Wandlung,
Speicherung und den Transport von regenerativer Energie.
Wärmeverluste ein wenig, im schlimms-
ten Fall jedoch kommt es zu einer starken
Patrick Le Fèvre
Chief Marketing and Communication Officer bei Powerbox
(Bild: stock.adobe.com)
Vor zwanzig Jahren zwang die RoHS-Richt- dem Cradle-to-Cradle-Konzept integriert seinen Inhaltsstoffen, seiner Konformität
linie 2002/95/EG, die den Einsatz von und einen optimalen Weg definiert. Ziel mit Umweltvorschriften, seiner Repara-
Gefahrenstoffen einschränkt, die Elektro- ist es, ein Produkt von seiner Entstehung, turfreundlichkeit oder seiner endgültigen
nikindustrie dazu, sich nach Alternativen
umzusehen, um die jahrzehntelang zum
Löten verwendete eutektische Zinn-Blei-
Legierung zu ersetzen. Seitdem sind viele
Verordnungen in Kraft getreten, die den
Einsatz von Gefahrenstoffen regulieren,
und wir alle haben uns an RoHS, REACH,
TSCA und andere Richtlinien gewöhnt.
Darüber hinaus wuchs das Bewusst-
sein für Nachhaltigkeit und die bestmög-
liche Nutzung natürlicher Ressourcen. Dies
bewog Regierungen, Behörden und die
Industrie, sich Gedanken darüber zu ma-
chen, wie ein zirkuläres Geschäftskonzept Bild 1: Die Europäische Union geht vom konventionellen linearen Wirtschaftsmodell zur Kreislauf-
entwickelt werden kann, das Elemente aus wirtschaft über. (Bild: Powerbox, petovarga/Shutterstock)
sollen neue Anforde- Beide hatten ein ähnliches Ziel: die Ent-
rungen gelten, um wicklung einer innovativen, wettbewerbsfä-
Produkte langlebi- higen und nachhaltigen Wertschöpfungs-
ger, zuverlässiger, kette für Batterien in Europa und den USA
wiederverwendbar, unter Berücksichtigung der ökologischen
nachrüstbar oder re- und gesellschaftlichen Aspekte.
paraturfähig zu ma- Am 11. Oktober 2017 lud die Euro-
(Bild: Powerbox, Dejan Popovic/Shutterstock)
Christian Jonglas
Technical Support Manager bei Gaia Converter
Um den CO2-Fußabdruck zu reduzieren Herzstück des Europäischen Eisenbahn- US-Dollar im Jahr 2022 auf rund 846 Mrd.
und gleichzeitig die Sicherheit, Kapazität Verkehrsleitsystems (European Rail Traffic US-Dollar im Jahr 2030 ansteigen. Die
und Interoperabilität des Schienenverkehrs Management System, ERTMS [3]) dazu bei- Elektrifizierung der Netze ist ein Bereich
über Grenzen hinweg zu erhöhen, müssen tragen, die Interoperabilität der nationalen der Expansion, der die allgemeine Abkehr
weitere erhebliche Investition fließen [1]. Eisenbahnsysteme zu maximieren und die von fossilen Brennstoffen widerspiegelt.
Das betrifft nicht nur neue Installationen, Geschwindigkeit, Kapazität und Sicherheit Gleichzeitig wird die Fernüberwachung
sondern auch die Modernisierung beste- des Schienenverkehrs zu erhöhen. von Zuständen, die Automatisierung und
hender Systeme. In Europa beispielsweise Nach Angaben der Analysten von Re- die Kommunikation ausgebaut. Das Euro-
soll der laufende Übergang zu einem search and Markets [4] wird der weltweite päische Zugsicherungssystem (ETCS) bei-
einheitlichen Zugsicherungssystem (Euro- Eisenbahnmarkt, einschließlich des Perso- spielsweise, ein automatisches Zugsiche-
pean Train Control System, ETCS [2]) als nen- und Güterverkehrs, von rund 500 Mrd. rungssystem (Automatic Train Protection,
ATP), das die bestehenden nationalen Norm NF-F 01-510, die einige Abweichun- So sind beispielsweise ±2 kV mit einer An-
ATP-Systeme ersetzt, überwacht kontinu- gen aufweist, während ältere Normen wie stiegs- und Abfallrate von 5 ns bzw. 50 ns
ierlich den Zugverkehr, um die Sicherheit die aus dem Vereinigten Königreich stam- mit einer Wiederholrate von 5 kHz ohne
zu maximieren. Außerdem erwarten die mende RIA12 weiter bestehen. In den USA Funktionsunterbrechung oder Beschädi-
Fahrgäste mehr Annehmlichkeiten wie In- sind die Toleranzen für die Systemspan- gung zu überstehen.
fotainment und drahtlose Konnektivität. nungen 24 V und 72 V wiederum unter- Nach der EN 50155 kann es am ande-
Weiter werden die Investitionen in schiedlich. Bild 1 zeigt eine Auswahl der ren Ende der Skala zu vollständigen Un-
die Schienennetze durch das Future Rail- beobachteten Nennspannungen, ihre sta- terbrechungen bei der Stromversorgung
way Mobile Communications System tischen Toleranzen sowie die dynamischen kommen, die in die Stufen S1, S2 und
(FRMCS [5]) angekurbelt. Dieser Stan- Einbrüche und Überspannungen. S3 eingeteilt sind, wobei S3 eine sichere
dard für die digitale Kommunikation wird Eine schwierige Spezifikation, die es zu Versorgung ohne Leistungsminderung für
das bestehende, erfolgreiche GSM-R-Sys- erfüllen gilt, ist die Anforderung der RIA12, einen Ausfall der Stromversorgung von
tem [6] ersetzen, mit dem letztendlich der 3,5-fachen Nennspannung bzw. 385 V 20 ms fordert. Es wird davon ausgegan-
mehr als 200.000 km Gleise betrieben in 110-V-Systemen über 20 ms standzu- gen, dass diese Unterbrechungen durch
werden sollen. Die Unterstützung für halten, und das bei einer relativ niedrigen kurzzeitige Kurzschlüsse in der Stromver-
GSM-R läuft jedoch im Jahr 2030 aus, was Quellenimpedanz von 0,2 Ω. Ein Varistor sorgung verursacht werden, sodass jeder
die rasche Entwicklung von FRMCS veran- oder eine Suppressordiode (Transient Vol- Stromrichter einen umgekehrten Strom-
lasst, das sich zum weltweiten Standard tage Suppressor, TVS) kann aufgrund der fluss am Eingang vermeiden muss.
entwickeln soll. hohen abzuführenden
In allen Bereichen des Schienenver- Energie diese Spannung
kehrs, ob im Personen- oder Güterverkehr, nicht klemmen, weshalb
ob ober- oder unterirdisch, werden Span- sie im normalen Span-
nungswandler für diese Zusatzfunktionen nungsbereich der zu
benötigt, die oft sicherheitskritisch sind, versorgenden Ausrüs-
sodass die Anlagen auch in einer schwie- tung geregelt werden
rigen Umgebung zuverlässig funktionieren muss. Zusätzlich zu
müssen. den aufgelisteten ener-
giereichen Überspan-
Herausforderung im nungen gibt es schnelle
Spannungsbereich Störungen mit hoher
In der Vergangenheit gab es bei Schie- Spannung, aber niedri-
nenfahrzeugen auf allen Märkten meh- ger Energie, wie in der
rere Nennwerte für die Gleichspannung Norm EN 50121-3-2 für
der Systembatterie von 24 V bis 110 V, die EMV-Verträglichkeit
wobei die Abweichungen und Toleranzen von Schienenfahrzeu-
auch von der geografischen Lage abhän- gen definiert, die auf Bild 2: Ein für Schienenfahrzeuge optimierter 80-W-Wandler mit
gen. Die europäische Norm EN 50155 ist die EMV-Normenreihe einem kontinuierlichen eingangsseitigen Spannungsbereich von
weit verbreitet, ebenso wie die französische IEC 61000-4 verweist. 12 V bis 160 V (DC). (Bild: Gaia Converter)
Bild 3: Schema des Vorkonditionierungskreises zur Erfüllung der Spezifikationen für Schienenfahrzeuge, das als Modul erhältlich ist. (Bild: Gaia Converter)
Auch kann es erforderlich sein, dass hohen Belastungen durch Stöße, Vibra stromversorgungen nur selten eine gute
Geräte ohne Unterbrechung weiterlaufen, tionen, Wasser und Verschmutzung durch Lösung. Auch wenn diese ausgewählte
wenn die Versorgung umgeschaltet wird, Bremsstaub, Kraftstoffe und Flüssigkeiten Leistungsparameter erfüllen können, ge-
zum Beispiel bei redundanten Stromversor- ausgesetzt sind. währleisten die Hersteller in der Regel
gungen, wenn die Versorgung kurzzeitig Meist sind die elektronischen Zusatz- die Unterstützung nicht langfristig, und
unterbrochen ist. In diesem Fall werden geräte, die DC-DC-Wandler benötigen, im für verschiedene Schienenanwendungen
zwei Klassen definiert: Fahrzeuginneren untergebracht, haupt- werden verschiedene Produkte benötigt.
■■C1: Eine Unterbrechung von 100 ms bei sächlich in den wettergeschützten Berei- Viele verfügbare Lösungen haben auch
60 Prozent der Nennspannung ohne Aus- chen der Klassen 1 bis 3. Dies wären die nur eine begrenzte Isolationsleistung –
wirkung, Verschmutzungsgrade (Pollution Degree) vielleicht nur eine funktionale, während
■■C2: Unterbrechung von 30 ms bei Nenn- PD2 und PD3 gemäß EN 50124-1 und häufig höhere Festigkeiten, einfache oder
spannung, wobei eine gewisse Beeinträch- die Kategorie 1B für Vibration und Schock verstärkte, erforderlich sind. Standard-
tigung bei der Performance zulässig ist. gemäß EN 61373. Darüber hinaus gibt es stromversorgungen erfordern in der Regel
Auch für abgestrahlte und leitungsgebun- Klassen für die Betriebsumgebungstem- auch umfangreiche Stützschaltungen, um
dene Emissionen gelten Normen, die in peratur der Geräte: von OT1 (−25 °C bis die Spezifikationen hinsichtlich EMV und
EN 50121-3, -4 und -5 festgelegt sind. +55 °C) bis OT6 (−40 °C bis +85 °C). Auch Schwankungen bei der Versorgungsspan-
Die verschiedenen Stufen der Stör- kann die Temperatur schnell wechseln, bei- nung zu erfüllen, was Platz verbraucht und
festigkeit und die zulässige Reaktion der spielsweise beim Durchfahren von Tunneln, die Bauteil- und Montagekosten erhöht.
Geräte auf Überspannungen, Transienten, wobei die schlimmste Schwankung mit Die Schwierigkeiten, die allgemeine
Einbrüche und Unterbrechungen sind von ±3 K/s (Kelvin pro Sekunde) festgelegt ist. Spezifikation für DC-DC-Wandler für die
der Funktion des Endgeräts abhängig. Neben den anspruchsvollen elektri- jeweilige Anwendung zu erfüllen, nehmen
Sie lauten für Infotainment anders als schen und umwelttechnischen Spezifika- mit der Leistung zu: EMV-Filter werden
beispielsweise für sicherheitskritische Be- tionen müssen DC-DC-Wandler in Bahn größer und komplexer. Gleiches gilt für
schilderung. anwendungen natürlich auch zuverlässig die Kondensatoren, um die Spannungs-
sein und lange leben, damit Betriebskosten einbrüchen und -unterbrechungen zu
Herausforderungen bei und Ausfallzeiten möglichst niedrig ausfal- überbrücken. Und auch einen breiten
der Mechanik len. Ebenso ist es wichtig, die Versorgungs- Eingangsbereich zu gewährleisten, ist
In Schienenfahrzeugen gibt es verschie- sicherheit mit Ersatzbaugruppen für zehn bei höherer Leistung schwieriger, da die
dene Umgebungen, in denen elektrische und mehr Jahre zu gewährleisten. Wandler hohen Strömen bei niedrigen
Geräte installiert sein können. Diese Orte Eingangsspannungen standhalten müssen.
sind in Klassen eingeteilt, die von Klasse 1 Nachteile von Standard Gleichzeitig müssen die Komponenten für
– der harmlosesten, typischerweise inner- wandlern die höchste Eingangsspannung ausgelegt
halb der Fahrgasträume – bis zu Klasse 7 Angesichts der typischen Spezifikationen sein, was zu Kompromissen bei Kosten und
reichen, etwa an den Achsen, wo Geräte für den Schienenverkehr sind Standard- Wirkungsgrad zwingt. Im Ergebnis waren
DC-DC-Wandler mit dem idealen weiten dardbedingungen liegt. Das liegt auch
Eingangsbereich sowie passenden EMV- an der magnetischen Rückkopplung, um
und Umwelteigenschaften nur für sehr Optokoppler und deren langfristige De
niedrige Leistungen verfügbar oder bei gradationsprobleme zu vermeiden.
höheren Leistungen sperrig und haben
einen niedrigen Wirkungsgrad. Bei noch höheren
Überspannungen
Optimierte DC-DC-Wandler Hohen Spannungsspitzen bis zum 3,5-fa-
für die Schiene chen Nennwert gemäß RIA12 müssen bei
In jüngster Zeit hat der Hersteller Gaia Bahnanwendungen nicht immer zwingend
Converter Produkte auf den Markt ge- eingehalten werden. Diese lassen sich
bracht, die eine besondere Topologie ver- daher am besten durch eine optionale
wenden. Damit lässt sich die Nennleistung Vorkonditionierstufe handhaben, die die
von platinenmontierten DC-DC-Wandlern Spannung in der Regel auf unter 160 V
erhöhen, während die Stromversorgun- herunterregelt (Bild 3). Eine solches Stufe
gen gleichzeitig sehr kompakt sind und bietet ebenfalls Gaia Converter als Mo-
die Spezifikationen der Hauptschiene mit dul im Format 48,5 × 40,7 × 12,7 mm
hohem Wirkungsgrad erfüllen. an [7]. Dieses ist auf die DC-DC-Wandler
Ein Beispiel ist ein 80-W-Wandler in mit 80 W, 40 W und 20 W abgestimmt,
einem Gehäuse von nur 50 x 44 x 12,9 mm besitzt einen eingebauten Verpol- und
mit einem Eingangsbereich von 12 V bis Stromschutz, enthält einen Störfilter ge-
160 V (kurzzeitig 176 V) mit verstärkter gen schnelle Transienten auf der Versor-
Isolierung (Bild 2, [7]). Damit deckt die- gungsleitung und gegen leitungsgebun- Industrie-Netzteile
ses Modul alle statischen Abweichungen dene Emissionen vom DC-DC-Wandler.
in der Eingangsspannung von nominal
24 V bis 110 V sowie die in der EN 50155
Außerdem verfügt das Modul über eine
neuartige Topologie, bei der bis zu einer Schaltnetzteile
und der RIA12 definierten Transienten bis
154 V bzw. 165 V für eine Sekunde ab.
Eingangsspannung von 12 V ein kleiner
Aufwärtswandler einen Kondensator auf
für industrielle
Gleiches gilt für den in der Norm NF-F 01- einer konstant hohen Spannung hält. Fällt Anforderungen
510 definierten Transienten bis 176 V für die Versorgung eingangsseitig aus, wird
100 ms. Am unteren Ende liegen Span- der Kondensator auf den nachgeschalte- • maßgeschneidert
nungsabfälle mit einer Dauer von 100 ms ten DC-DC-Wandlereingang geschaltet, • intelligent
in allen Normen bis zu einem Minimum um den Ausfall zu überbrücken. Da die • effizient
von 12 V ebenfalls im Betriebsbereich des Energie bei hoher Spannung gespeichert
Wandlers. Das abgebildete Produkt ist für wird und der DC-DC-Wandler bis 12 V ar-
eine Gehäusetemperatur von −40 °C bis beitet, bevor er ausfällt, ist nur ein relativ
+105 °C ausgelegt und eignet sich für jede kleiner externer Kondensator (½CU2) er-
Schienenfahrzeuganwendung, denn es ist forderlich, um die Stufe S3 der EN 50155
vergossen, um auch rauen Umweltbedin- zu erfüllen. Das Modul verfügt über einen
gungen standzuhalten. Die angegebene Freigabeeingang, einen Fehlerausgang,
MTBF und Lebensdauer liegen bei über einen Sanftanlauf (Softstart), eine Über-
1 Mio. Stunden gemäß MIL-HDBK-217F- temperaturabschaltung und einen Über-
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GB, wo die übliche Werte eher bei 300.000 spannungsbegrenzungs-Schaltkreis zum
bis 500.000 Stunden für dieselben Stan- Schutz vor Überlastung. rh
Literatur
[1] Esther Geerts, 33 European rail players sign pact: ‘massive investment in rail is
needed’, https://tinyurl.com/23hejx4b, RailTech.com (aufgerufen am 6.2.2023)
[2] European Train Control System (ETCS): https://www.ertms.net/about-ertms/ertms-
in-brief/, ERMTS (aufgerufen am 6.2.2023)
[3] European Rail Traffic Management System (ERTMS): https://tinyurl.com/27h9a7cc,
European Union Agency for Railways (aufgerufen am 6.2.2023)
[4] The Business Research Company: Rail Transport Global Market Opportunities and
Strategies to 2030: COVID-19 Growth and Change, https://tinyurl.com/395243uw, Ihr Spezialist für die Entwicklung
researchandmarkets.com (aufgerufen am 6.2.2023) und Herstellung kundenspezifi-
scher Schaltnetzteile und Strom-
[5] Future Railway Mobile Communications System (FRMCS): https://tinyurl.
versorgungslösungen.
com/4meb83bj, International Union of Railways UIC (aufgerufen am 6.2.2023)
[6] GSM-R: https://tinyurl.com/mr4yfy92, Deutsche Bahn (aufgerufen am 6.2.2023) inpotron Schaltnetzteile GmbH
[7] DC/DC Input Bus Conditioner FLHGI90, https://tinyurl.com/bdfyzncz, Gaia Converter Hebelsteinstr. 5
DE-78247 Hilzingen
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Ladestationen müssen schnell, zuverlässig und erschwinglich sowie in ausreichender Anzahl vorhanden sein.
Zusätzlich hat eine exakte und gerechte Stromabrechnung sowohl für Betreiber als auch für Endnutzer eine
große Bedeutung. Dafür kommen die einfach integrierbaren DC-Stromzähler von LEM zum Einsatz.
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trofahrzeug übertragen wird, und sorgt damit für eine korrekte
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Bild 1: Trotz Verlusten bei der Energieumwandlung muss sich der Endverbraucher auf eine korrekte Abrechnung verlassen können. Dabei hilft der
Stromzähler DCBM 400/600 von LEM. (Bild: LEM)
Dr. Christian Rausch
ist Director R&D Electronics und Laser Safety Officer bei Toptica Photonics
(Bild: stock.adobe.com)
Thermoelektrische Kühler, auch Peltier- Betrag des fließenden Stroms bestimmt die wandlern (Bild 1). Dazwischen wurde der
Elemente oder einfach nur TECs genannt, Kühl- bzw. Heizleistung. TEC angeschlossen und die Spannungs-
stabilisieren die Temperatur von Bauteilen Um die Temperatur mit einem solchen differenz der beiden Abwärtswandler be-
und Baugruppen in elektrooptischen Sys- TEC zu regeln, ist ein Temperaturfühler stimmt die Richtung des TEC-Stroms. Bei-
temen. Oft sind sie schon in den Bauteilen (NTC) nötig, ein Regler (analog oder di- spiele dafür sind der LTC1923 von Analog
integriert, zum Beispiel bei Laserdioden gital) und als TEC-Endstufe eine stufenlos Devices und der DRV592 von Texas Ins
in Pump-Modulen [1]. Die TECs in diesen steuerbare Zwei-Quadranten-Strom- oder truments. Diese klassischen TEC-Endstu-
Modulen haben zwei Anschlüsse und ty- -Spannungsquelle. In erster Näherung fen benötigen jeweils zwei Speicherdros-
pische Betriebsspannungen von maximal sieht die TEC-Impedanz typischerweise seln. Diese gehören allerdings zu den eher
±2 bis ±3 V und Betriebsströme von ma- wie ein ohmscher Widerstand von etwa teuren Bauteilen, erzeugen Verluste, sind
ximal etwa 1,5 bis 3 A. Je nach Richtung 1 bis 2 Ω aus. schwer und brauchen viel Fläche auf der
des fließenden Stroms kommt es zu einem Bis vor ein paar Jahren bestand die Platine. Deshalb wurde nach Lösungen
Wärmetransport von der Kaltseite des TECs klassische TEC-Endstufe aus zwei in Ge- gesucht, die nur mit einer Speicherdrossel
zu seiner Heißseite oder umgekehrt. Der gentaktanordnung arbeitenden Abwärts- auskommen.
Eine dieser moderneren Lösungen oder schwer zu beschaffende Spezialbau- die Brücke fungiert wieder als einfache Pol-
besteht aus einer Vollbrücke (H Bridge), teile benötigt. Dabei wird bei einem han- wendeschaltung. Diese Variante ist sehr
die nur auf einer Hälfte im Schaltbetrieb delsüblichen Tiefsetzsteller das Rückkopp- einfach und benötigt keine weiteren Leis-
arbeitet und auf der anderen Hälfte im lungsnetzwerk so verändert, dass sich die tungsbauteile, denn die ohnehin vorhan-
Linearbetrieb. Nur auf der schaltenden Ausgangsspannung einstellen lässt. denen Transistoren der Vollbrücke werden
Seite ist eine Speicherdrossel erforder- Eine nachgeschaltete H-Brücke, in de- auch für den PWM-Betrieb benutzt.
lich. Beispiele sind der MP8833 von Mono- ren Mitte der TEC sitzt, steuert die Richtung Weil die PWM-Frequenzen an der
lithic Power Systems und der ADN8834 von des Stroms im TEC: Wenn der linke obere Brücke nicht besonders hoch sein müs-
Analog Devices. Schalter und der rechte untere Schalter sen – im Vergleich zur Schaltfrequenz des
Eine andere Möglichkeit ist die Ver- ein- und die anderen beiden Schalter der Abwärtswandlers – braucht man auch keine
wendung von Abwärts/Aufwärts-Wandlern H-Brücke ausgeschaltet sind, dann fließt hohen Treiberleistungen an den Gates
(Buck/Boost). Der TEC wird dabei aber der Strom von links nach rechts bzw. um- dieser Transistoren. PWM-Frequenzen im
nicht zwischen dem Ausgang und Masse gekehrt von rechts nach links, wenn das Kilohertz-Bereich sollten für die meisten
angeschlossen, sondern zwischen Ein- und andere diagonale Schalterpärchen ein- Anwendungen genügen.
Ausgang. Je nachdem, ob die Ausgangs- beziehungsweise ausgeschaltet ist. Man könnte einwenden, dass die puls-
spannung kleiner oder größer als die Ein- Dabei gibt es aber ein Problem: Um artigen Ströme große Störungen auf der
gangsspannung eingestellt wird, fließt der einen TEC präzise zu regeln, braucht man Eingangsseite verursachen und dort ex-
Strom in die eine oder andere Richtung Spannungen bis 0 V herunter. Doch die tra Pufferkondensatoren erfordern. Eine
durch den TEC. Beispiele dafür sind der heute üblichen Abwärtswandler haben kleine Beispielrechnung zeigt aber, dass
TPS63020 [1] oder TPS63070 [2]. Auch minimale Ausgangsspannungen von etwa die Situation relativ harmlos ist: Bei einer
in diesem Fall ist nur eine Speicherdros- 0,6 bis 1,25 V. Um diese Lücke zwischen minimalen Ausgangsspannung des Ab-
sel nötig. der minimalen Ausgangsspannung des wärtsreglers von beispielsweise 1 V und
Oft ist bei TECs zu lesen, dass der Abwärtswandlers und 0 V zu schließen, gibt einer TEC-Impedanz von 1 Ω ergeben sich
PWM-Betrieb diesem schadet. Dies ist aber es im Wesentlichen zwei Varianten. zwar Spitzenwerte von 1000 mA durch den
nicht korrekt, solange dieser innerhalb sei- TEC, aber bei einer Betriebsspannung Ub
ner Spezifikationen läuft [3]. Im Beispiel »»Variante 1 von 12 V bleiben davon am Eingang (im
wird der TEC ohnehin nur im unteren Leis- Bei der ersten Variante (Bild 2) kann man Idealfall) nur noch 83,3 mA (1 V/12 V ·
tungsbereich mit PWM betrieben. Wichtig die minimale Ausgangsspannung des Ab- 1000 mA) übrig.
dabei bleibt, dass die PWM-Frequenz aus- wärtswandlers einstellen und die Vollbrücke Bei sehr empfindlichen Anwendungen,
reichend groß ist, damit sich das Bauteil als Schalter nutzen, um über eine Pulsbrei- beispielsweise bei der Stabilisierung von
während der On- und Off-Zeiten der Pulse tenmodulation (PWM) mit einstellbarem Laser- oder Fotodioden, kann aber ein ge-
nicht ausdehnt oder zusammenzieht und Tastverhältnis eine mittlere Spannung am pulster Strom von einigen hundert Milliam-
dadurch mechanisch ermüdet. TEC zwischen 0 V und der minimalen Span- pere trotz verdrillter Zuleitungskabel zum
nung des Abwärtswandlers einzustellen. Die TEC zu Störungen in den Foto- oder Laser-
Ohne Spezialbauteile Wärmekapazität des Objektes, das tempe- strömen führen. Bei solchen empfindlichen
auskommen raturgeregelt wird, wirkt als Tiefpass und Anwendungen ist es daher wesentlich bes-
Im Folgenden geht es um eine alternative glättet den Temperaturverlauf. Fordert der ser, den TEC über den gesamten Betriebs-
Schaltung, die ebenfalls nur mit einer Spei- TEC höhere Spannungen, wird der PWM- bereich hinweg mit einer Gleichspannung
cherdrossel auskommt, aber keinerlei teure Betrieb der Vollbrücke abgeschaltet und bzw. Gleichstrom zu betreiben.
»» Variante 2
Bei der zweiten Variante wird zusätzlich
zur Vollbrücke ein LDO (Low Drop-Out
(Bild: Toptica)
In der Praxis wird man aber Abwärtswand- blaue Kurve in Bild 5 stellt die Gesamt- Neithardtstr. 3 ● 85540 Haar
Tel.: 089/462 0093-7, Fax: -8
ler mit kleineren minimalen Ausgangsspan- verluste der Schaltung dar und die rote http://www.mansfeld-elektronik.de
(DAC) verbindet. Die notwendigen Wider- reich sollte bis GND herunterreichen und des Sync-FET im Abwärtsregler sein, damit
standswerte kann man durch Lösen eines die maximale Ausgangsspannung soll so der Gesamtwirkungsgrad nicht wesentlich
Gleichungssystems finden oder aber ein- nah wie möglich an die Betriebsspannung leidet. Die maximal zulässige Gate-Source-
fach durch ein paar Zeilen ein Python- gehen, damit QLDO möglichst nieder Spannung UGS sollte mindestens so hoch wie
Skripts erhalten (siehe Kasten). ohmig werden kann. die maximale Betriebsspannung sein. Wäre
Mit den obigen Werten ergibt das Skript Die Ansprüche an den MOSFET QLDO das nicht der Fall, müsste man das Gate zu-
den folgenden Output: sind ebenfalls überschaubar. Der Durchlass- sätzlich durch eine Zener-Diode schützen. In
»» Rfb1 = 99.99 widerstand sollte deutlich kleiner als der der Testschaltung wurde der IRFHS8242 von
»» Rfb2 = 28.57
»» Rfb3 = 100.0
Endstufe ansteuern
Die Endstufe lässt sich mit zwei DAC-Aus-
gängen und einem Digitalausgang zum
Umschalten von Heiz- auf Kühlbetrieb
ansteuern. Bei einem Microcontroller mit
ausreichend vielen DAC-Ausgängen, wie
beispielsweise einen STM32G4x4 (sieben
12-Bit-DACs) von STMicroelectronics oder
dem AduCM320 (acht 12-Bit-DACs) von
Analog Devices, bietet sich eine direkte
Steuerung über diese DACs an. Stehen nur
wenige DACs zur Verfügung, dann eignet
sich auch eine Klemmschaltung mit U3
und U4: Die Steuerspannung geht nach
U3, wird dort nach unten begrenzt, von U4 Bild 6: Layout der 14 mm × 10 mm großen Testschaltung in der Plantinenmitte. (Bild: Toptica)
invertiert und geht zum Abwärtswandler.
Gleichzeitig geht die Steuerspannung auch Literatur
zu Pin 3 von U2, dem LDO-Eingang. Der
[1] Lumentum S27, 460 mW Fiber Bragg Grating Stabilized 980 nm Pump Modules,
Übergang zwischen dem voll durchgesteu- https://tinyurl.com/3x8zwewm, Lumentum (aufgerufen 31.01.2023)
erten, inaktiven LDO und dem LDO-Betrieb [2] ADN8834, Ultracompact 1.5 A Thermoelectric Cooler (TEC) Controller, https://
erfolgt dann automatisch und nahtlos. In tinyurl.com/2p943a28, Analog Devices (aufgerufen 31.01.2023)
der Testschaltung wurde auch ein Poten- [3] O. Mellin, F. Muret, Driving a Peltier Element (TEC): Efficiency and Aging, Appli-
ziometer vorgesehen, um den gesamten cation Report, SLUA979A – July 2019 – Revised January 2020, https://tinyurl.
Betriebsbereich ohne Anschluss eines DACs com/mwf84bdx (aufgerufen 31.01.2023)
prüfen zu können.
Energieeffizienter
schweißen
In den vergangenen Jahren sind auch die Effizienzvorschriften für Schweißgeräte stetig verschärft worden.
Um diese einzuhalten, bieten sich diskrete Siliziumkarbid-MOSFETs in Verbindung mit einer unkonventionellen
Lösung für Montage und Kühlung an.
Jorge Cerezo
Principal Applications Engineer bei Infineon Technologies Austria
Ausgangsstrom 500 A
Ausgangsspannung 40 V
Schweißdauer 60 Prozent
Schaltfrequenz 50 kHz
Wirkungsgrad und die höhere Leistungs- läuft. Der Chip wird quasi hohlraumfrei mit SiC-Bauteilen des Typs IMZA120R020M1H
dichte lassen sich die Ausgangsleistungen dem Lötrahmen (Lead Frame) verbunden. (1200 V/20 mΩ). Die grundlegenden Spe-
steigern und die Kosten für Schweißgeräte Ebenso steigt die Temperaturzyklenfestig- zifikationen des Wechselrichters sind in
mittlerer Leistung senken. keit bei aktiven und passiven Temperatur- Tabelle 1 aufgeführt. Um die Leistungs-
Die .XT-Verbindungstechnologie zeich- wechselprüfungen. fähigkeit zu untersuchen, wurde dieser
net sich durch ein diffusionsgelötetes Die- Wechselrichter auch mit einem SiC-MOS-
Attach-Verfahren aus. Der Hauptvorteil Wechselrichter für ein FET eines Mitbewerbers bestückt und unter
dieser Technologie ist die deutliche dün- 500-A-Schweißgerät den gleichen Testbedingungen verglichen.
nere Lotschicht, die in Kombination mit Für einen großen Hersteller wurde eine Im Vergleich zu den typischen IGBT-
speziellen intermetallischen Legierungen solche verbesserte Lösung für Schweiß Modul-Lösungen für Schweißgeräte mitt-
die Wärmeleitfähigkeit deutlich erhöht geräte mittlerer Leistung mit dem spezi- lerer Leistung, die mit einer Schaltfrequenz
(Bild 2). Diese Eigenschaft verringert den fischen Design eines 500-A-Wechselrich- von 10 bis 20 kHz arbeiten, bewirkt die
Wärmewiderstand Rth,JC und die thermische ters umgesetzt. Dabei wurde das in Bild 1 deutlich höhere Schaltfrequenz der SiC-
Impedanz Zth,JC des Bauelements zwischen dargestellte Kühlkonzept realisiert, bei MOSFETs, dass die passiven Komponenten
Sperrschicht und Gehäuse [3]. dem die Bauelemente ohne elektrische des Wechselrichters kleiner werden.
Auch wird das Bauteil zuverlässiger, da Isolierung auf den Kühlkörpern montiert Um die in Tabelle 1 aufgeführten
die .XT-Technologie verhindert, dass sich sind. Die Stromversorgung des Schweiß- Anforderungen zu erfüllen, wurden der
der Chip während des Die-Attach-Prozes- geräts bestand aus einem dreiphasigen Kühlkörper und der Luftstrom so ausge-
ses schrägstellt und Lötzinn seitlich aus- Vollbrücken-Wechselrichter mit vier Cool- legt, dass die thermische Zeitkonstante
Kraft der 60 N
(Bild: Infineon Technologies)
Befestigungsklemme
Umgebungstempe- Raumtemperatur
ratur
Kühlung Umluft
Last RCL
Tabelle 2: Die Testbedingungen auf einen Blick. Bild 3: Thermischer Gleichgewichtszustand und Leistungsabgabefähigkeit von Kühlkörpern.
Bild 5: Thermische Leistungsdaten und Leistungsverluste bei 60 Prozent DC-Schweißbetrieb mit SiC-MOSFETs (1200 V/20 mΩ) beim CoolSiC-MOSFET
IMZA120R020M1H im Vergleich zum Produkt des Wettbewerbers. (Bild: Infineon Technologies)
DESIGN&ELEKTRONIK: Herr Dr. Eckstein, welche Hürden galt neben 6H und 4H auch 15R mit seiner gelblichen Farbe, auf einer
es zu überwinden, bis man SiC-Wafer produzieren konnte? einzigen Scheibe. Das kann ein Kunde natürlich nicht gebrauchen,
Dr. Robert Eckstein: Für die Züchtung solcher Wafer benötigt denn jede dieser Kristallmodifikationen hat andere elektrische
man neben der Anlage drei wesentliche Dinge: einen Keim, das und physikalische Eigenschaften. Anfangs war es sehr schwer,
Ausgangsmaterial und einen Prozess. Und bei jedem dieser drei Scheiben mit nur einem Polytypen herzustellen. Und wenn der
Punkte waren gewisse Hürden zu überwinden. Prozess nicht exakt in den entsprechenden Parametern läuft, wird
Beginnen wir beim Keim. Wo bekomme ich meinen ersten das Kristallwachstum instabil, und der Polytyp schlägt plötzlich
Keim her? Die ersten Keime waren Acheson-Kristalle für die in einen anderen um. Wie Sie wissen, ist das natürlich Vergan-
Schleifmittelproduktion. Für deren Herstellung gab es in den genheit. Die heute ausgelieferten Scheiben sind Polytypen-rein.
Niederlanden ein Werk, woher man solche Kristalle bekommen
konnte. Aus diesem Rohmaterial suchte man sich ein paar be- Beschreiben Sie uns bitte, wie aus dem Rohmaterial zunächst
sonders gute Plättchen aus, die wenigstens einen Quadratzenti- die Boule, also der monokristalline Klotz, und daraus dann die
meter groß waren, mit denen man dann weiterarbeiten Wafer gesägt werden.
konnte. Auf diese Plättchen ließ man dann SiC- Wie gerade schon angedeutet, nutzen wir kein
Kristalle aufwachsen, die dann wiederum als Schleifmittelpulver als Ausgangsmaterial,
Keime für die nächsten Kristalle dien- sondern kaufen hochreines Silizium
ten. Und so näherte man sich Schritt und hochreinen Kohlenstoff ein. Die-
für Schritt einem Durchmesser an, ses lassen wir in einem sogenann-
der sich für die Produktion von ten Syntheseprozess bei hohen
SiC-Wafern eignete. Es gab Temperaturen unter Schutzgas
und es gibt ja keine fertigen miteinander reagieren. Das
Keime zu kaufen, sondern Ergebnis ist pulverförmiges
jeder Hersteller musste und Siliziumkarbid von ebenfalls
muss sich so mühselig über höchster Reinheit. Hört sich
unzählige Iterationen seine recht einfach an, es dauerte
Keimversorgung für jeden aber dennoch eine gewisse
Zieldurchmesser selbst auf- Zeit, um den Synthesepro-
bauen. Heute ist das kein zess auf das heutige Niveau
Thema mehr, aber anfangs zu entwickeln.
war es eine große Herausfor- Dieses Pulver hat be-
derung. stimmte Eigenschaften, bei-
Die zweite Hürde war das spielsweise dessen Korngröße.
Ausgangsmaterial selbst, in unse- Pulver mit kleinen Körnern hat im
rem Fall Siliziumkarbid-Pulver. Die Vergleich zu einem mit größeren Kör-
naheliegende Idee ist, Schleifmittelpul- nern eine größere effektive Oberfläche.
ver dafür zu verwenden. Allerdings hat man (Bild: ROHM Semiconductor) Das wiederum beeinflusst stark, wie das Pulver
dabei die Zusammensetzung und die Reinheit des bei der Kristallzüchtung verdampft. Die Verteilung
Materials nicht in der Hand. Das bedeutete, wir mussten zunächst der Korngröße im Ausgangsmaterial ist äußerst wichtig, denn Pul-
den heutigen Prozess entwickeln, um aus reinem Silizium und ver, das aus lauter gleich großen Körnern besteht, gibt es ja nicht.
Kohlenstoff pulverförmiges Siliziumkarbid mit hoher Reprodu- Neben diesen beiden Parametern sowie der chemischen Zu-
zierbarkeit herzustellen. sammensetzung – mal hat man ein bisschen mehr oder weniger
Die eigentliche Prozessentwicklung war dann die dritte Hürde, Kohlenstoff – und der Reinheit des Pulvers gibt es noch eine
denn es galt, verschiedenste Kristalldefekte auszumerzen. Ein Bei- Reihe weiterer Einflussgrößen. Das alles herauszufinden und auf
spiel: Ein Stickstoff-dotierter SiC-Wafer sollte im Falle von 6H- den Züchtungsprozess abzustimmen, war sehr wichtig. Zu Beginn
Siliziumkarbid für die Optoelektronik homogen grün oder im Falle hatten wir das noch nicht so eingeschätzt, aber heute wissen wir,
von 4H-SiC für die Leistungselektronik homogen braun sein. In dass wir nicht irgendein SiC-Pulver verwenden können, sondern
der Anfangszeit mischten sich jedoch neben der beabsichtigten ein auf unseren Prozess abgestimmtes Quellmaterial. Aus diesem
Kristallmodifikation mehrere dieser sognannten Polytypen, z. B. Grund stellen wir das SiC-Pulver auch im eigenen Haus her. Nur
so können wir zuverlässig die Einhaltung aller Prozessparameter Zylinder mit seitlichen Abflachungen, die ebenfalls eine definierte
und der internen Spezifikation gewährleisten. kristallographische Orientierung anzeigen. Danach sägen wir daraus
Kristallscheiben und bearbeiten diese weiter. Es erfolgt die Laserbe-
Und dann kommt noch der eigentliche Züchtungsprozess … schriftung jeder einzelnen Scheibe aus Gründen der Nachverfolg-
… mit all den Details, die man dort falsch machen kann. Eine barkeit. Die nächsten Schritte sind das Anfasen der Scheibenkanten
Herausforderung dabei sind die sogenannten Mikroröhren. Hier- und das Polieren der Oberflächen. Danach wird die Scheibe mit
bei handelt es sich, wie der Name bereits nahelegt, um Röhren diversen Reinigungsverfahren gesäubert und einer abschließen-
mit einem Durchmesser im Mikrometerbereich, die unter Um- den Qualitätskontrolle unterzogen. Nun ist der Wafer »Epi-ready«.
ständen den gesamten Kristall durchwachsen können. Gerade in
der Anfangszeit war dies ein Problem. Mitte der 1990-er Jahre Wie lange dauert dieser Kristallwachstumsprozess bei SiC im
lag die Dichte der Mikroröhren noch bei einigen hundert pro Vergleich zu Silizium?
Quadratzentimeter, 2003 bei zehn bis zwanzig, 2005 bei unter Beim klassischen Czochralski-Verfahren, bei dem Siliziumkris-
zehn und mittlerweile ist dieser Wert auf unter einer Mikroröhre talle aus der Schmelze hergestellt werden, liegt die Wachstums-
pro Quadratzentimeter gefallen. Dieses Problem haben wir auch geschwindigkeit des Kristalls bei etwa hundert Millimeter pro
durch eine Vielzahl von Prozessoptimierungen gelöst. Stunde, bei der Siliziumkarbid-Gasphasenzüchtung sind es üb-
Die andere Herausforderung bei der Kristallzüchtung ist, wie licherweise nur etwa hundert Mikrometer pro Stunde, also drei
aus diesem Pulver und dem Keim eine einkristalline SiC-Boule Dekaden langsamer. Das bedeutet, dass eine einzelne SiC-Boule
wird. In einem Tiegel aus Graphit wird das SiC-Pulver eingefüllt. im Verlauf vieler Tage entsteht.
An der obersten Stelle des Tiegels wird der Keim befestigt. Um
den Tiegel herum ist zunächst eine Isolationsschicht, dann folgt Die Qualität des Keims ist bei SiC wesentlich wichtiger als bei
eine Induktionsspule. Diese verursacht im Graphit des Tiegels Silizium. Können Sie uns das bitte erläutern?
Wirbelströme, die wiederum das Material aufheizen – ähnlich Beim Czochralski-Verfahren hat der Keim einen vergleichsweise
wie bei einem Induktionsherd. Das Isolationsmaterial ist dazu da, kleinem Durchmesser. Der daran aus der Schmelze gezogene Kris-
dass nicht so viel Wärme nach Außen abgegeben wird, sondern tall hat anfänglich ebenfalls einen geringen Durchmesser – man
der Großteil ins Innere des Tiegels gelangt und das Pulver auf spricht von dem Dünnhals – und wird erst später im Zuge des
Temperaturen zwischen 2200 und 2500 Grad Celsius erhitzt. Bei sogenannten Schulterwachstums auf den deutlich größeren Ziel-
diesen hohen Temperaturen und niedrigen Drücken von wenigen durchmesser gebracht. In der Anfangsphase können bei noch
Millibar verdampft das SiC-Pulver und kristallisiert am Keim; man kleinem Durchmesser Defekte wie Versetzungen effektiv verrin-
spricht hier also von einer Gasphasenabscheidung. So wächst aus- gert werden, sodass ideale Startbedingungen für den eigentlichen
gehend vom Keim die Boule. Zum Dotieren nutzen wir Stickstoff. Kristall gegeben sind.
Ist das Pulver verbraucht, wird die Anlage und damit der Tiegel Bei Siliziumkarbid haben wir diese Möglichkeit nicht. Wir be-
kontrolliert abgekühlt. Wir entnehmen den Kristall, röntgen diesen nötigen einen Keim, der bereits mindestens den gleichen Durch-
und schleifen ihn zu einem kristallografisch exakt ausgerichteten messer wie der zu züchtende Kristall hat. Alles das, was am Anfang
der Züchtung an Kristalldefekten durch den »Schock«
des Ankeimens entsteht, müssen wir dann durch eine
aufwendige Prozessführung abpuffern. Auch jeglicher
Kristalldefekt, der bereits im Keim vorhanden ist, kann
sich in dem gezüchteten Kristall fortsetzen.
Ich würde es so zusammenfassen – auch wenn die
Siliziumleute dem widersprechen würden: Bei Silizium
kommt es sehr auf die Prozessführung an, aber weniger
auf die Qualität des Keims. Bei SiC ist auch der Keim von
enormer Bedeutung, denn alles, was in dem Keim drin-
sitzt, könnte den gesamten Kristall unbrauchbar machen.
(Bild: Onsemi)
einmal eine Woche, um sie in 300 µm
dicke Wafer zu zersägen, denn nach
Diamant ist Siliziumkarbid das härteste
Material überhaupt.
Wir hatten ja schon den Abriss vom Czochralski-Verfahren. Über Die zweite Veränderung war die Vergrößerung des Wafer-
die Prozessführung, also die verwendeten Rotationsgeschwindig- Durchmessers. Wir haben über lange Zeit 2-Zoll-Wafer für die
keiten sowie die Geschwindigkeit, mit welcher der Kristall aus der Optoelektronik gefertigt, jetzt sind wir im Volumen bei 100 Mil-
Schmelze gezogen wird, wird der Kristalldurchmesser eingestellt. limeter und vollziehen den Wandel auf 150 Millimeter. Und die
Bei Siliziumkarbid ist das komplett anders: Der Durchmesser des Kunden beginnen schon nach einer Perspektive für 200 Millime-
Keims gibt den Durchmesser des späteren Kristalls vor. Der ma- ter zu fragen. Darin spiegelt sich letzten Endes der Kostenaspekt
ximal mögliche Aufweitungswinkel ist gering. Daher müssen wir wider, denn je größer der Wafer, desto kostengünstiger können
über viele Iterationen den Kristall langsam und schrittweise auf Halbleiterfirmen ihre Bauelemente produzieren.
einen größeren Zieldurchmesser bringen. Das erklärt auch, warum
man Jahre braucht, um auf einen größeren Scheibendurchmesser In welchen Bereichen muss sich die SiC-Waferfertigung noch
bei in der Regel verbesserter Qualität zu kommen. verändern?
Ich könnte mir vorstellen, dass das Problem mit dem Tempe Neben dem Scheibendurchmesser sind es natürlich die bereits er-
raturgradienten mit zunehmendem Scheibendurchmesser noch wähnten Kosten. Wenn Sie sich überlegen, wo heute SiC-Wafer her-
größer wird. Wir kennen diese Herausforderung sehr gut und gestellt werden – vor allem in den USA und in Europa –, dann sind
haben bei dem 6-Zoll-Wafer die das keine Billiglohnländer. Und
Lösung bereits gefunden. Lö- die Herstellungsprozesse sind so
sungsansätze für 8-Zoll-Wafer komplex, dass sich diese nicht
sind bereits vorhanden und un- so einfach woandershin verlagern
sere Entwickler arbeiten daran, lassen. Unsere Mitarbeiter ha-
das Thema anzugehen. ben jahrelange Erfahrung in der
Kristallzüchtung und Scheiben-
Wie hat sich die Produktion von herstellung; auch dieses Know-
SiC-Wafern über die vergange- how lässt sich nicht so einfach
nen Jahre verändert bzw. ver- transferieren. Zudem ist zu be-
bessert? denken, dass man zu jedem Zeit-
Aus meiner Sicht gab es zwei punkt aus den hergestellten Kris-
große Veränderungen: zum ei- tallen unter anderem auch wieder
nen generell die Zielsetzung der die Keime für die nächste Kris-
Produktion, zum anderen, eher tallgeneration gewinnen muss;
augenscheinlich, die Vergröße- das ist ein geschlossener Kreis-
rung des Kristall- bzw. Wafer- lauf, den man am besten an ei-
Durchmessers. nem Standort abbildet.
Als wir anfingen, bestand die DESIGN&ELEKTRONIK-Redakteur Ralf Higgelke im Gespräch mit Als ein Fazit hat man als Her-
Zielsetzung darin, zunächst über- Dr. Robert Eckstein (rechts), CEO von SiCrystal. (Bild: WEKA Fachmedien) steller von Siliziumkarbid-Wafern
haupt qualitativ akzeptables Ma- ganz erhebliche Personalkosten,
terial verfügbar zu machen; die Kosten waren eher sekundär, das die sich natürlich in den Waferkosten niederschlagen. Daher
heißt, aus heutiger Sicht wurden abenteuerliche Preise gezahlt. glaube ich, dass das Thema Automatisierung – wo immer im Pro-
Die vielen Kristalldefekte waren damals teilweise mit bloßem Auge zess möglich – äußerst wichtig wird. Auch die größeren Volumina,
zu erkennen. Mitunter akzeptierten es die Kunden sogar, wenn auf die kommen werden und teilweise schon kommen, werden die
dem Wafer andere Kristallmodifikation vertreten waren. Heute da- Preise senken – Stichpunkt Fixkosten-Degression. Wir sehen uns
gegen wird Qualität zu Recht als selbstverständlich vorausgesetzt. da gut vorbereitet, denn unser Standort hier in Nürnberg ist schon
Dafür wird umso intensiver über das Thema Preis gesprochen. Diese so ausgelegt, dass wir viel höhere Volumina produzieren können.
Entwicklung ist völlig nachvollziehbar, denn letztendlich entfällt ja Zu guter Letzt sei erwähnt: Steigenden Qualitätsanforderungen
heute ein großer Anteil der Bauteilkosten auf das Substrat. zu genügen ist selbstverständlich. rh
Labor-
Stromversorgung
DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-
Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte
Ausgangsspannung
Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)
leiterplattenmontierbare Module
Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC
Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte
Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte
indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe
19-Zoll-Einschübe
direkte Umrichter
nicht sinusförmig
nicht sinusförmig
isolierte Wandler
Mischtopologien
19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler
sinusförmig
sinusförmig
Tischgeräte
Tischgeräte
Tischgeräte
AC-Quellen
Distributor
Hersteller
DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
ABB Stotz-Kontakt,
X ●
www.abb.de/stotz-kontakt
Admess Elektronik, www.admess.de X ● ● ●
AEconversion, www.aeconversion.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
AEG Power Solutions, www.aegps.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ansmann, www.ansmann.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
a-plus Datenkabel u.
Kommunikationssysteme, X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.aplusnet.de
Arrow Central Europe, www.arrow.com (ABB,
Advanced Energy, Aimtec, Artesyn, Bel Power,
Cosel, Cincon, CUI, Delta, EOS Power, Excel-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
sys, Friwo, FSP, Mean Well, Moons, Murata
PS, Myrra, Recom, SL Power, Traco, UltraVolt,
Vicor, Yageo-Pulse (Egston))
Autronic Steuer- und Regeltechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.autronic.de
40 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Labor-
Stromversorgung
DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-
Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte
Ausgangsspannung
Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)
leiterplattenmontierbare Module
Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC
Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte
Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte
indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe
19-Zoll-Einschübe
direkte Umrichter
nicht sinusförmig
nicht sinusförmig
isolierte Wandler
Mischtopologien
19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler
sinusförmig
sinusförmig
Tischgeräte
Tischgeräte
Tischgeräte
AC-Quellen
Distributor
Hersteller
DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
DSW Elektronik,
X ● ● ●
www.DSW-Elektronik.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EA Elektro-Automatik,
www.elektroautomatik.com
Effekta Regeltechnik, www.effekta.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Elec-Con technology, www.elec-con.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(digital geregelte Komponenten)
Elektrosil, www.elektrosil.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
elseco, www.elseco.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Emtron electronic, www.emtron.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EPS Stromversorgung,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.eps-germany.de
Errepi USV, www.errepi.de X ● ● ● ● ● ● ●
ESP, www.esp-hildesheim.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ET System electronic, www.et-system.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EVE, www.eve.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Fabrimex, www.fabrimex.ch X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FDK Electronics, www.fdk.com X ●
Finder, www.finder.de X ● ●
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Frei, Gebr., www.frei.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Future Electronics Deutschland,
www.futureelectronics.com (Recom, CUI, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Delta, Murata, Eaton, MPS)
Gaia converter,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.gaia-converter.com
Gaptec Electronic, www.gaptec-electronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Gertek Gerätetechnik, www.gertek.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Glyn, www.glyn.de (SG Micro, Tamura,
X ● ● ● ● ●
Sanken)
Goebel Electric, www.goebel-electric.de
(Belden, Hirschmann, Lumberg, Souriau, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Lenze, Wieland, Eaton)
Gogatec, www.gogatec.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
Gossen Metrawatt,
X ● ● ●
www.gossenmetrawatt.com
Grau Elektronik, www.grau-elektronik.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Gudeco Elektronik, www.gudeco.de (Delta
X ● ● ● ● ● ● ● ●
Electronics, Murata Power Solutions)
Hahn, www.hahn-trafo.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hames, [email protected] X ● ● ●
Heinzinger electronic, www.heinzinger.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hilgefort ITS Stromversorgungssysteme,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.hilgefort-its.de
Hinger electronic, www.hinger-electronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
hivolt.de, www.hivolt.de (TDK-Lambda) X ● ● ●
Hohmann Elektronik,
www.hohmann-elektronik.de (Schroff, Eplax, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Vero)
Labor-
Stromversorgung
DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-
Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte
Ausgangsspannung
Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)
leiterplattenmontierbare Module
Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC
Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte
Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte
indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe
19-Zoll-Einschübe
direkte Umrichter
nicht sinusförmig
nicht sinusförmig
isolierte Wandler
Mischtopologien
19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler
sinusförmig
sinusförmig
Tischgeräte
Tischgeräte
Tischgeräte
AC-Quellen
Distributor
Hersteller
DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
42 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Labor-
Stromversorgung
DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-
Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte
Ausgangsspannung
Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)
leiterplattenmontierbare Module
Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC
Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte
Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte
indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe
19-Zoll-Einschübe
direkte Umrichter
nicht sinusförmig
nicht sinusförmig
isolierte Wandler
Mischtopologien
19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler
sinusförmig
sinusförmig
Tischgeräte
Tischgeräte
Tischgeräte
AC-Quellen
Distributor
Hersteller
DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
Murrelektronik, www.murrelektronik.com X ● ●
Neumüller Elektronik,
www.neumueller.com (Delta Electronics,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Friwo, Globtek, Glary, Power Good, Brandner
Leistungselektronik, Enedo)
pk components, www.pk-components.de
(Mornsun Power, Murata, Phoenix Contact, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tech Power Electronics)
PKS electronic, www.pks-electronic.de
(Eaton Shure Power, Eaton Bussmann, X ● ● ●
Eaton e-mobility u.a.)
Plug-In Electronic, www.plug-in.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(GW Instek)
Power & Light Distribution, www.pl-dis.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Deutronic)
Power Innovation Stromversorgungstechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.powerinnovation.com
Power Systems, www.Power-Systems.de X ●
Powerbox, www.prbx.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
PowerSources, www.powersources.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Powertronic, www.powertronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
PSE Priggen Special Electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.priggen.com (Lumel, PeakTech)
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rohde & Schwarz, www.rohde-schwarz.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rosch Computer, www.rosch-computer.de
X ● ● ● ● ●
(Fortron Source, Zippy)
Rutronik Elektronische Bauelemente /
Rutronik24, www.rutronik.com /
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.rutronik24.com (Delta, Murata PS,
Recom)
Schmidbauer Transformatoren u. Gerätebau,
X ● ● ● ● ●
www.schmidbauer.net
Schukat electronic, www.schukat.com
(Mean Well, Recom Power, XP Power, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Self electronics, Edac, Camtec, Bicker)
Schulz-Electronic, www.schulz-electronic.de
(Camtec Power Supplies, Delta Elektronika,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
ET System electronic, Polyamp, Regatron,
TDK-Lambda, Technix)
SI Scientific Instruments,
www.si-gmbh.de (Stanford Research Systems
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(SRS), Liquid Instruments, Directed Energy
(BNC), PiezoDrive)
Siemens, www.automation.siemens.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TDK-Lambda, www.emea.lambda.tdk.com/de
Texim Europe, www.texim-europe.com
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Minmax, Pairui, Cincon, Sunny Europe)
Thiele Electronic Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.thiele-electronic.de
TME Germany, www.tme.eu (Mean Well,
TDK-Lambda, Recom, Aimtec, Traco Power, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
XP Power, Cincon, Murata)
Labor-
Stromversorgung
DC/AC-Wandler /
AC/AC-Wandler /
AC/DC-Wandler / DC/DC- USV-
Umrichter
Gleichrichter Wandler Systeme
geräte
Ausgangsspannung
Ausgangsspannung
bei Batteriebetrieb
bei Netzbetrieb
hermetisch dichte Module (z.B. vergossen)
leiterplattenmontierbare Module
Open-Frame-Versionen
steuerbare Netzgeräte
Ausführungen mit PFC
Point-of-Load-Module
Hutschienen-Geräte
Hutschienen-Geräte
bipolare Netzgeräte
indirekte Umrichter
19-Zoll-Einschübe
19-Zoll-Einschübe
direkte Umrichter
nicht sinusförmig
nicht sinusförmig
isolierte Wandler
Mischtopologien
19-Zoll-Geräte
Schaltregler
Linearregler
sinusförmig
sinusförmig
Tischgeräte
Tischgeräte
Tischgeräte
AC-Quellen
Distributor
Hersteller
DC-USV
Anbieter (Vertragshersteller)
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Feldeffekt-
Leistungshalbleiter und
Bipolartransistoren
Thyris- Leistungshalbleiter-
transistoren Dioden
Der Anbieter ist
toren Module
sonstige Leistungshalbleiter
(FET)
Leistungshalbleiter-Module
Hybrid-(Si/SiC-)Module
SiC-MOSFET-Module
SiC-Dioden-Module
Leuchtdioden (LED)
Si-MOSFET-Module
Si-Dioden-Module
Diodennetzwerke
Thyristor-Module
bipolare Module
IGBT-Module
SiC-MOSFET
SiC-Dioden
Si-MOSFET
Distributor
Si-Dioden
Hersteller
sonstige
sonstige
sonstige
sonstige
sonstige
MESFET
Triacs
HEMT
Diacs
GTOs
IGBT
HJBT
JFET
IPM
Anbieter (Vertragshersteller)
AL-Elektronik Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.al-elektronik.de (Diotec, Ixys, Littelfuse, Lite-On)
alfatec, www.alfatec.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Arrow Central Europe, www.arrow.com (Alpha&Omega, Diodes, GaN Sys-
tems, GeneSIC, Infineon, Littelfuse, MCC, Microchip Technology, Nexperia,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
onsemi, STMicroelectronics, Toshiba, Taiwan Semiconductor, Texas Instru-
ments, Vishay, WeEn, Wolfspeed)
Avnet Abacus, www.avnet-abacus.eu (Bourns) X ●
Barthen Industrie-Elektronik, www.barthen-industrie.de (Atmel, Altera,
Analog Devices, Cypress, Fairchild, Texas Instruments, Lattice, Microsemi, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
NXP, Renesas, Maxim)
Beck Elektronik Bauelemente, www.beck-elektronik.de (TSC, Panjit, LRC,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
JSCJ, Basic, Leapers)
Bosch, www.bosch-semiconductors.com X ● ●
Bourns Electronics, www.bourns.com X ● ● ●
Bürklin, www.buerklin.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
44 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Feldeffekt-
Leistungshalbleiter und
Bipolartransistoren
Thyris- Leistungshalbleiter-
transistoren Dioden
sonstige Leistungshalbleiter
(FET)
Leistungshalbleiter-Module
Hybrid-(Si/SiC-)Module
SiC-MOSFET-Module
SiC-Dioden-Module
Leuchtdioden (LED)
Si-MOSFET-Module
Si-Dioden-Module
Diodennetzwerke
Thyristor-Module
bipolare Module
IGBT-Module
SiC-MOSFET
SiC-Dioden
Si-MOSFET
Distributor
Si-Dioden
Hersteller
sonstige
sonstige
sonstige
sonstige
sonstige
MESFET
Triacs
HEMT
Diacs
GTOs
IGBT
HJBT
JFET
IPM
Anbieter (Vertragshersteller)
Digi-Key Electronics Germany, www.digikey.de (insgesamt mehr als 2300
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland, www.distrelec.de (Infineon, onsemi, Diotec,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
STMicroelectronics, Ixys, NXP, Comset)
Ecomal Europe, www.ecomal.com (Vishay, Dynex, Starpower, Fagor) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
EQ Photonics, www.eqphotonics.com X ●
Ettinger, www.ettinger.de (Bivar) X ●
Eurocomp Elektronik, www.eurocomp.de (Microchip Technology) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FrelTec, www.freltec.com X ● ● ●
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Glyn, www.glyn.de (Mitsubishi, Toshiba, Sanken, Transphorm) X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für
induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen
kundenspezifische Akkupacks
fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat
19-Zoll-Einschubgeräte
Universalladegeräte
prismatische Zellen
Steckerladegeräte
DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium
Alkali-Mangan
Alkali-Mangan
Lithium-Ionen
Infrastruktur
Zink-Chlorid
im Fahrzeug
Knopfzellen
Knopfzellen
Smartpacks
Tischgeräte
Rundzellen
Rundzellen
Distributor
9-V-Blöcke
9-V-Blöcke
Zink-Kohle
Ladekabel
Silberoxid
Hersteller
Zink-Luft
Lithium
andere
Anbieter (Vertragshersteller)
AccuCell, www.accucell.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Actron, www.actron.de (AEC, Gre-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
pow, Li-Fun, Lijia & Pytes u.a.)
Actron Power,
www.actron-power.com (AEC, Gre-
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
pow, Li-Fun, Power Glory, Sunmoon,
HCB & Pytes u.a.)
AEconversion, www.aeconversion.de X ● ● ● ● ● ● ● ●
AL-Elektronik Distribution,
X ●
www.al-elektronik.de (Harting)
Ansmann, www.ansmann.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Arrow Central Europe,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.arrow.com
Barthen Industrie-Elektronik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.barthen-industrie.de
Beck Kabel- und Gehäusetechnik,
www.beck-kabelkonfektion.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Ramway, EEMB, Ultralife, Vitzrocell)
Beltrona, www.beltrona.de (Yuasa,
Exide, Ultralife, Xcell, CTE, Mexcel, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Vision, Greensaver, Crown)
Bicker Elektronik, www.bicker.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Binder, Franz,
Elektrische Bauelemente, X ● ●
www.binder-connector.de
Channel Microelectronic,
www.channel-microelectronic.de X ● ● ● ● ● ●
(Renata)
Codico, www.codico.com (Phihong,
X ● ● ● ● ●
FSP, EOS, Bel Power, Amphenol)
CompuMess Elektronik,
www.compumess.de (Kepco, Slat,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
Alfatronix, Calex, Green Watt Power /
Powerland)
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
46 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für
induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen
kundenspezifische Akkupacks
fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat
19-Zoll-Einschubgeräte
Universalladegeräte
prismatische Zellen
Steckerladegeräte
DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium
Alkali-Mangan
Alkali-Mangan
Lithium-Ionen
Infrastruktur
Zink-Chlorid
im Fahrzeug
Knopfzellen
Knopfzellen
Smartpacks
Tischgeräte
Rundzellen
Rundzellen
Distributor
9-V-Blöcke
9-V-Blöcke
Zink-Kohle
Ladekabel
Silberoxid
Hersteller
Zink-Luft
Lithium
andere
Anbieter (Vertragshersteller)
Effekta Regeltechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.effekta.com
ekontor, www.ekontor.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Scame)
Elektrosil, www.elektrosil.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
Emtron electronic, www.emtron.de
(Advanced Energy, Arch, Artesyn,
Autronic, Cincon, Cosel, Enedo,
X ● ● ● ● ● ●
Excelsys, Crane, Interpoint, Mean
Well, Minmax, Mornsun, Skynet, SL
Power, Ultra Volt)
EPS Stromversorgung,
X ● ● ● ● ●
www.eps-germany.de
Errepi USV, www.errepi.de X ●
ET System electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.et-system.de
EVE, www.eve.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
FDK Electronics, www.fdk.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
X ● ● ● ●
Fiamm, www.fiamm.com (USV:
ABB, AEG, Benning, Delta/Eltek,
Eaton, Legrand, Riello, Siemens,
Vertiv - Telekom: Deutsche Telekom,
Telefonica, Vodafone)
Finepower, www.finepower.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Friemann & Wolf Batterietechnik,
X ● ●
www.saft.com
Gertek Gerätetechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.gertek.com
Getronic, www.getronic.de X ● ● ● ● ● ● ●
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Geyer Power Solutions,
www.geyer-power.de (Procell, Dyna-
mis Batterien, GP)
Glyn, www.glyn.de (Seiko Instru-
X ● ● ● ● ●
ments, Ablic)
Goebel Electric,
www.goebel-electric.de (Belden,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hirschmann, Lumberg, Souriau,
Lenze Wieland, Eaton)
Gudeco Elektronik, www.gudeco.de
X ● ● ● ● ● ● ● ●
(Murata)
Harting, www.harting.com X ● ●
Helukabel, www.helukabel.de X ●
HGPower, www.hgpower.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hipo Systems,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.hipo-systems.com
Hopf Vertriebsges.,
X ● ● ● ● ● ●
www.hopf-online.de (Deutronik)
Hütter, Willy, www.etech24.net X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für
induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen
kundenspezifische Akkupacks
fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat
19-Zoll-Einschubgeräte
Universalladegeräte
prismatische Zellen
Steckerladegeräte
DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium
Alkali-Mangan
Alkali-Mangan
Lithium-Ionen
Infrastruktur
Zink-Chlorid
im Fahrzeug
Knopfzellen
Knopfzellen
Smartpacks
Tischgeräte
Rundzellen
Rundzellen
Distributor
9-V-Blöcke
9-V-Blöcke
Zink-Kohle
Ladekabel
Silberoxid
Hersteller
Zink-Luft
Lithium
andere
Anbieter (Vertragshersteller)
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Hy-Line, www.hy-line-group.com
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Imani Electronics & Consulting,
www.imani-electronics.com (EVE
Energy, Wuhan Fanso Batteries,
Golden Cell Batteries, Omnergy u.a.)
Ineltro Electronics, www.ineltro.eu
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(EEMB, Howell, Goldencell)
Intos Electronic, www.intos.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Jewo Batterietechnik, www.jewo.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
JI+C Warenvertriebsges.,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.jic-trading.com (EEMB)
JK-electronic, www.jkelectronic.de
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Panasonic, Yuasa)
KM-Gehäusetech,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.km-gehaeusetech.de
Kruse Electronic Components,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.kruse.de (EEMB)
M+R Multitronik,
X ● ● ● ● ● ● ●
www.multitronik.com
MEC-Energietechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.mec-energietechnik.at
menges powertec,
www.menges-powertec.com (Ans-
mann, Camelion, Duracell, Energizer,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Enersys, Exide, Fiamm, Panasonic,
Panther, Procell, Renata, Saft,
Ultralife, Varta, Yuasa)
MEV Elektronik Service,
www.mev-elektronik.com (ABB X ● ●
Embedded Power, SFC Energy)
mewa electronic,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.mewa-electronic.de
Motraxx Elektrogeräte,
X ● ● ● ● ● ●
www.motraxx.com
N&H Technology,
X ● ● ● ● ●
www.nh-technology.de
ODT Orthen Datentechnik,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.odt-gmbh.de
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Omnitron Griese, www.omnitron.de
(Duracell, Lithiumwerks, Panasonic,
Hawker / EnerSys, Long, Mascot,
Yuasa)
Omnitronik,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.omnitronik.de
Phoenix Contact,
X ● ●
www.phoenixcontact.de
48 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Batterie-
Batterien, Akkus Ladetechnik für
induktive Ladetechnik
Systeme
(BMS) stationen
kundenspezifische Akkupacks
fahrzeugseitige Ladetechnik
Ladestecker und -buchsen
für den öffentlichen Raum
Lithium-Eisenphosphat
19-Zoll-Einschubgeräte
Universalladegeräte
prismatische Zellen
Steckerladegeräte
DC-Ladestationen
AC-Ladestationen
Lithium-Polymer
Nickel-Cadmium
Alkali-Mangan
Alkali-Mangan
Lithium-Ionen
Infrastruktur
Zink-Chlorid
im Fahrzeug
Knopfzellen
Knopfzellen
Smartpacks
Tischgeräte
Rundzellen
Rundzellen
Distributor
9-V-Blöcke
9-V-Blöcke
Zink-Kohle
Ladekabel
Silberoxid
Hersteller
Zink-Luft
Lithium
andere
Anbieter (Vertragshersteller)
pk components,
www.pk-components.de (Phoenix X ● ● ● ● ● ●
Contact, Shengquan)
Power & Light Distribution,
X ● ● ●
www.pl-dis.com (Deutronic)
Powerbox, www.prbx.com X ● ● ● ● ● ● ●
prisma sales service,
www.prisma-sales.com (Alium X X ● ● ● ● ● ● ●
Batteries, Ascent International)
Rausch, Ludwig, Ing.,
X ● ● ● ● ● ● ●
www.rausch-gmbh.at
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Rosenberger Hochfrequenztechnik,
X ●
www.rosenberger.de
Rutronik Elektronische Bauelemente
/ Rutronik24, www.rutronik.com
/ www.rutronik24.com (Keystone, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Renata, Panasonic, EEMB, Saft,
AdamTech, Vitzrocell)
Schneider, J., Elektrotechnik,
X ● ● ● ●
www.j-schneider.de
Schukat electronic,
www.schukat.com (Ansmann, GP,
KungLong, Panasonic, Renata, Saft, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tadiran, Ultralife, Varta, Xcell, Yuasa,
Mean Well, Mascot)
Softcom, www.softcom.pl X ●
Stäubli Electrical Connectors,
X ● ● ●
www.staubli.com
SyWiTec Bamberg & Monsees,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.sywitec.de
Tadiran Batteries,
X ● ● ● ● ●
www.tadiranbatteries.de
Texim Europe,
www.texim-europe.com (Fanso,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Mas-cot, Minmax, Procell, QST,
Richtek, RRC, TSL, Varta)
Thiele Electronic Distribution,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.thiele-electronic.de
TME Germany, www.tme.eu X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tronic One, www.tronic.one X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TRS-Star, www.trs-star.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TTI, Inc., www.ttieurope.com
X ● ●
(Murata)
Varta Microbattery,
X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.varta-microbattery.com
VRI Batterie Technik,
www.vri-gmbh.de (Panasonic,
X X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Tadiran, Arts Energy, Samsung, EVE,
Mascot)
WDI, www.wdi.ag (Renata) X ● ● ● ● ● ● ●
weisbauer elektronik,
www.weisbauer.de (Varta, Saft, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Ansmann, Mascot)
Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Wieland Electric,
X ●
www.wieland-electric.de
Wöhr, Richard, www.WoehrGmbH.de X ● ● ● ● ● ● ●
Wöhrle Stromversorgungssysteme,
X ● ● ● ● ● ● ● ●
www.woehrle-svs.de
Spannungs-
Powermanagement-ICs
sonstige Powermanagement-ICs
Spannungs-Frequenz-Umsetzer
Spannungsüberwachungs-ICs
kombinierte DC/DC-Wandler
Operationsverstärker
für eine Akkutechnik
Hot-Swap-Controller
Low-Current-Lader
(8 bis 15 Stunden)
Relaistreiber-ICs
Motortreiber-ICs
Boost-Converter
Schaltregler-ICs
Linearregler-ICs
PWM-Controller
Buck-Converter
LED-Treiber-ICs
IGBT-Treiber
Distributor
Hersteller
sonstige
sonstige
PFC-ICs
Anbieter (Vertragshersteller)
Arrow Central Europe, www.arrow.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Analog Devices, Alpha&Omega, Allegro, Diodes,
Infineon, MaxLinear, Microchip Technology, NXP,
onsemi, Skyworks, STMicroelectronics, Texas Instruments,
Vishay)
Beck Elektronik Bauelemente, www.beck-elektronik.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(TSC, LRC, JSCJ)
BTI Büro f. Technologie u. Innovation, www.bticcs.com X ● ●
Codico, www.codico.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(MPS, Nisshinbo, Torex)
Digi-Key Electronics Germany, www.digikey.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(insgesamt mehr als 2300 Hersteller im Sortiment)
Distrelec Deutschland, www.distrelec.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Traco Power, XP Power, Mean Well, Recom, Linear
Technology, Torex)
Eurocomp Elektronik, www.eurocomp.de (Silanna) X ● ● ● ●
Glyn, www.glyn.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(SG Micro, Toshiba, Sanken)
Hy-Line Power Components, www.hy-line.de/power X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(ABB, AIC, APEC, Comchip, Microchip Technology, NVE,
Phi-Con)
IC-Direct, www.ic-direct.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
iC-Haus, www.ichaus.com X ● ● ● ● ● ● ● ●
Ineltek, www.ineltek.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(3Peak, ETA, FMD, Holtek, Magnachip, MAS, Novosense,
Nuvoton, Qorvo)
Kruse Electronic Components, www.kruse.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Actron Technology, Bruckewell, Calogic, Chipanalog,
Comchip, Good-Ark, HY, SMC-Diodes, Topdiode, Wayon)
LSI-Electronic, www.lsi-electronic.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
R3Tec, www.r3tec.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Rohm, First Stack, Mornsun)
Reichelt Elektronik, www.reichelt.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Retronic, www.retronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Synqor, Semtech)
Rutronik Elektronische Bauelemente/Rutronik24, X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
www.rutronik.com/www.rutronik24.com
(Bosch, Delta, Diodes, Infineon, Nisshinbo, Littelfuse,
Recom)
Schukat electronic, www.schukat.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
TRS-Star, www.trs-star.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(UTC/Unisonic, Wayon)
TTI, Inc., www.ttieurope.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
(Vishay, Toshiba, Littelfuse Ixys)
Vishay Electronic, www.vishay.com X ● ● ● ● ● ● ● ● ●
Weltronic, www.weltronic.de X ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
50 DESIGN&ELEKTRONIK 02/2023
Leserservice
Impressum Director Content Electronics: Dr. Ingo Kuss Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Markenteam: Dipl-Ing. Joachim Kroll (jk/1335), Chefredakteur (verantwortlich für Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für
den Inhalt), Markus Kien (mk/1333), Chef vom Dienst Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden.Anfragen an Melanie Griesbach,
Redaktionsteam: Ralf Higgelke (rh/1341), Engelbert Hopf, Chefreporter (eg/1320),
Tel.: 089 25556-1440, [email protected]
Ute Häußler (uh/1369), Irina Hübner (ih/1339), Andreas Knoll, Ltd. Red. (ak/1319),
Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Corinne Schindlbeck, Ltd. Red. (sc/1311), Druck: L.N. Schaffrath GmbH & Co. KG DruckMedien, Marktweg 42–50,
Tobias Schlichtmeier (ts/1368), Harry Schubert (hs/1338), Iris Stroh, Ltd. Red. 47608 Geldern, auch Anschrift für Beihefter und Beilagen
(st/1326), Kathrin Veigel (kv/1746), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke,
Ltd. Red. (zü/1329) Urheberrecht: Alle in DESIGN&ELEKTRONIK erschienenen Beiträge sind urheberrecht-
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Erscheinungsweise: 4 Ausgaben
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ISSN 0933-8667, Vertriebskennzeichen ZKZ 19128
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dataTec AG 17
Dieser Ausgabe liegt eine Beilage der Firma WEKA FACHMEDIEN Änderungen sind aus aktuellem Anlass möglich.
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Networking
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