MME - Ut4 - Componentes Internos Del Ordenador

UNIDAD 4
MONTAJE Y
MANTENIMIENTO DE
EQUIPOS
COMPONENTES INTERNOS DEL
ORDENADOR
I.E.S. PADRE SUÁREZ

Apuntes realizados por Almudena Regalón Cabrera
M.M.E.
U4: COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
CONTENIDO
1. INTRODUCCIÓN ............................................................................................. 3
2. LA PLACA BASE .............................................................................................. 3

2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE ...................................................... 4
2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended) ................................... 5
2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile Extended) Y NLX (New Low-profile Extended)6
2.1.3. FACTOR BTX ....................................................................................... 7
2.1.4. FACTOR ITX ........................................................................................ 8
3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE ............................................................... 10

3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR ............................................ 11
3.2. RANURAS DE MEMORIA ........................................................................... 13
3.3. CHIPSET.................................................................................................. 15
3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE ....................................................... 16
3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE ............................................................ 17
3.3.3. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSET....................................................... 18
3.4. BIOS ....................................................................................................... 20
3.4.1. DUALBIOS ......................................................................................... 21
3.4.2. LA PILA ............................................................................................. 22
3.4.3. PROCESO DE ARRANQUE ................................................................... 23
3.5. RANURAS DE EXPANSIÓN (BUSES DE EXPANSIÓN) ..................................... 25
3.5.1. RANURAS ISA (Industry Standard Architecture) ................................... 25
3.5.2. RANURAS PCI (Peripheral Component Interconnect) ........................... 25
3.5.3. PCI EXPRESS, PCI-E o PCIe ................................................................. 27
3.6. CONECTORES INTERNOS ......................................................................... 29
3.7. CONECTORES EXTERNOS ......................................................................... 31
4. EL PROCESADOR .......................................................................................... 34
4.1. CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES .............................................................. 34
4.1.1. ARQUITECTURA INTERNA .................................................................. 34
4.1.2. TECNOLOGÍA EN NM ......................................................................... 36
4.1.3. VELOCIDAD....................................................................................... 36
4.1.4. MEMORIA CACHÉ .............................................................................. 37
4.1.5. INSTRUCCIONES ESPECIALES .............................................................. 38
4.1.6. LA ALIMENTACIÓN ............................................................................ 38
Página 2
M.M.E.
4.1.7. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ............................................................. 39

4.2. ARQUITECTURA DE 32 Y 64 BITS ............................................................. 40
4.3. INTEL Y AMD .......................................................................................... 41
4.3.1. INTEL ................................................................................................ 42
4.3.2. AMD ................................................................................................. 43
4.3.3. OTROS PROCESADORES ..................................................................... 44
5. LA MEMORIA RAM ........................................................................................ 44

5.1. CARACTERÍSTICAS .................................................................................. 45
5.2. TIPOS DE MEMORIAS RAM ....................................................................... 47
5.2.1. RAM ESTÁTICA (SRAM) ...................................................................... 47
5.2.2. RAM DINÁMICA (DRAM) ..................................................................... 47
5.3. TIPOS DE MÓDULOS (ENCAPSULADOS) DE MEMORIA ................................ 49
5.3.1. MÓDULOS BUFFERED Y UNBUFFERED ................................................. 50
REFERENCIAS...................................................................................................... 52
1. INTRODUCCIÓN
En la unidad anterior hemos estudiado el origen y desarrollo de los ordenadores,

así como su arquitectura interna y el proceso de ejecución de las instrucciones por
parte de todos los elementos de la CPU.
En esta unidad, estudiaremos el hardware que forma parte de un ordenador,

comenzando por los componentes internos del mismo.
Un componente interno muy importante dentro del ordenador es la placa base, ya

que a ella van conectados todos los demás (procesador, memoria principal y
secundaria, tarjetas de expansión, etc.). Por tanto, en esta unidad, comenzaremos
desarrollando la placa base y sus componentes y seguiremos con los otros
elementos internos fundamentales de un ordenador, como son el microprocesador
y la memoria principal.
En unidades posteriores, estudiaremos otros componentes internos de la

computadora, como la memoria secundaria, las tarjetas de expansión, etc.
2. LA PLACA BASE
Página 3
M.M.E.
La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es un gran circuito

impreso que constituye el esqueleto de nuestro ordenador. En ella se halla un
conjunto de chips, el chipset, la BIOS, los puertos del ratón y del teclado, los
conectores IDE y SATA, el zócalo del microprocesador, los zócalos de memoria, los
puertos paralelo y serie, etc.
La función de la placa base es conectar y comunicar entre sí, de forma

concentrada, todos los componentes del ordenador, bien directamente (memoria,
procesador, etc.), bien a través de conectores internos (disco duro, DVD-ROM, etc.)
o externos (impresora, monitor, etc.).
Es el elemento más determinante a la hora de establecer qué dispositivos son

compatibles y cuáles no lo son. Por ello, es junto con el procesador el elemento
más importante del equipo, ya que si, por un lado, el procesador determina el tipo
de placa a instalar, por otro lado, un mismo procesador puede mejorar su
rendimiento enormemente si es conectado en una placa base compatible de rango
superior.
2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE

Una de las características más importantes de una placa base es el factor de forma,
que determina su tamaño, orientación (si es rectangular o cuadrada), las áreas
donde se sitúan los distintos conectores (ranuras de expansión, puertos, etc.),
dónde están los anclajes y la forma y número de conexiones de la fuente de
alimentación.
El factor de forma determinará el tamaño, orientación y tipo de otros componentes

como la caja y la fuente de alimentación, que deberán tener el mismo factor que la
placa para ser compatibles.
Para reducir costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base, los

fabricantes han ido creado varios estándares que agrupan recomendaciones sobre
su tamaño y la disposición de los elementos sobre ellas. De cualquier forma el
hecho de que una placa base pertenezca a una u otra categoría no tiene nada que
ver, al menos en teoría, con sus prestaciones ni calidad.
Existen placas base, denominadaspropietarias, que son específicasdel fabricante y

no respetanlos factores de forma.
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M.M.E.
Los más populares se exponen a continuación.
2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended)

Es una evolución del AT (primer formato empleado por los ordenadores con
procesadores 386 y 486).
Fueron introducidas por Intel en 1995, como mejora económica y funcional del
modelo anterior, Baby-AT. Actualmente son las más populares, ya que ofrecen
mayores ventajas:
 Mejor disposición de sus componentes:
 La CPU y la memoria se colocan lejos de las tarjetas de expansión y
cerca de la fuente del ventilador de la fuente de alimentación para
recibir aire fresco de éste.
 El procesador se sitúa paralelamente a los slots (ranuras) de la RAM y
perpendicularmente a los slots de expansión.
 Disponen de un solo conector de energía (de 20 o 24 pines) que, por su
forma, impide ser conectado incorrectamente.
 Los conectores para los dispositivos IDE y las disqueteras se sitúan en un
extremo de la placa, cerca de las ranuras de la caja para dichas unidades, lo
que facilita la conexión y evita la maraña de cables sobre la placa.
Los principales tipos de placas de este factor son:

 ATX: 30,5cm x 24,4cm.
 Mini-ATX: 20,8cm x 28,4cm.
 Micro-ATX: 24,4cm x 24,4cm.
 Flex-ATX: 22,9cm x 19,1cm.
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M.M.E.
La reducción de las dimensiones se realiza en perjuicio Las placas µATX integran

del número de slots de expansión. Como consecuencia algunas tarjetas como
directa, se reducen los costes de fabricación y se facilita pueden ser la gráfica,
gr la de
audio, la Ethernet, el módem,
m
el diseño de sistemas más pequeños. El número bajo de
slots y de conexiones internas favorece la ventilación y
reduce al máximo los problemas de sobrecalentamiento
de sus predecesoras.
Todas son compatibles con ATX, por lo que pueden utilizar el mismo chasis.
2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile

(Low Extended) Y NLX (New
w Low-profile
Low
Extended)
LPX es el factor de forma que utilizan muchos equipos de marca para ordenadores
de sobremesamenos
menos de 15 cm de alto.
alto
Los slots para las tarjetas de expansión no se encuentran sobre la placa base, sino
en un conector especial en el que están pinchadas llamado risercard. Suúnico
problema es que la risercard no suele
suele tener más de dos o tres slots por lo que, la
mayoría de las Una pulgada
as placas tienen integrados más periféricos de los usuales, como, por son
2,54 cm
ejemplo, la tarjeta de red, la tarjeta de vídeo o la de sonido.
aproximadament
El tamaño típico de estas placas es de 9 x 13 pulgadas.
El formato NLX fue creado por Intel en 1997 en colaboración con IBM es un diseño
nuevo incluyendo las mejoras y ventajas del ATX.
 Los conectores del puerto serie, paralelo, teclado, ratón, etc., están
colocados en la parte posterior de la placa base.
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M.M.E.
 Posee un conector tipo risercard en el lateral de la placa base donde

do se
conecta una tarjeta con los slots de expansión, quedando las tarjetas
paralelas a la placa base similar al formato LPX.
 Incluye soporte para las nuevas tecnologías como AGP, USB permitiendo el
acceso fácil a los componentes. Es de fácil mantenimiento,
ento, el tamaño es de
20,3-22,8 x 25,4-34,5
34,5 cm.
2.1.3. FACTOR BTX

Este factor de forma fue lanzado por Intel en el
año 2004 como una evolución del modelo ATX,
con el que se pretendía eliminar los problemas de
sobrecalentamiento y de ruido en el interior de los
equipos, originados por el aumento en la potencia
de sus componentes, esencialmente el
microprocesador y la tarjeta gráfica.
áfica.
Tuvo muy poca aceptación por parte de los

fabricantes de placas base y de los usuarios.
Se opta por aumentar su tamaño (32,5cm x 26,7cm) y redistribuir muchos de los

componentes de la placa para favorecer la ventilación interior; para ello se
incorpora
ora un ventilado en el chasis.
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M.M.E.
La nueva disposición de los componentes permite a la CPU estar justo delante del
ventilador de toma de aire, consiguiendo de esta forma el aire más fresco. Esto es
interesante, pero provoca que todo el resto de la caja se caliente
caliente más al recibir el
calor del micro. La tarjeta gráfica también se colocará de forma que aproveche
mejor el flujo de aire.
Aunque se mantiene la conexión de corriente de ATX, BTX es incompatible con el

resto de estándares mencionados anteriormente.
Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños:

 BTX: 32,5cm x 26,7cm.
 Micro-BTX: 26,4cm x 26,7cm.
 Pico-BTX: 20,3cm x 26,7cm.
2.1.4. FACTOR ITX

El factor de forma ITX fue lanzado por Via en 2001 y está dirigido a equipos de
pequeñas dimensiones.
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M.M.E.
Son compatibles con

on ATX, por lo que permiten la conexión de componentes
diseñados para cualquier otro ordenador y su refrigeración suele ser mediante
dispositivos pasivos.
El estándar ITX como tal no se da; existen los siguientes factores de forma
derivados:
 Mini-ITX: 17cm x 17cm.

Dispone de un slot de expansión y uno o dos zócalos de memoria. La
conexión de corriente es ATX, pero utiliza una fuente de dimensiones
mucho más reducidas.
 Nano-ITX:: 12cm x 12cm.
No tiene slots de expansión. Tiene un único zócalo de memoria tipo
SO-DIMM.
DIMM. La conexión de corriente puede ser ATX o DC.
 Pico-ITX:: 10cm x 7,2cm
Tampoco tiene slots de expansión. El zócalo de memoria es SO-DIMM
SO
y está en el reverso de la placa. La conexión de corriente es de 12
pines, específica de ese factor.
Pese a la existencia de estos estándares, los grandes fabricantes de ordenadores

como IBM o Hewlett-Packard
Packard suelen sacar al mercado placas de tamaños y formas
propias.
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M.M.E.
FACTORES DE FORMA OBSOLETOS ATX y otros FACTORES DE FORMA

AT y Baby-AT MODERNOS
LPX ATX y micro-ATX
NLX FlexATX
WTX ITX y Mini-ITX
BTX
3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE
Los principales componentes de una placa base son:

1
3 1
5
1
4 3
8 7
1
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M.M.E.
1. Zócalo (socket) del microprocesador: es el conector donde se inserta el

procesador para, a través de la placa base, conectarse con el resto de
componentes. Normalmente va cubierto por un sistema de refrigeración.
2. Ranuras (slots) de memoria:son los conectores donde se instala la memoria
principal del ordenador, la memoria RAM. También llamados bancos de
memoria.
3. Chipset: conjunto de chips, compuesto por el puente norte y el puente sur,
encargados de auxiliar al microprocesador en la gestión de los componentes
del equipo.
4. BIOS: chip de memoria ensamblado en la placa que contiene un programa del
mismo nombre, que contiene las instrucciones para iniciar el equipo, localizar
las unidades del mismo y ejecutar las rutinas de arranque necesarias.
Actualmente se almacena en memorias flash.
5. Pila o batería: se encarga de mantener la información volátil de la BIOS, fecha,
hora, password, etc.
6. Ranuras (slots) de expansión: alojan tarjetas (gráfica, de audio, etc,), cuyo
cometido es ampliar las prestaciones del equipo.
7. Conector de energía: se usa para dar electricidad a la placa a través de la fuente
de alimentación.
8. Conectores internos (8-10): son de diverso tipo. Se emplean para conectar
componentes internos a la placa base, disco duro, DVD, etc.
11. Jumpers del panel frontal: llevan todas las conexiones de los botones y los
testigos LED del panel frontal de la caja.
12. Jumpers de expansión: tienen la misma función que los del panel frontal,
pero con conectores y puertos.
13. Panel lateral (Conectores externos): permite que los dispositivos externos se
comuniquen con la CPU, como el teclado o el ratón.
3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR
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M.M.E.
U4: COMPONENTES
OMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR
El zócalo o socket es el lugar de la placa donde se inserta el microprocesador y

sirve, no solo como soporte del mismo, sino también como conexión con la placa
base.
Existen dos tipos de conexiones para la CPU:

 Zócalo (socket): es un conector cuadrado integrado a su vez por muchas
pequeñas conexiones donde se fija el procesador. Los más comunes ZIF y
LGA.
 Ranura (slot): es un conector donde se inserta verticalmente el procesador.
Surgieron entre 1997 y 2000:
 Slot 1:: Pentium II, Celeron y en las primeras versiones del Pentium III.
 Slot 2:: utilizado en los Pentium II y Pentium III.
 Slot A:: creado por AMD. Físicamente es idéntico al Slot 1 pero
incompatible con éste.
En los primeros ordenadores, el procesador se soldaba a la placa o bien se

insertaba en un rectángulo con patillas
patillas de plástico del que era muy difícil
extraerlo, pues hacía falta mucha presión para insertarlo. La evolución de la
tecnología ha permitido desarrollar zócalos en los que es posible insertar el
microprocesador realizando una ligera presión.
Actualmente las clases más usuales de zócalos son:

 ZIF (Zero InsertionForce): como su nombre indica no hace falta
realizar fuerza para insertarlo. Esto se consigue con una pequeña
palanca existente junto al zócalo: al bajarla, el microprocesador
queda totalmente fijado
fijado al zócalo mientas que, al subirla, el
procesador queda liberado. Disponen de una rejilla plástica sobre la que se
coloca el procesador haciendo coincidir los pines.
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M.M.E.
U4: COMPONENTES
os pines están en el socket en lugar de en el

 LGA (LanGridArray):los
microprocesador, el cual
cu solo cuenta con unos contactos en su
parte inferior. Es el estándar de la empresa INTEL desde Pentium IV,
aunque también es usado por AMD.
 VENTAJA: Permite mejor distribución de energía y mayor velocidad de bus.
 INCONVENIENTE: Hay que tener en cuenta la
la fragilidad de los pines, si se
dobla es difícil enderezarlo.
3.2. RANURAS DE MEMORIA

Son los conectores existentes en la placa base para insertar los módulos de la
memoria RAM.
La memoria RAM está formada por varios chips soldados a una placa que recibe el
nombre de módulo de memoria.
En los primeros ordenadores, cada uno de los chips de memoria iba soldado a la
placa, lo cual no resultaba nada práctico debido a su gran número. Por ello,
comenzaron a soldarse en una pequeña placa. Los módulos han ido evolucionando
en tamaño, capacidad y forma de conectarse a la placa base.
Hay diferentes tipos de ranuras en función del tipo de módulo de memoria para el
que estén diseñados. Las ranuras
ranuras deben ser compatibles en longitud, número y
situación de las muescas y número de contactos (pines) con el tipo de memoria
que se quiere instalar en el equipo. Destacan los siguientes:
 SIMM: antiguos. Su bus tiene un ancho máximo de 32 bits. Habitualmente
Habitual
aparece de color blanco. Los módulos SIMM se
introducen en ángulos de 45º y se levantan hasta
que quedan sujetos por las presillas
laterales.Puede ser:
 De 30 contactos o pines.
pines
 De 72 contactos (pines).
(pines)
 DIMM: es el sucesor de SIMM. Son las que
podemos encontrar actualmente. Su bus es de 64
bits. Miden 13,3cm de largo y existen:
 De 168 contactos (pines), con módulos de
memoria SDR. Tiene dos guías a lo largo de
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M.M.E.
la ranura para orientar la conexión del módulo. Obsoleto.

 De 184 contactos (pines), trabaja con módulos DDR. Tiene una guía hacia
la mitad de la ranura.
 De 240 contactos (pines), trabaja con módulos de memoria DDR2, DDR3.
 De 288 contactos (pines), trabaja con módulos de memoria DDR4.
Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zócalos, están numerados y

normalmente se colocan abriendo los sujetadores ubicados en cada extremo de la
ranura.
Es muy importante consultar el manual de la placa base para saber el tipo de

memoria (DDR, DDR2, DDR3, DDR4), la capacidad y la colocación que soporta.
A veces es necesario instalar los módulos por parejas y

en ranuras concretas, por ejemplo, para aprovechar la
capacidad de doble canal de memoria (dual channel).
Suele ser habitual que para usar el doble canal deban
usarse las ranuras pares o impares (1 y 3, 2 y 4), pero
puede que no estén dispuestas así.
Dual channel es una tecnología integrada en los

chipsets que permiten el acceso simultáneo a dos módulos de memoria de idéntica
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M.M.E.
capacidad. Esto hace que aumente la cantidad de información que se puede

transferir por segundo. Los módulos de memoria, además de tener la misma
capacidad, es recomendable que sean no solo de la misma marca, sino también de
las mismas características. En equipos que trabajen con este tipo de tecnología, es
preferible, por ejemplo, instalar dos módulos de 2GB que uno de 4GB.
Su efecto se nota fundamentalmente cuando se trabaja con controladoras de vídeo

integradas a la placa base ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la
RAM del sistema de manera que puede acceder simultáneamente a un módulo
mientras el sistema accede al otro gracias al doble canal.
En resumen, los requisitos necesarios para trabajar en dual channel son:

 Los módulos de memoria deben tener las mismas características (capacidad,
velocidad y tipo) y deben estar instalados en los zócalos correspondientes de
la placa base.
 El chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología.
Además, hay que tener en cuenta que el bus del chipset será el que determine el
límite de rendimiento. Por ejemplo, si la frecuencia de memoria es de 400 MHz,
con esta tecnología rendirá a 800 MHz, pero si la frecuencia del bus de la placa
base es de 667 MHz, la memoria solo rendirá a esa velocidad.
3.3. CHIPSET
El chipset es un elemento de la placa base, cuyo nombre proviene de la fusión de
los términos ingleses chip (circuito integrado) y set (conjunto, colección o serie).
Por lo tanto, el chipset es un conjunto de circuitos integrados cuya finalidad es
auxiliar al microprocesador.
El Chipset realiza las siguientes funciones:

 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control
que fluyen entre la CPU y el resto de elementos del sistema.
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria, y los dispositivos
periféricos.
 Ofrece soporte para el bus de expansión (más conocido como ranuras de
entrada/salida).
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M.M.E.
Los circuitos que componen el chipset son cada vez más sofisticados y tienden a
descargar de trabajo al microprocesador central. Esto se produce a tal nivel, que se
puede decir que el microprocesador carece de funcionalidad sin el soporte del
chipset. Se puede decir entonces, que el microprocesador es tan dependiente del
socket como del chipset de una placa.
En un principio, los ordenadores incluían muchos chips destinados a la

comunicación entre el procesador y el resto de componentes, al aumentar el nivel
de integración de los componentes electrónicos, este número se ha ido reduciendo
hasta llegar a uno, PCH, pero todavía nos podemos encontrar con dos, puente
norte o northbridge y puente sur o southbridge.
Actualmente, se los puede identificar porque llevan disipador o, incluso, el nombre

de su fabricante impreso. Los fabricantes de chipset actuales son Intel, VIA, Nvidia,
AMD, Maxwell, SIS e ITE.
3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE

Se ubica en la parte superior (norte) de la placa, de ahí su nombre, próximo al
socket y a las ranuras de memoria. Es el responsable de la conexión de la CPU con
los componentes más rápidos, por ello, suele incorporar un disipador, o incluso un
ventilador, para evitar que se sobrecaliente ya que trabaja a muy alta velocidad.
Entre las funciones de este chip destacan:

 Gestionar la memoria RAM. Tipo y cantidad de RAM soportada.
 Gestionar las ranuras de expansión dedicadas a las tarjetas gráficas (AGP o
PCI-Express).
 Controlar la velocidad del FSB (Front Side Bus, bus frontal), bus que
comunica el puente norte con el microprocesador.
 Mantener la comunicación con el microprocesador y el puente sur.
 Controla el tipo, velocidad y cantidad de microprocesadores instalados.
Algunos fabricantes, como Intel, denominan al puente norte MCH,

MemoryControllerHub (concentrador de controlador de memoria).
La tendencia actual es la desaparición de este chipset, ya que sus funciones están

siendo integradas en la arquitectura de los nuevos microprocesadores.
Página 16
M.M.E.
U4: COMPONENTES
3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE

El puente sur se encuentra en la parte inferior (sur) de la placa, próximo a los slots
de expansión y a las conexiones de E/S. Controla la gran mayoría de componentes
E/S, por lo que también se le conoce con el nombre ICH (In/Out
n/OutControllerHub,
concentrador de controladores E/S).
Es el responsable
ponsable de la conexión de la CPU con los componentes más lentos como
puertos en serie y paralelo.
No está conectado directamente con la CPU, se comunica ella a través del

Northbridge.
Las principales funciones del puente sur son:

 Controlar los chips especializados
especializados (audio, SATA, Ethernet, USB, etc).
 Gestionarr los buses ISA y PCI.
PCI
 Controlar el bus LPC.
LPC. Este bus conecta dispositivos de baja velocidad
(teclado, ratón, LTP, COM, etc) al puente sur.
 Mantener la comunicación con el puente norte.
La carga de dispositivos,
ositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede propiciar
la aparición de cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya que
utiliza el mismo bus para comunicarse con todos. Para evitar esto los fabricantes
han desarrollado diferentes
diferentes tecnologías como HyperTranspor, DMI o V´Link,
basadas en la creación de un bus específico de alta velocidad para comunicar
ambos puentes. La aplicación de estas tecnologías va acompañada de una
redistribución de funciones. Por ejemplo, en HyperTransport, el puente norte cede
la gestión de la memoria RAM al microproesador.
Los componentes que controlan ambos puentes no son fijos y, dependiendo de la

placa base que se use, pueden variar, pero siempre el puente norte controlará los
más rápidos y el puente sur los más lentos.
BSB L2 Caché
BSB (Back Side Bus o bus
trasero): es el bus principal
que comunica el
PROCESADOR
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M.M.E.
U4: COMPONENTES
FSB
Tarjeta
Puente norte
gráfica Memoria RAM
(AGP/PCI- NorthBridge
Teclado Tarjeta de red
Tarjetas PCI Puente sur Tarjeta
SouthBridge
Dispositivos
ATA (HD, Lector Concentrador
Dispositivos Tarjeta de
SATA(disco
3.3.3. NUEVA GENERACIÓN DE CHIPSET

Los avances en los microprocesadores (más rápidos y de más núcleos) hacen que
la conexión FSB se insuficiente. Como solución a este problema se ha rediseñado el
chipset en ell siguiente sentido:
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M.M.E.
 El puente norte desaparece y la mayoría de sus funciones (control de

memoria RAM, control de gráficos, etc.) pasan al microprocesador.
 Se crea un nuevo chip llamado PCH, que sustituirá al puente sur, asumiendo
todas sus funciones y algunas del puente norte que no se han adjudicado al
microprocesador.
 El canal de comunicación del PCH con el microprocesador es DMI, con
capacidad máxima de 10GBps.
Esquema del nuevo chipset (cortesía de Intel)
DMI: Se utiliza para conectar una CPU Intel con el Intel PlatformControllerHub (que
reemplaza a la histórica aplicación Northbridge / Southbridge).
FDI: Este enlace surge del hecho de tener una tarjeta gráfica integrada en el propio
procesador. Ahora necesitamos llevar los gráficos desde ese elemento a la pantalla. Este
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M.M.E.
U4: COMPONENTES
3.4. BIOS
BIOS es un chip de memoria que contiene un programa llamado BIOS (Basic Input-
Output System, Sistema Básico de entrada/salida) cuyas principales funciones son:
 Reconocer y testear los dispositivos del equipo necesarios para el arranque.
 Iniciar la carga del sistema operativo en la memoria principal del equipo.
El programa BIOS es muy específico de la placa base en que se encuentre.
Al chip de la BIOS
también se le
denomina CMOS, en
referencia a la
Los principales fabricantes de BIOS son Phoenix Technologies y American

Megatrends (AMI). Dichos fabricantes proveen estos chips a los de placa base,
quienes posteriormente adaptan (reprograman) el programa según el hardware que
utilicen para cada modelo.
El programa BIOS se almacena en memorias ROM (ReadOnlyMemory), ya que

mantiene
ntiene la información almacenada aunque se interrumpa el suministro eléctrico.
Existen diferentes tecnologías para la construcción de memorias ROM:

 PROM: los datos se graban con una maquinaria especial fuera del ordenador.
 EPROM: los datos se graban fuera del ordenador y también allí se pueden
borrar y volver a grabar.
 EEPROM: los datos se graban y pueden modificarse dentro del ordenador,
pero permanecen estables sin alimentación.
 FLASH: es un tipo de memoria volátil, pero como necesita muy poca
alimentación
n eléctrica su funcionamiento simula el de una no volátil.
Página 20
M.M.E.
En los ordenadores más antiguos, la BIOS, que era conocida como ROM BIOS, no se
podía modificar. En los actuales sí se puede reescribir entrando en el llamado
Setup de la BIOS; a esta utilidad se le conoce con el nombre de CMOS SetupUtility o
Programa de ayuda de configuración CMOS, ya
que los parámetros de configuración básica se
escriben en una memoria CMOS.
La BIOS actúa durante un breve espacio de

tiempo, después cede el control al sistema
operativo. Para acceder a la BIOS, lo haremos en
esos instantes. Generalmente aparece un
mensaje en la parte inferior de la pantalla que
nos indica cómo entrar en la BIOS.
Casi todas las BIOS cuentan con dos configuraciones que el usuario no puede
alterar:
 A prueba de fallos: es la configuración por defecto, llamada también
“configuración de fábrica”. Se utiliza cuando anteriormente se han realizado
cambios que han inestabilizado el sistema. Carga los valores seguros.
 Optimizada: varía de unas placas a otras. Está orientada a producir el
máximo rendimiento. Es la configuración recomendada por el fabricante de
la placa base. Carga los valores óptimos.
3.4.1. DUALBIOS
Un fallo en la BIOS puede dejar el equipo inoperativo. No es habitual, pero un
apagón en el proceso de flahseo, una configuración inadecuada, fallos en el
hardware del equipo, o incluso virus, pueden inutilizar el chip.
Como respuesta a estos problemas el fabricante, Gigabyte, propuso la solución

DualBIOS, que consiste en implantar en la placa base dos chips BIOS: uno de los
chips actuará como BIOS principal(M_BIOS) y el otro se quedará como BIOS de
respaldo(B_BIOS).
Cuando el chip principal falla, entra en acción el chip de respaldo. En principio el

chip de respaldo intenta reparar el chip principal restaurándolo a los valores de
fábrica. Si el chip está dañado y no se puede restaurar, entonces el de respaldo
asume el papel de BIOS principal.
Página 21
M.M.E.
U4: COMPONENTES
La interacción de los dos chips es automática y no requiere la intervención del

usuario, lo cual es una ventaja importante.
3.4.2. LA PILA
Cualquier configuración efectuada en la BIOS queda almacenada gracias a un
suministro continuo de energía. Esta energía la proporciona una pila de botón
b o,
en algunos portátiles, un acumulador. Al retirar la energía durante un determinado
tiempo se pierden los valores alterados y se recupera la configuración por defecto.
La pila es de 3V y se ubica cerca de la BIOS. El zócalo donde se inserta puede ser

se
horizontal o vertical. En equipos portátiles, el zócalo de la pila tiende a sustituirse
por un conector de corriente reducido. En estos casos, la pila se acompaña de una
funda adaptadora.
En los modelos de placas actuales, próximo a la pila, se encuentra un grupo de

tres pines cuya función es actuar de puente entre la pila y la BIOS. Dos de los tres
pines están cubiertos por un jumper.. La posición del jumper permite o impide el
paso de corriente.
La posición habitual del jumper permite el paso de corriente

corriente hacia la BIOS. El
cambio en esa posición se realiza para devolver la BIOS a su configuración de
fábrica sin necesidad de encender el equipo o de quitar la pila. Por ello, este grupo
de pines se los rotula como CLR_CMOS, CCMOS, o similar, en referencia a “Clear
CMOS” (borrado del CMOS).
Página 22
M.M.E.
3.4.3. PROCESO DE ARRANQUE

Los pasos que realiza la BIOS en el proceso de arranque son:
 Chequeo de todos los componentes hardware POST (Power OnSelfTest,

autocomprobación al conectar).
 Si encuentra algún fallo, avisa mediante un mensaje en la pantalla o con
pitidos de alarma. Las placa base más modernas incorporan indicadores
luminosos que permiten diagnosticar cuándo se produce el error.
 Si no encuentra problemas, el proceso de arranque continúa. En este
momento, la BIOS que arranca el ordenador busca la BIOS del adaptador
de vídeo y la inicia. La información sobre la tarjeta de vídeo se muestra en
la pantalla del monitor (apenas da tiempo a verla).
 Se muestra la información de la propia BIOS, fabricante y versión.
 La BIOS inicia una serie de pruebas del sistema, incluida la cantidad
de memoria.
 RAM detectada en el sistema. Los mensajes de error que surjan
ahora se presentarán en la pantalla.
 A continuación, la BIOS comprueba los dispositivos que están
presentes con sus características; por ejemplo, unidades de disco,
CD-ROM.
 Si la BIOS soporta la tecnología plug-and-play, es decir, si es un
PnP BIOS, todos los dispositivos detectados se configuran.
 Al final de la secuencia, la BIOS presenta una pantalla de resumen
de datos. Ahora le toca actual al sistema operativo.
Chequeo hardware SISTEMA OPERATIVO

Pitido,
POST
mensaje S
N
RESUMEN
INICIO BIOS DE
TARJETA GRÁFICA
¿PnP BIOS?
INFORMACIÓN BIOS: CONFIGURACIÓN
Fabricante y versión
DISPOSITIVOS
Mensaje PRUEBAS
COMPROBAR
pantalla RAM DETECTADA Página 23
CARACTERÍSTICAS
M.M.E.
La BIOS es el último componente que queda directamente heredado de los

primeros IBM PC. Como tal, su funcionalidad está , en ciertos aspectos, obsoleta,
de ahí que la empresa INTEL lleve algún tiempo tratando de imponer un nuevo
estándar para el programa de arranque de equipos: la EFI. Pese a sus evidentes
ventajas en cuanto a funcionalidad, la implantación de la EFI está, de momento,
limitada a servidores y equipos con arquitectura de 64 bits.
BUSES DEL SISTEMA

En la unidad anterior vimos que los buses son unos canales o líneas de
comunicación digitales por los que circula la información entre los distintos
elementos de un ordenador.
Dentro de una placa base existen multitud de buses transmitiendo y recibiendo

datos. Podemos clasificarlos:
 Según su función en:
• Buses internos: son los que sirven para comunicar las unidades dentro de
un chip. Por ejemplo, para comunicar la unidad aritmético-lógica con la
caché dentro del encapsulado de la CPU.
• Buses externos: se utilizan para comunicar las distintas unidades de la
placa base. Por ejemplo, la CPU con la memoria.
• Buses de expansión: su finalidad es comunicar la placa base con las
unidades externas que se conectan a través de las ranuras de expansión.
Por ejemplo, tarjeta gráfica, de sonido, etc.
Página 24
M.M.E.
 Según el modo de envío de la información:

• Serie: los datos se envían, un bit tras otro, por una sola pista.
• Paralelo: los datos se envían simultáneamente por distintas pistas.
3.5. RANURAS DE EXPANSIÓN (BUSES DE EXPANSIÓN)

Estos slots o ranuras son unos elementos de plástico dotados de conectores
eléctricos, donde se insertan las tarjetas de expansión (tarjeta gráfica, de sonido,
de red, etc.). Una vez conectados a la ranura correspondiente, la
información puede circular entre la tarjeta y la placa a través del
bus correspondiente.
La evolución de los buses de expansión ha venido ligada a las

ranuras de expansión, pudiéndose distinguir: ISA, PCI, AGP, PCI y
PCI Express, PCI-E o PCIe.Las ranuras PCI tienden a desaparecer
y ser sustituidas por las PCI Express. En ordenadores de la época
del Pentium III y IV, la placa base disponía de una ranura AGP
que se utilizaba para conectar la tarjeta gráfica.
3.5.1. RANURAS ISA (Industry Standard Architecture)

Se comenzó a usar en 1980, ligada a los primeros ordenadores y
era de 8 a 16 bits. Funcionaba a una frecuencia de reloj máxima de 8MHz y
ofrecían una tasa máxima de transferencia de 16 MB por segundo. Una evolución
fue el EISA (Extended ISA), cuya tasa máxima de transferencia era de 32 MBps.
Ambos tipos están totalmente en desuso desde la llegada del PCI.
3.5.2. RANURAS PCI (Peripheral Component Interconnect)

Es el sucesor del slot ISA.Tienen una o dos guías, dependiendo
de su ancho de bus, 32 o 64 bits
Plug and play: este término respectivamente. Su velocidad de
en ingles significa trabajo puede ser de 33MHz o de
textualemtne “contectar y 66MHz, en función del componente.
utilizar” y hace referencia a
una tecnología por la que un Este tipo de bus permite la
dispositivo electrónico puede
autoconfiguración de las tarjetas que
Página 25
M.M.E.
conectan a él (plug and play).
Han ido surgiendo variantes, entre las que destacan:

A. MINI-PCI.
Por sus dimensiones reducidas, está orientado a los
equipos portátiles. Tiene un bus de 32 bits. Trabaja a 33
MHz. Se encuentra disponible en varias versiones: Tipo I,
Tipo II y Tipo III.
B. PCI-X.
Es una variante de PCI en la que se mantiene el slot y se introducen mejoras
en su rendimiento. PCI-X ha evolucionado a través de tres estándares: 1.0,
2.0 y 3.0.
Existe retrocompatibilidad entre los diversos estándares PCI-X y PCI, siempre
que se respeten los voltajes y los anchos de bus.
PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0
Bus 32 bits 32 bits 32 bits
64 bits 64 bits 64 bits
Voltaje 3,3 V 3,3 V 3,3 V
5V 5V
Velocidad de 66 MHz 266 MHz 1.066 MHz
trabajo 133 MHz 533 MHz 2.133 MHz
Tasa (velocidad) de 264 MB/s 1066 MB/s 4,27 GB/s
transferencia 1066 MB/s 4,27 GB/s 17 GB/s
C. AGP(Accelerated Graphics Port).

Es la versión PCI orientada a gráficos. Su bus es de 32 bits,
pero tiene mejoras sustanciales para optimizar el
rendimiento de la tarjeta gráfica (el acceso a la memoria o la
conexión con el puente norte).
El slot AGP, si existe en una placa base, es único. Se
identifica muy bien por ser de color marrón y encontrarse
ligeramente desplazado hacia el dentro, respecto al resto de
slots.
La velocidad de trabajo base es de 66 MHz. No obstante
puede funcionar a otras velocidades, dependiendo de los
voltajes que admita la tarjeta en él insertada. Para indicar la
Página 26
M.M.E.
velocidad se utiliza un multiplicador (x1, x2, x4, o x8), el cual se aplicaría

directamente en la velocidad base.La tasa de transferencia de x1 es de 266
MBps y la de x8 2GBps.
Para responder a los requerimientos, cada vez mayores, de las tarjetas

gráficas modernas, se lanzó AGP Pro. AGP Pro es retrocompatible con el slot
genérico AGP siempre que respeten los voltajes de trabajo.
D. CardBus.
También conocido como PC Card o PCMCIA. Es una ranura diseñada
específicamente para equipos portátiles por sus reducidas dimensiones,
aunque algunas placas base de otro tipo de equipos también pueden
incluirlos. Funciona como un slot ISA mejorado: trabaja a 10 MHz y con un
bus de hasta 32 bits.
Se diseñó para recibir tarjetas de memoria, aunque es muy común utilizarlo
también para otro tipo de tarjetas de expansión, como Ethernet, televisión,
etc.
Cómo calcular la velocidad de transferencia de un slot:

Lavelocidad de trabajo de un slot se mide en Hz. En ocasiones se hace alusión a la velocidad de un
slot en términos de B/s. Esta velocidad es realmente la de transferencia de información. Las dos
velocidades se relacionan
Ancho de busa =
través de 
32 bits la siguiente expresión: Vtransferencia=Ancho del bus x Vtrabajo
4B Vtransferencia=4B x 8,33 MHz = 33,32 MB/s
3.5.3. PCI EXPRESS, PCI-E o PCIe

Realmente, la ranura PCI-Express (PCI-E o PCIe) puede
considerarse una variante más de la ranura PCI. No
obstante, debido a su importancia y a las sustanciales
mejoras tanto en rendimiento como en tecnología, se
trata independientemente.
La principal mejora de PCIe es la creación de un enlace

serie dedicado, en lugar de utilizar el mismo bus para
transportar información. Cada enlace está formado por
uno o más carriles (lanes) full-duplex. Cada lane trabaja
a 133 MHz, el doble que los slot PCI.
Página 27
M.M.E.
El slot más simple (un lane) tiene una tasa de transferencia que, dependiendo de la
versión del estándar, puede ser de 250 MB/s (PCIe 1.0), 500MB/s (PCIe 2.0) o 1
GB/s (PCIe 3.0). Se identifica con el multiplicador x1 en alusión al número de lanes
que posee. Existen otros slots derivados a este en los que el enlace está
compuesto por varios lanes:
x1 (1 lane) x4 (4 lanes) x8 (8 x16 (1 lanes) x32 (1 lanes)

lanes)
PCIe 1.0 250 MB/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s
PCIe 2.0 500MB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s 16GB/s
PCIe 3.0 1GB/s 4GB/s 8GB/s 16GB/s 32GB/s
En esta tabla se observa la transferencia teórica por canal. Si es bidireccional
duplica su transferencia.
A mayor número de lanes, y por lo tanto mayor multiplicador, mayor capacidad

tendrá el slot. Físicamente el slot se distingue por su dimensión y el número de
contactos.
Otra se las características de estas ranuras es que los dispositivos se pueden

conectar a la ranura de la placa base sin necesidad de apagar el ordenador.
La ranura x16 suele dedicarse al a tarjeta gráfica. El slot x32, como tal, no existe,
se trata de una combinación de dos slots x16 como alternativa a las tarjetas SLI y
Página 28
M.M.E.
Crossfire de uso combinado de varias tarjetas gráficas, que estudiaremos en otra

unidad.
Para diferenciarlos de los slots PCI cuentan con unas hendiduras en el lateral de la
carcasa.
Al igual que ocurre con los PCI, PCIe cuenta con diversas variantes:
A. MINI-PCIe: es la evolución de Mini-PCI al que se le ha aplicado la tecnología

PCI-Express. Orientado a portátiles.
B. ExpressCard: es la evolución de CardBus. Los hay de dos tipos

ExpressCard/34 y ExpressCard/54.
3.6. CONECTORES INTERNOS
Página 29
M.M.E.
U4: COMPONENTES
Son los elementos de la placa base destinados a conectar con la misma los
dispositivos internos del sistema; por ejemplo, el disco duro, el lector CD/DVD,
etc.
CONECTOR DESCRIPCIÓN IMAGEN
IDE, también Funciona en paralelo y se usa para la conexión
conocido como de dispositivos de almacenamiento masivo de
ATA o PATA datos y unidades ópticas (discos duros).
FDD Usado para disqueteras (Floppy Disk Drive) y,
por tanto, solo se encuentra en placas antiguas.
SATA Es una conexión serie de alta velocidad

utilizada para discos duros y algunas unidades
de DVD.
mSATA Utilizado para conectar discos duros de tipo
SSD de estado sólido, o memorias flash, a las
placas base de los equipos.
USB Conexión muy utilizada para dispositivos

frontales como puertos USB frontales, etc. Cada
conector da soporte a dos puertos USB.
INDICADORES Se utilizan para los indicadores del panel frontal
(jumpers) DEL de la caja, como el botón de encendido, el
PANEL botón de reiniciar, las luces que indican la
FRONTAL actividad del disco duro o la alimentación del
ordenador, el altavoz interno.
CD-IN Conexión para conectar el cable de audio al
DVD o CD.
SPDIF Usado
o para entrada/salida digital de sonido.
Conectores Suministran corriente eléctrica a los

para ventiladores instalados en la placa. Suele haber
ventiladores como mínimo dos: CPU (CPU_FAN) y otro para
(FAN) chasis (CHA_FAN o SYS_FAN), aunque puede
haber más (para el puente norte, alimentación
etc.).
JUMPERS SLI Permiten configurarlos para que puedan admitir
más de una tarjeta de vídeo en los conectores
PCIe x16. Actualmente, los nuevos chipset y
Página 30
M.M.E.
placas detectan automáticamente qué tarjetas

gráficas están conectadas, si la integrada o si es
una o varias PCIe, y si están puenteadas como
SLI o como Crossfire.
CONECTORES Permiten conectar la placa base con la fuente de
DE alimentación.
ALIMENTACIÓN
Proporcionan energía extra.
3.7. CONECTORES EXTERNOS

Bajo este nombre agrupamos todos los elementos de la placa base que sirven para
conectar a la misma los periféricos de E/S. Se sitúan en la parte trasera de la placa
para que, al instalarla en la carcasa, se pueda acceder a los conectores por unas
aberturas existentes en esta.
Normalmente, la posición y el tipo de conectores están estandarizados, pero, como

algunos fabricantes utilizan sus propios modelos, estos pueden no coincidir con
las aberturas existentes en la carcasa. Por ello, las placas incluyen una plantilla
que, en caso de no coincidencia, sustituirá a la que tenga instalada de serie la
carcasa.
Los que más comúnmente podemos encontrar son:

 PS/2: son dos conectores, uno de color morado para el teclado y otro de
color verde para el ratón. En las placas más modernas aparece un
único conector PS2 híbrido, que permite la conexión del ratón o del
teclado. Está dividido verticalmente en dos colores, lila y verde. En las placas
actuales, estos conectores han desaparecido, sustituidos por los USB.
 Serie: usados antiguamente para conectar el ratón o, en algún caso, la
impresora, cada vez se ven menos, pues las nuevas placas los han sustituido
por USB, que permiten unas tasas de transferencia de datos mayores. Se les
conoce también como puertos COM.
 Paralelo: son los puertos antiguamente utilizados para conectar las
impresoras, también han caído en desuso sustituidos por los USB. Se les
conoce también como puertos LPT.
Página 31
M.M.E.
 USB: es el tipo de conector más utilizado, por lo que es el más abundante en

las placas actuales, que montan varios. Por su rendimiento, se utilizan para
dispositivos con bajos requerimientos como ratones, teclados, impresoras,
discos duros externos, cámaras digitales, etc. Permiten la conexión en
caliente (conectar dispositivos sin necesidad de reiniciar). Es plug-and-play.
Los estándares de USB con que podemos encontrarnos son 1.0 (ya obsoleto),
2.0 (habitual actualmente) y 3.0, habitualmente en las placas nuevas. La
versión 3.0 tiene compatibilidad retroactiva con dispositivos 2.0, es decir, se
puede usar un dispositivo USB 3.0 en un puerto 2.0 y viceversa.
Para distinguir los conectores de las distintas versiones, los USB 3.0 tienen
sus plásticos aislantes de color azul brillante y en los 2.0 son negros.
 SATA: algunos equipos también incluyen conectores SATA exteriores, eSATA,
que permiten la conexión en caliente de dispositivos como discos duros
externos SATA.
 Ethernet: es el conector de red, en formato RJ-45. Tiene por finalidad
conectar el equipo a redes locales. Puede existir más de un conector.
 Audio: existen diferentes tipos de conectores, cada uno con unas
características diferentes; los más comunes son;
 Mini-jack: el más extendido, tanto para micrófonos, altavoces,
auriculares, etc. Suelen estar codificados por colores:
 Naranja, salida central /subwofer.
 Azul claro, entrada de línea.
 Negro, altavoces traseros.
 Verde, altavoces delanteros.
 Gris, altavoces laterales.
 Rosa, micrófono.
 RCA (Radio Corporation of America): proporciona mayor calidad.
 Conector S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface Format): conector para
sonido digital.
 Conector para juegos (gameport): del tipo DA-15, permite conectar al
ordenador gamepads y joysticks. Actualmente casi no se utiliza, pues estos
dispositivos se suelen conectar por USB.
 IEEE 1394: conocido como FireWire (APPLE) o I.Link (SONY),
es un puerto con una gran tasa de transferencia de datos
que se utiliza para conexiones de alta velocidad; por
ejemplo, multimedia digital. El nombre genérico del estándar
Página 32
M.M.E.
es bus serie de alto rendimiento.

Comparte características con la interfaz USB, ambos son buses de alta
velocidad, plug-and-play e intercambiables en caliente.
 Conectores de vídeo: los más usados son:
 Puerto VGA, SVGA o Súper VGA (Super Video GraphicsArray).
 Puerto RCA (Composite Video). Puerto utilizado para comunicarse con
dispositivos analógicos.
 Puerto S-Video (Separate-Video). Es una mejora del puerto RCA para
aumentar la calidad y nitidez de la señal. La señal se separa en dos
canales, uno para el color y otro para el brillo o luminosidad.
 Puerto DVI (Digital Video Interface). Puerto diseñado para trabajar
principalmente con dispositivos digitales.
 Puerto HDMI (High Definition Multimedia Interface). Este puerto
permite enviar conjuntamente audio y
vídeo de alta definición.
Página 33
M.M.E.
4. EL PROCESADOR
Es el componente principal junto con la placa base.
También es conocido por otras denominaciones como por el microprocesador,

unidad central de proceso o CPU.
Es un chip o circuito integrado, compuesto por millones de componentes

electrónicos que tiene por función dirigir al resto de componentes del ordenador
para ejecutar las instrucciones de los programas. Por tanto, cumple funciones
similares a las del cerebro en el ser humano.
En la unidad anterior, vimos el microprocesador desde el punto de vista lógico,

como unidad funcional del ordenador, mientras que en este apartado vamos a
verlo como dispositivos físico situado en el interior del ordenador.
Desde su punto de vista físico, un procesador está compuesto por un encapsulado

de forma cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio en la que se
integran todos los circuitos y transistores que componen la parte lógica (CU, ALU y
registros).
Procesador Intel CoreTM i7. De izquierda a derecha: interior del

procesador, vista de la parte superior del encapsulado y vista de la
parte inferior con las conexiones de la placa.
En los ordenadores antiguos, allá por la década de 1980, el procesador venía

soldado y no podía cambiarse por otro más moderno.
4.1. CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
4.1.1. ARQUITECTURA INTERNA
Página 34
M.M.E.
Determina, entre otras cosas: Ancho de palabra (16,32, 64 bits). Número de

núcleos. Caché. Interconexión.
A. DIAGRAMA DE BLOQUES
Los primeros micros constaban de los
componentes básicos que vimos en la
unidad anterior (UC, ALU y los registros). Se
tenía un solo procesador con un núcleo. A
la derecha podemos observar un diagrama
de un microprocesador antiguo.
Cada vez que aparecía un modelo nuevo en

el mercado, este incorporaba alguna
funcionalidad nueva que lo hacía más rápido y potente.
Actualmente se trabaja con arquitecturas de varios núcleos. En la imagen siguiente

se muestra el diagrama de bloques de las arquitecturas de doble núcleo.
Cuando un micro tiene varios núcleos, los tiene en número par 2, 4, 6,…
No hay que confundir un procesador de varios núcleos con un sistema

multiprocesador, en el primero, los recursos son compartidos y los núcleos residen
en la misma CPU cada uno con su propia caché; en el segundo, hay dos CPU
diferentes con sus propios recursos.
Con un procesador de doble núcleo se consigue mejorar el rendimiento del

sistema, al eliminar los cuellos de botella que se podrían llegar a producir en las
arquitecturas tradiciones; es como si tuvieran dos cerebros que pudieran trabajar
Página 35
M.M.E.
de manera simultánea, tanto en el mismo trabajo como en tareas completamente

diferentes, sin que el rendimiento de uno se vea afectado por el rendimiento del
otro. Con ello, se consigue elevar la velocidad de ejecución de las aplicaciones
informáticas sin elevar demasiado la temperatura del equipo, moderando así el
consumo energético.
4.1.2. TECNOLOGÍA EN NM
Los procesadores incluyen en su interior millones de transistores. Esta tecnología
hace referencia a la densidad de transistores por unidad de superficie, utilizándose
como tal el nanómetro (la millonésima parte de un milímetro).
Cuanto mayor sea este valor en un procesador, mayor será su capacidad de

proceso con un menor voltaje.
4.1.3. VELOCIDAD
Otro de los aspectos fundamentales de un procesador es la velocidad a la que
trabaja, que indica la cantidad de pulsos o ciclos por segundo de reloj de la CPU.
Esta velocidad se mide en megahercios o gigahercios (MHz o GHz).
Actualmente se distinguen dos velocidades:

 La velocidad interna de funcionamiento del procesador, también llamada
velocidad BSB (Back Side Bus). Esta velocidad es de alrededor de unos pocos
GHz.
 La velocidad externa, del bus de sistema o velocidad FSB (Front Side Bus),
con la que la CPU se comunica con los componentes de la placa base.
La relación entre la velocidad interna y la velocidad externa se conoce como

multiplicador (multiplier factor), ya que es el número por el que hay que multiplicar
la velocidad FSB para obtener la velocidad interna.
Ejemplo: el procesador Intel Core2 Duo E8500 tiene una velocidad de procesador
de 3,16 GHz y una velocidad FSB de 1333 MHz, por lo que
su multiplicador será de 2,37 (2,37 x 1333 = 3160). Un ordenador con un
micro a 2GHz no es el
A pesar de lo que muchas veces se piensa, no es posible doble de rápido que otro
valorar únicamente la frecuencia de reloj para evaluar las con un micro a 1GHz, ya
prestaciones de un microprocesador. Hace años, los que se deben tener en
procesadores de las diferentes compañías ofrecían cuenta otros factores
Página 36
M.M.E.
arquitecturas similares, de modo que prácticamente era este parámetro el que

determinaba la potencia de un microprocesador. Sin embargo, los procesadores
han evolucionado enormemente en su diseño, proporcionando diferentes modelos
de arquitecturas. De este modo, las características de estas pueden dar lugar a
prestaciones muy diferentes, puesto que hay que tener en cuenta el resto de
parámetros del microprocesador.
Por ejemplo, el hecho de tener un AMD Phenom X2 a 2,8 GHz y un Intel Core i7
930, también a 2,8 GHz, no implica que ambos ofrezcan las mismas prestaciones
puesto que son dos marcas y modelos totalmente diferentes.
No obstante, sí podríamos comparar dos microprocesadores AMD Phenom X2, a

2,4 y a 2,8 GHz, puesto que el fabricante y el modelo son los mismos; por tanto,
podemos determinar que el segundo será más rápido que el primero.
4.1.4. MEMORIA CACHÉ

La memoria caché es usada por el microprocesador para reducir el tiempo
promedio necesario para acceder a los datos de la
Cuando el memoria principal. La caché es una “minimemoria” más
microprocesador necesita rápida, que guarda copias de los datos que son usados
datos, mira primero en las con mayor frecuencia.
cachés L1, L2 y L3. Si allí
no encuentra lo que A la hora de elegir un microprocesador hay que tener en
cuenta cuantos niveles de caché tiene el dispositivo, dos o tres.
Todos los procesadores actuales tienen una caché de nivel 1, L1, y una caché de
nivel 2, L2, que es más grande que la L1 aunque menos rápida. Los más modernos
incluyen también un tercer nivel, L3.
Si tenemos dos niveles, la L1 estará integrada en la CPU y la L2 en la placa base,
mientras que si se tienen tres niveles, L1 y L2 estarán dentro del micro y L3 estará
en la placa base. Asimismo, habrá que prestar atención a los avances en este tipo
de memoria (por ejemplo, si en la L1 van separados el almacenamiento de datos y
el de instrucciones).
También es esencial el tamaño de la caché (L1 suele ser unos pocos KB y la L2

varios MB), pues cuanto más grande sea la memoria más cercana al procesador,
mejor rendimiento tendrá este al acceder a los datos.
Página 37
M.M.E.
Ejemplos:
- El AMD Phenom 9600 Quadcore tiene tres niveles de caché: L1 512KB, L2 4 x
512MB, L3 2MB. Es decir, un total de 4,5 MB de caché.
- El Intel Core 2 Quad Q6600, este solo tiene dos niveles: L1 64KB+64KB, L2
2X4MB. Un total de 8,128MB.
Notas:
- Cuando aparece la caché 64KB + 64KB, quiere decir, 64KB para instrucciones
y 64KB para datos.
- Cuando aparece caché 2x4MB, quiere decir que son 4MB por núcleo si tiene
dos núcleos, o 4MB por pareja de núcleos si tiene cuatro núcleos.
- Si sale completo, es decir, 2MB y no 4x512KB, es compartido por todos los
núcleos, en este caso 4.
4.1.5. INSTRUCCIONES ESPECIALES

Cada procesador dispone de un conjunto de instrucciones que puede utilizar.
Cuantas más instrucciones, más complejo será su diseño.
Algunas de estas instrucciones son: SSE o MMX-2, SSEE2, SSE3, AVX.
4.1.6. LA ALIMENTACIÓN
Los microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes
distintos:
 Voltaje externo o voltaje de E/S: es el que recibe la CPU de la placa base para
alimentarse (3,3 voltios).
 Voltaje interno o voltaje de núcleo: menor que el anterior (2,4 1,8v) y con
una temperatura interna menor.
A mayor voltaje, mayor frecuencia de funcionamiento del procesador pero también

mayor calor disipado y mayor consumo de energía
Además de estos voltajes, en la actualidad se utiliza TDP (ThermalDesign Power o

Point) para representar la cantidad de calor máxima que necesita disipar el sistema
de refrigeración de un ordenador. Por ejemplo, una CPU de portátil puede estar
designado para 20W TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías:
disipador, ventilador, …) 20W de calor sin exceder la máxima temperatura de
funcionamiento para la cual está diseñado el chip.
Página 38
M.M.E.
4.1.7. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN

El consumo de energía de la CPU está ligado a su velocidad de proceso y a la
actividad interna.
La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos límites determinados

para su correcto funcionamiento, puesto que por encima de ellos comenzará a
tener un comportamiento anómalo (como reinicios espontáneos del sistema) y
podrá llegar a quemarse. Sin embargo, el funcionamiento normal de un procesador
hace que se genere calor, que se verá incrementado cuanto mayor sea el voltaje al
que funcione o el rendimiento que se exija al procesador.
Para conseguir que el procesador conserve una temperatura aceptable, habrá que
refrigerarlo constantemente.
A la hora de clasificar los componentes de refrigeración, se puede hablar de dos
tipos de sistemas: Sistemas de refrigeración pasiva y activa.
 Refrigeración pasiva. Permite refrigerar los dispositivos sin medios

mecánicos. Se pueden encontrar en las memorias, en el chipset o incluso en
la fuente de alimentación.
 Disipador: compuesto por un bloque de cobre o aluminio que se
coloca en contacto con la superficie del micro.
 Pasta térmica: compuesto que se coloca entre la cápsula del micro y el
disipador, y permite que entre las superficies de ambos no haya
huecos, mejorando la transmisión de calor. Contiene elementos
conductores en su composición, cobre, aluminio o plata.
 Refrigeración activa. Utilizan medios mecánicos para enfriar los dispositivos.
 Ventilador: generalmente, el tamaño del disipador es demasiado
pequeño para eliminar todo el calor que produce en micro, por lo que
es habitual acoplar un ventilador que permita que el aire circule a
través de él.
Obviamente, cuanto más aire genera el ventilador, mayor enfriamiento
proporciona al microprocesador pero, a su vez, produce más ruido.
Del mismo modo, cuanto más grande es el ventilador, menos
revoluciones necesita para producir el mismo volumen de aire y por
tanto, menor es el ruido producido. Por ello, habrá que buscar el
ventilador idóneo para nuestro microprocesador, combinando tamaño
Página 39
M.M.E.
y velocidad de revolución y tratando de obtener el menor ruido

posible.
 Refrigeraciónlíquida: se basa en el hecho de que el agua tiene una
gran capacidad para disipar calor, y su funcionamiento es más
silencioso que el de un ventilador. Mediante la refrigeración líquida, lo
más habitual es enfriar el microprocesador, la tarjeta gráfica y el disco
duro, aunque también es posible aplicarla a otros componentes.
Consta de varios elementos: la bomba, que mantiene el flujo de agua
constante y ha de ser lo más silenciosa posible; el radiador que enfría
el agua caliente que llega a los dispositivos, y suele utilizar un
ventilador adicional; uno tubos que permiten interconectar todos los
elementos; y por último, el líquido que circulará generalmente
anticongelante diluido en agua destilada.
Algunos sistemas de refrigeración de agua pueden llegar a enfriar el

refrigerante por debajo de la temperatura ambiente, lo que hace
necesario, en algunos casos, anticongelante. Aparte, se utilizan
aislamientos, como espumas o almohadillas de neopreno, que evitan
daños en los componentes a causa de la condensación del vapor de
agua.
En los ordenadores portátiles, a pesar de tener elementos más pequeños, la

refrigeración es algo muy complejo, puesto que el espacio es tan reducido que en
ocasiones ni siquiera disponen de ranuras para ventilar el flujo de aire con el
exterior. Una posibilidad es utilizar junto con nuestro equipo portátil, una base o
alfombrilla refrigeradora: se trata de una pequeña bandeja, por lo general
ligeramente inclinada, que dispone de uno o más ventiladores que ofrecen
refrigeración adicional al equipo que se coloca sobre ellas.
El continuo avance en la tecnología dedicada a los ordenadores portátiles ha

incidido mucho en el campo de la refrigeración, llegando a desarrollar sistemas
complejos, como la refrigeración iónica, que ioniza las partículas de aire neutras,
creando un flujo de aire frío a través de los componentes internos del ordenador.
4.2. ARQUITECTURA DE 32 Y 64 BITS
Página 40
M.M.E.
Cuando se habla de arquitecturas de 32, 64 o 128 bits se hace referencia al ancho

de los registros con los que trabaja la ALU, o al ancho de los buses de datos o de
direcciones.
Arquitectura 32 bits: destinadas a ejecutar aplicaciones de carga pequeña o media,

tareas de pequeña o mediana empresa.
 Límite de 4GB de memoria RAM.
 Rango de números 232. Se pueden representar de 0 a 4294967295 números;
en caso de número superior se produciráoverflow.
Arquitectura 64 bits:
 RAM mayores de 4GB
 Rango de números: 0 hasta 446744073709551615, se utilizan para
aplicaciones matemáticas y científicas.
Actualmente, los procesadores de 64 bits se imponen; sin embargo no todo el

software está diseñado para explotar los recursos ofrecidos por un procesador de
64 bits; su ejecución en eficiencia y velocidad será idéntica a la de utilizar un
procesador de 32 bits.
4.3. INTEL Y AMD

Intel y AMD son las empresas que han soportado el peso del desarrollo de los
procesadores. No obstante, es necesario recordar que fabricantes tan conocidos
como Siemens, Hitachi, NEC, Cyrix, Motorola, Apple, Heweltt-Packard, Via, …
también han desarrollado o desarrollan microprocesadores, que en algunos casos
han superado a los de Intel o AMD.
El primer microprocesador comercial fue el Intel 4004, presentado en 1971, para

facilitar el diseño de una calculadora. Este procesador tenía 2250 transistores y
trabajaba a 0,1 MHz y con un ancho de 4 bits.
Cada nueva generación de procesadores incorpora no solo algunas mejoras con

respecto a la velocidad de procesado, sino también saltos técnicos que hacen
referencia a la eficacia de procesado, velocidad, nuevas tecnologías, transmisión
de datos, mejoras de diseño, etc.
Página 41
M.M.E.
4.3.1. INTEL
Los más antiguos cronológicamente, que todavía se encuentran en el mercado con
cierta facilidad, son los diseñados para el socket 775:
 Core 2 Duo. Por ejemplo, el E7600, de 3,06 GHz, FSB de 1.066 MHz, caché
de L1 128KB y L2 3 MB y con tecnología de 45 nm, TDP de 65W.
 Core 2 Quad. El modelo Q9400 dispone de una velocidad de CPU de 2,6
GHz, velocidad de bus de 1333MHz, L2 de 6MB (2x3 MB) y con tecnología 45
nm, TDP de 95W.
Los procesadores diseñados para el socket 1366 fuero el i7, basado en el

desarrollo con código Nehalem (Nehalem es el nombre en clave utilizado para
designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la
microarquitectura Intel Core.) e Intel Xeon (5500 series).
 El procesador i7 reviste grandes cambios respecto a la familia Core 2.
 El FSB es sustiuido por el QuickPath(QPI).
 El controlador de memoria solo soporta DDR3. El Intel
Está integrado en el mismo procesador y tiene QuickPathInterconnect
(QPI) es una conexión
tres canales (cada canal soporta una o dos
punto a punto con el
memorias DIMM) que por lo tanto deben ser
procesador desarrollado
instaladas en grupos de tres.
 Soporta Hyperthreading. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar
dos tareas/hilos/threads simultáneamente, por lo tanto, el procesador
aparece como ocho CPU desde el sistema operativo. Lo que hace es
virtualizar el número de núcleos.
Requisitos del sistema
 Un procesador compatible con la tecnología Intel® HT.
 Un chipset compatible con la tecnología Intel® HT.
 Una BIOS de sistema compatible con la tecnología Intel® HT.
 Un sistema operativo compatible y optimizado para la tecnología
Intel® HT.
Procesadores diseñados para el socket 1156 y 1155. Toda la gama i3, i5, i6 está
basada en la arquitectura de nombre en clave Sandy Bridge. Soportan nativamente
las velocidades de memorias DDR3 más elevadas, disponen del nuevo juego de
instrucciones de 256 bits AVX y tiene integrado como especificaciones gráficas el
Intel HD Graphics.
Página 42
M.M.E.
 Un ejemplo sería el i7 2600, con 4 núcleos y 8 threads, velocidad de 3,4

GHz, fabricación litográfica de 32 nm y HD Graphics 2.0.
El socket 2011 admite Core i7 (3xxx series), Intel Xeon (E5 series), Ivy Bridge-
E.Admite hasta quadchannel DDR3. También está basado en la microtecnología
Sandy Bridge, y tecnología 32 nm.
 Core i7 3930K, con 4 núcleos y 8 hilos a 3,2 GHz.
Modelos de procesadores para servidores y estaciones de trabajo, son los

procesadores que ofrecen escalabilidad, potencia y rendimiento mejorados para
robustos entornos de procesamiento múltiple:
 Intel Xeon, con modelos que disponen de caché L3, pero cuya característica
más importante es que están diseñados para formar multiprocesadores con
hasta 18 CPU en la misma placa base. Se suelen utilizar en el mundo del
cine, la animación, en grandes servidores y para supercomputación.
4.3.2. AMD
Advanced Micro Devices, Inc. es la principal compañía que mantiene la
competencia con Intel. Sus productos principales incluyen microprocesadores,
placas base, circuitos integrados auxiliares, procesadores embebidos y
procesadores gráficos tras completar la compra de ATI en 2006.
En cuanto a microprocesadores se refiere, actualmente en el mercado podemos

encontrar:
 Serie AM2 y AM2+. Sustituyó a los procesadores socket 939. Las placa base
que soportan esta serie son difíciles de encontrar en el mercado actual.
Ejemplos de procesadores:
 AMD AM2 Athlon X2 de 2,4GHz, con caché L2 de 512KB.
 AMD Phenom II X3 8750 de 2,4 GHz con caché L2 de 2 MB.
 Serie AM3. Soporta Hypertransport 4.0 y sus procesadores son compatibles
con placas base que posean el socket anterior AM2+. De esta forma, un
procesador como el AMD Athlon II X2 250 que posee socket AM3 puede
funcionar en una placa base que posea socket AM2+. No así a la inversa, es
decir, un procesador con socket AM2+ no puede ser colocado en una placa
base con socket AM3. Cuenta con tecnología de 45 nm y soporta DDR3 1333
MHz. Ejemplos de procesadores son las versiones X2, X3, X4 y X6 de
Phenom II y Athlon II.
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M.M.E.
 Serie A. son los serios competidores de los i3, i5 ei7 de Intel. AMD ha optado
por la estrategia comercial de denominarlos con la letra A y un número par:
A4, A6 y A8, aunque su correspondencia no es absoluta.
 Serie FX. Basados en la arquitectura Bulldozer, cuentan con versiones de 4, 6
y 8 núcleos, socket AM3+ y todos disponen de 8MB de caché L3. Un ejemplo
es el modelo FX 8150 con 8 núcleos, velocidad de 3,4/4,2 GHz, tecnología
de 32 nm, L1 Caché (instrucciones + datos) por núcleo 128KB (64+64), L2 8
MB y L3 de 8MB. Están desbloqueados para hacer fácilmente overclocking.
 Los modelos de procesadores para servidores y estaciones de trabajo de
AMD tienen denominación de AMD Opteron, con diseño QuadCore con la
arquitectura de conexión directa, que ofrece mejor rendimiento, una
virtualización optimizada, más potencia y un coste menor.
4.3.3. OTROS PROCESADORES

Además de los modelos y tipos de procesadores explicados anteriormente, existen
en el mercado multitud de categorías y modalidades de micros que se ajustan a las
necesidades específicas d elos equipos donde van a ser instalados.
Procesadores para portátiles y miniportátiles con necesidades de bajo consumo,
procesadores para consolas de videojuegos, procesadores para tablets multimedia
y táctiles, procesadores para móviles
5. LA MEMORIA RAM
El sistema de memoria de los ordenadores modernos consta de varias secciones

con diferentes tareas:
 La memoria de trabajo o RAM: se puede leer y escribir con rapidez. Es volátil.
Es de acceso aleatorio, se puede acceder a cualquier dato directamente sin
tener que recorrer el medio hasta su posición. El tamaño se mide en
megabytes o gigabytes.
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M.M.E.
 La memoria caché: es más rápida y se usa para acelerar la transferencia de

datos. L1, L2, L3.
 La memoria CMOS: almacena datos de configuración física del equipo que se
puede configurar entrando en Setup.
 La memoria gráfica o de vídeo: se encarga de las necesidades de la tarjeta
gráfica. Muchas tarjetas tienen memoria de vídeo integrada.
La memoria primaria o memoria RAM es el dispositivo utilizado para almacenar las

instrucciones y datos de los programas que se están utilizando. Es la memoria de
trabajo que utilizan el sistema operativo y los programas.
Está formada por circuitos integrados, y su cualidad principal es la volatilidad, es

decir, la información que se almacena en su interior permanece inalterada mientras
se le suministra corriente eléctrica, aunque hay memorias RAM que no se
comportan exactamente así.
Como ya estudiamos en la unidad anterior, para que la información acceda a la

CPU debe seguir una ruta marcada por la jerarquía de memorias, que va de la más
lenta a la más rápida, es decir, pasa del disco duro o memoria secundara a la
memoria RAM, de ahí a la caché, y de ahí a los registros y al procesador.
5.1. CARACTERÍSTICAS
La memoria RAM tiene una serie de características que la hacen diferente a otro
tipo de memorias:
 Capacidad: es la cantidad de datos que puede almacenar una memoria.

Como cualquier tipo de memoria, la capacidad se mide en múltiplos de byte
(8 bits).
 Velocidad de acceso o tiempo de acceso: se mide en nanosegundos, y es el
tiempo que se necesita para realizar una operación sobre la memoria, bien
sea de escritura o de lectura de datos. Tiempo que tarda en acceder a la
memoria. Se denomina “memoria de acceso aleatorio”, porque la información
que contiene se puede leer o escribir con el mismo tiempo de acceso,
independientemente de dónde se encuentre esta información.
 Velocidad o frecuencia de reloj: se mide en megahercios, y es la cantidad de
veces por segundo que es posible acceder a la memoria. Por ejemplo, si la
Página 45
M.M.E.
velocidad de memoria es de 800MHz, significa que se pueden realizar 800

millones de operaciones (lecturas y escrituras) en un segundo.
 Tasa de transferencia de datos o ancho de banda: se mide en MB/s o GB/s, y
representa el número de datos que se pueden leer o escribir por unidad de
tiempo.
 Voltaje: es la tensión que necesita una memoria RAM para funcionar. Cuanto
menor es este valor, menor consumo realiza nuestro equipo.
 Latencia: retardos producidos en cada acceso de memoria. Es necesario que
sea mínima para asegurar un óptimo funcionamiento de la memoria.
 Latencias CAS o CL:es el tiempo de espera entre el acceso a un dato y el
comienzo de la transferencia. Se mide en ciclos de reloj. Ej: CL2.
Ejemplo: una memoria con una latencia de CL2, significa que va a tardar 2
ciclos de reloj antes de empezar a realizar la transferencia.
 ECC (Error Checking and Correction):todas las memorias RAM experimentan
errores, debido a factores como fluctuaciones de energía, interferencias,
componentes defectuosos, etc. Las memorias ECC son capaces de detectar y
corregir algunos de estos errores. Este sistema de corrección de errores las
hace ligeramente más lentas. Suelen emplearse en sistemas con aplicaciones
críticas. Las memorias ECC deben ser soportadas por la placa, y la BIOS tiene
que tener activada la opción ECC. Las memorias que no son ECC se
denominan non-ECC.
Teniendo en cuenta que la frecuencia efectiva se obtiene multiplicando la velocidad

de reloj por el número de accesos por ciclo, la tasa de transferencia será el
producto de la frecuencia efectiva por el ancho de bus de datos, que en el caso de
la memoria SDRAM es de 64 bits.
Página 46
M.M.E.
EJEMPLOS
 ¿Cuál es la equivalencia de una memoria DDR3-1600?
DDR3  PC3  8 accesos/ciclo
1.600  1.600MHz de frecuencia efectiva
Ancho de bus = 8B
Tasa de transferencia (MB/s)= Frecuencia efectiva (MHz) x Ancho de bus (B)
= 1.600 x 8 =12.800 MB/s
Así que la equivalencia sería PC3-12800
Además, su velocidad de reloj sería…
Velocidad de reloj = Frecuencia efectiva /acceso/ciclo = 1.600 /8 = 200MHz.
 ¿Cuál es la equivalencia de una memoria PC2-3200?

PC2 DDR24 accesos/ciclo
3.200 3.200MB/s de tasa de transferencia
5.2. TIPOS DE MEMORIAS RAM

La memoria se puede clasificar en función de la tecnología utilizada para la
fabricación de los chips. Así disponemos de:
5.2.1. RAM ESTÁTICA (SRAM)

Las RAM estáticas reciben este nombre porque la información que contienen se
conserva mientras se le suministre corriente eléctrica sin necesidad de ser
actualizada constantemente. Sonmucho más veloces, pero también más caras, por
eso se reservan para la memoria caché.
5.2.2. RAM DINÁMICA (DRAM)
Página 47
M.M.E.
A diferencia de la anterior, tiene mayor capacidad, pero es mucho más lenta y más
barata. La información que contiene tiene que ser actualizada periódicamente con
cada ciclo de reloj para evitar que se pierda. Este proceso se conoce como
“refresco”. Dado su bajo coste, se utiliza comúnmente como memoria principal en
los equipos.
Dentro de las memorias DRAM existen varios tipos:

 SDRAM o DRAM síncronas (SynchronousDynamic RAM, o RAM Dinámica
Síncrona): es un tipo de memoria RAM cuya característica principal es que está
sincronizada con las señales de reloj y, por tanto, con el bus del sistema del
ordenador. Podemos encontrar las siguientes variantes:
 SDR: funciona a la misma velocidad que el bus del sistema, es decir, lee o
escribe una unidad de datos por cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 3,3 V.
Tiene un ancho de bus de datos de 64 bits; en cada hercio (Hz) (o ciclo de
reloj) envía 64 bits (8B). Más conocidas como PCXXX, dónde xxx indican la
frecuencia del bus PC100 trabajaba a 100MHz, PC133, …
 DDR (Double Data Rate): funciona al doble de velocidad que el bus del
sistema, es decir, lee o escribe dos unidades de datos en cada ciclo de
reloj.Su voltaje es de 2,5V. La nomenclatura utilizada es:
 Para el nombre de la memoria se utiliza el doble de la frecuencia del bus.
Por ejemplo, una DDR400 trabaja con una frecuencia de 200MHz.
 El índice PC queda como se ha explicado antes, para expresar la velocidad
de transferencia del módulo.
 DDR2: funciona cuatro veces más rápido que el bus del sistema; lee o
escribe cuatro unidades de datos en cada ciclo de reloj. Su voltaje es de
1,8 V. Se reduce el consumo de energía y la generación de calor. Las
latencias son más altas que en las DDR. En estas memorias el índice el
índice de la velocidad es PC2. PC2-3200, PC2-8500.
 DDR3: funciona ocho veces más rápido que el bus del sistema; lee o
escribe ocho unidades de datos en cada ciclo de reloj. Su voltaje es de 1,5
V. La latencia es más alta que en las DDR2.
 DDR4:incluye una gama más alta de frecuencias de reloj (de 2133 a 4266),
su voltaje es de 1,2 a 1,05 V. Nomenclatura PC4-17000.
 VRAM (Video Random Access Memory): es un tipo de memoria RAM
utilizada por la tarjeta gráfica para poder manejar la información visual
que le envía la CPU. Este tipo de memoria permite a la CPU almacenar
Página 48
M.M.E.
información en ella mientras se leen los datos que serán visualizados en el

monitor.
 RDRAM (Rambus DRAM): se trata de una memoria de alta gama creada por la
empresa Rambus. Tiene un bus de datos de tan solo 16 bits (2B) comparado
con los 64 a los que trabajan las SDRAM, y trabaja a mayor velocidad,
alcanzando 400MHz (800MHz equivalentes). Suele estar destinada a funcionar
como bus de sistema.
 SoDIMM (Small Outline DIMM, DIMM de Contorno Pequeño): se trata de una
versión compacta de módulos DIMM utilizada como memoria RAM para
portátiles. Los módulos SoDIMM, a pesar de tener prácticamente las mismas
características de capacidad y velocidad que sus respectivos DIMM, suelen
ser más caros debido a su reducido tamaño.
5.3. TIPOS DE MÓDULOS (ENCAPSULADOS) DE MEMORIA

Los módulos de memoria son pequeñas placas de circuito impreso donde van
integrados los diversos chips de memoria. Hay distintos tipos de módulos de
memoria que se ajustan a los diferentes zócalos de la placa base.
Los elementos que permiten distinguir los distintos tipos de encapsulados son el
número de contactos (pines) con que cuentan, la longitud del slot en el que se
insertan, dónde están situadas las muescas que hacen de guía y la tasa de
transferencia que soportan.
 SIMM: obsoletos.
 DIMM (Dual in-line Memory Module). Es el más utilizado en la actualidad,
usan una interfaz de 64 bits.
 DIMM (estándar): Tiene 168 contactos. Tiene dos muescas en la fila de
contactos. Se monta en zócalos SDRAM.
 DIMM DDR: Sustitutos de DIMM estándar. Tienen 184 pines. Una
muesca en la fila de contactos. Se montan en los zócalos DDR.
 DIMM DDR2: tienen 240 pines y una muesca con una posición
diferente a los DDR. Se insertan en ranuras DDR2.
 DIMM DDR3: tienen 240 pines y una muesca con una posición
diferente a los DDR2.
 DIMM DDR4: tienen 288 pines y una muesca con
una posición diferente a los DDR3.
Página 49
M.M.E.
 FB-DIMM: es una variante de las memorias DDR2, diseñadas para aplicarlas

en servidores, donde se requiere un transporte de datos rápido, efectivo, y
coordinado. Los datos entre el módulo y el controlador de memoria se
transmiten en serie, a diferencia de los módulos convencionales que se
transmiten en paralelo; con lo que el número de líneas
de conexión es inferior, lo que proporciona grandes
mejoras en cuanto a la velocidad y capacidad. En
cambio, su coste es elevado, genera más calor y tiene
mayor latencia.
 GDDR (Graphics DDR, DDR Gráfica): son chips de
memoria insertados en algunas tarjetas gráficas o en
placas base donde la tarjeta gráfica está integrada. Son memorias muy
rápidas controladas por el procesador de la tarjeta gráfica. Consolas de
videojuegos como la Xbox 360 o la PlayStation 3 utilizan este tipo de
memoria RAM.
 SO-DIMM. formato usado principalmente en portátiles.
Puede hallarse con 144, 200 o 204 contactos para
memorias SDR, DDR/DDR2 y DDR3, respectivamente.
 Micro-DIMM: es más pequeño que SO-DIMM y está
destinado a netbooks. Se pueden encontrar Micro-
DIMM SDR con 144 contactos, Micro-DIMM DDR con
172 contactos, Micro-DIMM DDR2 con 172 contactos y
214 contactos, y Micro-DIMM DDR3 con 214 contactos.
 RIMM (Rambus In-Line Memory Module): formato propiedad de la empresa
DIRECT RAMBUS. Dirigido a módulos de memoria con tecnología RDRAM.
Existen módulos de 184 contactos y de 232 contactos. Su coste era muy
elevado, razón por la cual dejaron de usarse hacia finales de la década
pasada.
5.3.1. MÓDULOS BUFFERED Y UNBUFFERED

Los módulos bufferedo registerdtienen registros incorporados (circuitos que
aseguran la estabilidad a costa de perder rendimiento) que actúan como
almacenamiento entre la CPU y la memoria. Este tipo de memoria aumenta la
fiabilidad del sistema, pero también retarda los tiempos de transferencia de datos
entre esta y el sistema. Se suele usar sobre todo en servidores, donde es mucho
Página 50
M.M.E.
más importante la integridad de los datos que la velocidad. Los módulos registered
se distinguen de los unregistered por tener varios chips de pequeño tamaño.
Incluyen detección y corrección de errores (ECC).
Los módulos unbufferedo unregisteredse comunican directamente con el

northbridge de la palca base. Esto hace que la memoria sea más rápida, aunque
menos segura que la registered.
Página 51
M.M.E.
REFERENCIAS
Montaje y mantenimiento de equipos. Ramos Martín et al –McGraw-Hill
Montaje y mantenimiento de equipos. Gallego et al – Editex
Montaje y mantenimiento de equipos. Martínez Bolinches, Salvador-

McMillan
Montaje y mantenimiento de equipos. Oliva Haba, José Ramon et al-

Paraninfo
Apuntes realizados por los profesores Alberto Alarcón y Jorge Pardo.
http://es.wikibooks.org/wiki/Montaje_y_Mantenimiento_de_Equipos_Inform
%C3%A1ticos
Iconos: www.iconfinder.com
Página 52

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UNIDAD 4

I.E.S. PADRE SUÁREZ

2. LA PLACA BASE .............................................................................................. 3

3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE ............................................................... 10

4.1.7. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ............................................................. 39

5. LA MEMORIA RAM ........................................................................................ 44

En la unidad anterior hemos estudiado el origen y desarrollo de los ordenadores,

En esta unidad, estudiaremos el hardware que forma parte de un ordenador,

Un componente interno muy importante dentro del ordenador es la placa base, ya

En unidades posteriores, estudiaremos otros componentes internos de la

La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es un gran circuito

La función de la placa base es conectar y comunicar entre sí, de forma

Es el elemento más determinante a la hora de establecer qué dispositivos son

2.1. FACTOR DE FORMA DE LA PLACA BASE

El factor de forma determinará el tamaño, orientación y tipo de otros componentes

Para reducir costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base, los

Existen placas base, denominadaspropietarias, que son específicasdel fabricante y

Los más populares se exponen a continuación.

2.1.1. FACTOR ATX (Advanced Technology Extended)

Los principales tipos de placas de este factor son:

La reducción de las dimensiones se realiza en perjuicio Las placas µATX integran

2.1.2. FACTOR LPX (Low-profile

El tamaño típico de estas placas es de 9 x 13 pulgadas.

 Posee un conector tipo risercard en el lateral de la placa base donde

2.1.3. FACTOR BTX

Tuvo muy poca aceptación por parte de los

Se opta por aumentar su tamaño (32,5cm x 26,7cm) y redistribuir muchos de los

Aunque se mantiene la conexión de corriente de ATX, BTX es incompatible con el

Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños:

2.1.4. FACTOR ITX

Son compatibles con

 Mini-ITX: 17cm x 17cm.

Pese a la existencia de estos estándares, los grandes fabricantes de ordenadores

FACTORES DE FORMA OBSOLETOS ATX y otros FACTORES DE FORMA

3. COMPONENTES DE LA PLACA BASE

Los principales componentes de una placa base son:

1. Zócalo (socket) del microprocesador: es el conector donde se inserta el

3.1. ZÓCALO (SOCKET) DEL MICROPROCESADOR

El zócalo o socket es el lugar de la placa donde se inserta el microprocesador y

Existen dos tipos de conexiones para la CPU:

En los primeros ordenadores, el procesador se soldaba a la placa o bien se

Actualmente las clases más usuales de zócalos son:

os pines están en el socket en lugar de en el

3.2. RANURAS DE MEMORIA

la ranura para orientar la conexión del módulo. Obsoleto.

Estas ranuras se agrupan en bancos de 1, 2, 4 o 6 zócalos, están numerados y

Es muy importante consultar el manual de la placa base para saber el tipo de

A veces es necesario instalar los módulos por parejas y

Dual channel es una tecnología integrada en los

capacidad. Esto hace que aumente la cantidad de información que se puede

Su efecto se nota fundamentalmente cuando se trabaja con controladoras de vídeo

En resumen, los requisitos necesarios para trabajar en dual channel son:

El Chipset realiza las siguientes funciones:

En un principio, los ordenadores incluían muchos chips destinados a la

Actualmente, se los puede identificar porque llevan disipador o, incluso, el nombre

3.3.1. PUENTE NORTE O NORTHBRIDGE

Entre las funciones de este chip destacan:

Algunos fabricantes, como Intel, denominan al puente norte MCH,

La tendencia actual es la desaparición de este chipset, ya que sus funciones están

3.3.2. PUENTE SUR O SOUTHBRIDGE

No está conectado directamente con la CPU, se comunica ella a través del

Las principales funciones del puente sur son: