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Existen varios tipos de encapsulados para microcontroladores, incluyendo DIP, FLAT-PACK, SOIC, LPCC y LCCC. Cada uno tiene características específicas como el material, distancia entre patillas y forma que los hacen más adecuados para diferentes técnicas de montaje. Los microcontroladores también se clasifican por la cantidad de bits que manejan, siendo los de 8 bits los más comunes actualmente.
Existen varios tipos de encapsulados para microcontroladores, incluyendo DIP, FLAT-PACK, SOIC, LPCC y LCCC. Cada uno tiene características específicas como el material, distancia entre patillas y forma que los hacen más adecuados para diferentes técnicas de montaje. Los microcontroladores también se clasifican por la cantidad de bits que manejan, siendo los de 8 bits los más comunes actualmente.
Existen varios tipos de encapsulados para microcontroladores, incluyendo DIP, FLAT-PACK, SOIC, LPCC y LCCC. Cada uno tiene características específicas como el material, distancia entre patillas y forma que los hacen más adecuados para diferentes técnicas de montaje. Los microcontroladores también se clasifican por la cantidad de bits que manejan, siendo los de 8 bits los más comunes actualmente.
Los microcontroladores suelen clasificarse por familias o por el nmero de Bits
que manejan (4, 8, 16 32 bits). Lgicamente los microcontroladores de 16 y 32 bits son superiores a los de 4 y 8 bits en cuanto a funcionalidades, siendo que los microcontroladores de 8 bits dominan el mercado. Prcticamente la totalidad de los microcontroladores actuales se fabrican con tecnologa CMOS 4 (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Esta tecnologa supera a las tcnicas anteriores por su bajo consumo y alta inmunidad al ruido. TIPOS DE MICROCONTROLADORES Encapsulado DIP o DIL Este es el encapsulado ms empleado en montaje por taladro pasante en placa. Este puede ser cermico (marrn) o de plstico (negro). Un dato importante en todos los componentes es la distancia entre patillas que poseen, en los circuitos integrados es de vital importancia este dato, as en este tipo el estndar se establece en 0,1 pulgadas (2,54mm). Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas, estos son los que ms se utilizan. TIPOS DE MIRCROCONTROLADORES Encapsulado FLAT-PACK Se disean para ser soldados en mquinas automticas o semiautomticas, ya que por la disposicin de sus patillas se pueden soldar por puntos. El material con el que se fabrican es cermico. La numeracin de sus patillas es exactamente igual al anterior. La distancia entre patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP. TIPOS DE MIRCROCONTROLADORES Encapsulado SOIC Circuito integrado de pequeo contorno. Son los ms populares en los circuitos de lgica combi nacional, tanto en TTL como en CMOS. Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un rea denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm (0,05"). La numeracin de los pines es exactamente igual a los casos anteriores. TIPOS DE MIRCROCONTROLADORES Encapsulado LPCC Se emplea en tcnicas de montaje superficial pero, generalmente, montados en zcalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la soldadura es difcil de verificar con garantas. Esto permite su uso en tcnicas de montaje convencional. Se fabrican en material plstico. En este caso la numeracin de sus patillas vara respecto de los anteriores. El punto de inicio se encuentra en uno de los lados del encapsulado, que coincide con el lado de la cpsula que acaba en esquina, y siguiendo en sentido anti horario. La distancia entre terminales es de 1,27mm. TIPOS DE MIRCROCONTROLADORES Encapsulado LCCC Al igual que el anterior se monta en zcalo y puede utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se fabrica en material cermico. FABRICANTES FABRICANTES FABRICANTES