Ero sivun ”Teresa He Tingbo” versioiden välillä
| [katsottu versio] | [katsottu versio] |
pari viitettä |
muotoilua |
||
| Rivi 1: | Rivi 1: | ||
'''Teresa He Tingbo''' (1969) on Huawein teknologiatytäryhtiön HiSiliconin toimitusjohtaja. |
'''Teresa He Tingbo''' (1969) on Huawein teknologiatytäryhtiön HiSiliconin toimitusjohtaja. Huaweilla hän toimii HiSiliconin ja 2012 Laboratories -yksikön johtajana. Teresa He on johtanut HiSiliconia vuodesta 2004 kun se Huawei siirty CDMA-teknologiaan ja länsimarkkinoille. Teresa He:n johdossa HiSiliconista tuli Aasian suurin piirisuunnittelua tekevä yritys Aasiassa sekä kymmenen suurimman joukossa koko maailmassa. Vuonna 2019 Yhdysvaltain lisättyä Huawein pakotelistalleen HiSilicon joutui luopumaan omasta matkapuhelinpiirisarjastaan Kirinistä ja se alkoi myymään piirivalmistusta myös Huawein ulkopuolelle. |
||
== Ura == |
== Ura == |
||
Teresa He valmistui Pekingin yliopistosta 1996 tutkintonaan Posti ja televiestintä ja hänet palkattiin Huaweille. |
Teresa He valmistui Pekingin yliopistosta 1996 tutkintonaan Posti ja televiestintä ja hänet palkattiin Huaweille. Huaweilla Teresa He on työskennellyt ASIC-insinöörinä, HiSiliconin tutkimus- ja kehitysjohtajana sekä 2012 Laboratories -yksikön varatoimitusjohtajana. Tällä hetkellä hän toimii HiSiliconin ja 2012 Laboratories -yksikön johtajana. |
||
=== Tulo Huaweille === |
|||
Teresa Hen ensimmäinen tehtävä vuonna 1996 oli suunnitella piirejä valokuitutietoliikenteeseen. Kaksi vuotta myöhemmin kun Huawein fokus siirtyi langattomaan tietoliikenteeseen Teresa Helle annettiin tehtäväksi muodostaa yritykselle 3G-tuotekehitystiimi. Muutamaa vuotta myöhemmin hän siirtyy kahdeksi vuodeksi Piilaaksoon jossa hän hahmotti teknologisen kuilun Yhdysvaltojen ja Kiinan välillä. Teresa He saa säännöllisesti ylennyksiä. Hänen asemansa nousee suunnittelijasta pääsuunnittelijaksi ja edelleen tutkimusosaston johtajaksi. |
|||
=== HiSiliconin johdossa === |
|||
Vuonna 2004 Huawei oli voimakkaasti investoinut CDMA-teknologiaan. Tekniikaa ei otettu käyttöön Kiinassa, mutta Yhdysvallat oli kuitenkin käyttämässä sitä. Teresa He esitti, että ulospääsy väärän veikkauksen aiheuttamasta umpikujasta olisi suuntautuminen länsimarkkinoille. Huawein toimitusjohtaja Ren Zhengfei antoi Teresa He:lle tehtäväksi toteuttaa siirtymä. Investoinnin koko oli Huawein mittakaavassa merkittävä; 20000 työntekijää ja 400 miljoonaa dollaria. Tämä vastasi kokoluokaltaan 2/3 silloisesta Huawein työvoimasta ja puolta tuotekehitysbudjetista. |
Vuonna 2004 Huawei oli voimakkaasti investoinut CDMA-teknologiaan. Tekniikaa ei otettu käyttöön Kiinassa, mutta Yhdysvallat oli kuitenkin käyttämässä sitä. Teresa He esitti, että ulospääsy väärän veikkauksen aiheuttamasta umpikujasta olisi suuntautuminen länsimarkkinoille. Huawein toimitusjohtaja Ren Zhengfei antoi Teresa He:lle tehtäväksi toteuttaa siirtymä. Investoinnin koko oli Huawein mittakaavassa merkittävä; 20000 työntekijää ja 400 miljoonaa dollaria. Tämä vastasi kokoluokaltaan 2/3 silloisesta Huawein työvoimasta ja puolta tuotekehitysbudjetista. |
||
HiSiliconin alku oli huomattavista resursseista huolimatta kankea. Aluksi se joutui tuotteissaan kilpailemaan kiinalaisten kloonivalmistajien kanssa ja erityisesti Mediatek:n kanssa. Vastatakseen tähän se aloitti omien järjestelmäpiirien suunnittelun vain huomatakseen, että valmistustekniikasta johtuen piiri lämpenivät ja kuluttivat virtaa enemmän kuin Qualcomin vastaavat. Ensimmäinen suuri onnistuminen oli Kirin 910, joka oli myös tuotantotekniikaltaan kilpailukykyinen Qualcomin järjestelmäpiirien kanssa. |
HiSiliconin alku oli huomattavista resursseista huolimatta kankea. Aluksi se joutui tuotteissaan kilpailemaan kiinalaisten kloonivalmistajien kanssa ja erityisesti Mediatek:n kanssa. Vastatakseen tähän se aloitti omien järjestelmäpiirien suunnittelun vain huomatakseen, että valmistustekniikasta johtuen piiri lämpenivät ja kuluttivat virtaa enemmän kuin Qualcomin vastaavat. Ensimmäinen suuri onnistuminen oli Kirin 910, joka oli myös tuotantotekniikaltaan kilpailukykyinen Qualcomin järjestelmäpiirien kanssa. |
||
2010-luvulla HiSiliconin Kirin-järjestelmäpiirit valmistettiin uusimmalla tuotantoteknologialla ja |
2010-luvulla HiSiliconin Kirin-järjestelmäpiirit valmistettiin uusimmalla tuotantoteknologialla ja se kykeni kilpailemaan Samsungin, Qualcomin ja Applen kanssa teknisesti parhaan matkapuhelinalustan tekijänä. Huawein puhelimissa käytetyt HiSiliconin kamerakomponentit katsottiin kuuluvan parhaiden joukkoon. Vuonna 2019 kun Yhdysvallat asetti Huawein kauppasaartoon Huaweista oli tullut maailman suurin älypuhelinvalmistaja. Kauppasaarron seurauksena Terease He käänsi HiSiliconin tavoitteeksi olla teknologisesti itsenäinen yritys<ref>{{Verkkoviite|osoite=https://www.ft.com/content/ade28ae8-784d-11e9-bbad-7c18c0ea0201|nimeke=Subscribe to read {{!}} Financial Times|julkaisu=www.ft.com|viitattu=2021-04-03}}</ref><ref>{{Verkkoviite|osoite=https://www.reuters.com/article/usa-huawei-tech-hisilicon-idUSL4N22T0J0|nimeke=UPDATE 1-Huawei's HiSilicon says it has long been preparing for U.S. ban scenario|tekijä=Sijia Jiang|julkaisu=Reuters|ajankohta=2019-05-17|viitattu=2021-04-03|ietf-kielikoodi=en}}</ref> Yritys myös alkoi myymään piirisuunnittelua ja tuotantoa Huawein ulkopuolelle.<ref>{{Verkkoviite | Osoite = https://www.eetimes.com/hisilicon-no-longer-huaweis-captive-chipmaker/| Nimeke = EETimes - HiSilicon No Longer Huawei's Captive Chipmaker -| Tekijä = Steve Gu| Julkaisu =EETimes| Ajankohta = 3.1.2020| Viitattu = 3.4.2021}}</ref> |
||
Kauppasaarron seurauksena Terease He käänsi HiSiliconin tavoitteeksi olla teknologisesti itsenäinen yritys<ref>{{Verkkoviite|osoite=https://www.ft.com/content/ade28ae8-784d-11e9-bbad-7c18c0ea0201|nimeke=Subscribe to read {{!}} Financial Times|julkaisu=www.ft.com|viitattu=2021-04-03}}</ref><ref>{{Verkkoviite|osoite=https://www.reuters.com/article/usa-huawei-tech-hisilicon-idUSL4N22T0J0|nimeke=UPDATE 1-Huawei's HiSilicon says it has long been preparing for U.S. ban scenario|tekijä=Sijia Jiang|julkaisu=Reuters|ajankohta=2019-05-17|viitattu=2021-04-03|ietf-kielikoodi=en}}</ref>, yritys lopetti Kirin-alustan kehittämisen, koska se ei saanut enää tuotettua piirejä ja alkoi myymään piirisuunnittelua ja tuotantoa Huawein ulkopuolelle.<ref>{{Verkkoviite | Osoite = https://www.eetimes.com/hisilicon-no-longer-huaweis-captive-chipmaker/| Nimeke = EETimes - HiSilicon No Longer Huawei's Captive Chipmaker -| Tekijä = Steve Gu| Julkaisu =EETimes| Ajankohta = 3.1.2020| Viitattu = 3.4.2021}}</ref> |
|||
== Lähteet == |
== Lähteet == |
||
Versio 3. huhtikuuta 2021 kello 17.04
Teresa He Tingbo (1969) on Huawein teknologiatytäryhtiön HiSiliconin toimitusjohtaja. Huaweilla hän toimii HiSiliconin ja 2012 Laboratories -yksikön johtajana. Teresa He on johtanut HiSiliconia vuodesta 2004 kun se Huawei siirty CDMA-teknologiaan ja länsimarkkinoille. Teresa He:n johdossa HiSiliconista tuli Aasian suurin piirisuunnittelua tekevä yritys Aasiassa sekä kymmenen suurimman joukossa koko maailmassa. Vuonna 2019 Yhdysvaltain lisättyä Huawein pakotelistalleen HiSilicon joutui luopumaan omasta matkapuhelinpiirisarjastaan Kirinistä ja se alkoi myymään piirivalmistusta myös Huawein ulkopuolelle.
Ura
Teresa He valmistui Pekingin yliopistosta 1996 tutkintonaan Posti ja televiestintä ja hänet palkattiin Huaweille. Huaweilla Teresa He on työskennellyt ASIC-insinöörinä, HiSiliconin tutkimus- ja kehitysjohtajana sekä 2012 Laboratories -yksikön varatoimitusjohtajana. Tällä hetkellä hän toimii HiSiliconin ja 2012 Laboratories -yksikön johtajana.
Tulo Huaweille
Teresa Hen ensimmäinen tehtävä vuonna 1996 oli suunnitella piirejä valokuitutietoliikenteeseen. Kaksi vuotta myöhemmin kun Huawein fokus siirtyi langattomaan tietoliikenteeseen Teresa Helle annettiin tehtäväksi muodostaa yritykselle 3G-tuotekehitystiimi. Muutamaa vuotta myöhemmin hän siirtyy kahdeksi vuodeksi Piilaaksoon jossa hän hahmotti teknologisen kuilun Yhdysvaltojen ja Kiinan välillä. Teresa He saa säännöllisesti ylennyksiä. Hänen asemansa nousee suunnittelijasta pääsuunnittelijaksi ja edelleen tutkimusosaston johtajaksi.
HiSiliconin johdossa
Vuonna 2004 Huawei oli voimakkaasti investoinut CDMA-teknologiaan. Tekniikaa ei otettu käyttöön Kiinassa, mutta Yhdysvallat oli kuitenkin käyttämässä sitä. Teresa He esitti, että ulospääsy väärän veikkauksen aiheuttamasta umpikujasta olisi suuntautuminen länsimarkkinoille. Huawein toimitusjohtaja Ren Zhengfei antoi Teresa He:lle tehtäväksi toteuttaa siirtymä. Investoinnin koko oli Huawein mittakaavassa merkittävä; 20000 työntekijää ja 400 miljoonaa dollaria. Tämä vastasi kokoluokaltaan 2/3 silloisesta Huawein työvoimasta ja puolta tuotekehitysbudjetista.
HiSiliconin alku oli huomattavista resursseista huolimatta kankea. Aluksi se joutui tuotteissaan kilpailemaan kiinalaisten kloonivalmistajien kanssa ja erityisesti Mediatek:n kanssa. Vastatakseen tähän se aloitti omien järjestelmäpiirien suunnittelun vain huomatakseen, että valmistustekniikasta johtuen piiri lämpenivät ja kuluttivat virtaa enemmän kuin Qualcomin vastaavat. Ensimmäinen suuri onnistuminen oli Kirin 910, joka oli myös tuotantotekniikaltaan kilpailukykyinen Qualcomin järjestelmäpiirien kanssa.
2010-luvulla HiSiliconin Kirin-järjestelmäpiirit valmistettiin uusimmalla tuotantoteknologialla ja se kykeni kilpailemaan Samsungin, Qualcomin ja Applen kanssa teknisesti parhaan matkapuhelinalustan tekijänä. Huawein puhelimissa käytetyt HiSiliconin kamerakomponentit katsottiin kuuluvan parhaiden joukkoon. Vuonna 2019 kun Yhdysvallat asetti Huawein kauppasaartoon Huaweista oli tullut maailman suurin älypuhelinvalmistaja. Kauppasaarron seurauksena Terease He käänsi HiSiliconin tavoitteeksi olla teknologisesti itsenäinen yritys[1][2] Yritys myös alkoi myymään piirisuunnittelua ja tuotantoa Huawein ulkopuolelle.[3]
Lähteet
- ↑ Subscribe to read | Financial Times www.ft.com. Viitattu 3.4.2021.
- ↑ Sijia Jiang: UPDATE 1-Huawei's HiSilicon says it has long been preparing for U.S. ban scenario Reuters. 17.5.2019. Viitattu 3.4.2021. (englanniksi)
- ↑ Steve Gu: EETimes - HiSilicon No Longer Huawei's Captive Chipmaker - EETimes. 3.1.2020. Viitattu 3.4.2021.